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Substrato cerámico de alumina Disposición térmica efectiva y estabilidad dimensional para electrónica de potencia e iluminación LED
El sustrato cerámico de alumina (substrato cerámico Al2O3) es un material cerámico electrónico compuesto por 96% a 99,9% de óxido de aluminio, que ofrece excelentes propiedades aislantes,alta conductividad térmica y buena resistencia mecánicaComo portador crucial para componentes electrónicos, se utiliza ampliamente en electrónica de potencia, envases LED, circuitos integrados y otros campos.Sus propiedades únicas hacen que sea un material fundamental indispensable para los dispositivos electrónicos modernos.
Electrónica de potencia: Substratos de módulos IGBT, sustratos de disipación de calor MOSFET
Iluminación LED: sustratos de embalaje de COB, portadores de LED de alta potencia
Circuitos integrados: Substratos de circuitos de película gruesa, portadores de circuitos de película fina
Sensores: Substratos de sensores de presión, elementos de detección de temperatura
Comunicación por microondas: Substratos de los dispositivos de RF, materiales de base de las antenas
El nombre de la empresa:Aislamiento superior: Resistencia dieléctrica > 15 kV/mm, resistividad por volumen > 1014Ω·cm
El nombre de la empresa:Excelente conductividad térmica: conductividad térmica de 20-30 W/m·K para una disipación de calor eficaz
El nombre de la empresa:Alta resistencia y durabilidad: resistencia a la flexión > 300 MPa, dureza de Mohs 9
El nombre de la empresa:Estabilidad dimensional: CTE 7-8×10−6/°C materiales semiconductores correspondientes
El nombre de la empresa:Resistencia ambiental: Alta temperatura, resistencia a la corrosión y al envejecimiento
Parámetro | Valor estándar |
---|---|
Contenido de Al2O3 | 96%/99%/99.6% |
Tolerancia de espesor | ± 0,05 mm |
La rugosidad de la superficie | Ra ≤ 0,2 μm |
Conductividad térmica (25°C) | Las emisiones de gases de efecto invernadero de los motores de combustión interna no deberán exceder de un 50% en el caso de los motores de combustión interna. |
Constante dieléctrica (1MHz) | 9.2-9.8 |
Fuerza de flexión | 280 a 350 MPa |
Preparación de polvo: molienda fina de alumina en polvo de alta pureza
Producción de cinta: Control de espesor de precisión ± 1%
Sinterización a altas temperaturas: Sinterización de protección en atmósfera a 1600-1700°C
Cortar con láser: Precisión ±0,02 mm
Tratamiento de la superficie: pulido de doble cara hasta Ra0,1 μm
Pruebas estrictas: ensayo del 100% de las prestaciones eléctricas
Temperatura de soldadura recomendada inferior a 850 °C
Evitar los impactos mecánicos y la concentración local de tensión
Humedad del ambiente de almacenamiento < 60%RH
Considere la correspondencia de expansión térmica al ensamblar con piezas metálicas
Metalización superficial recomendada para aplicaciones de alta frecuencia
Apoyo técnico profesional y orientación de selección
Mecanismo de respuesta rápida de 48 horas
Muestras de lotes pequeños disponibles (MOQ 50pcs)
Los informes de ensayo de terceros proporcionados (SGS/CNAS)
P: ¿Cómo elegir los diferentes contenidos de alumina?
R: 96% para la electrónica convencional; 99% para las necesidades de alta conductividad térmica; 99,6% para los circuitos de precisión de alta frecuencia
P: ¿Cuál es el tamaño máximo procesable?
A: Tamaño estándar 150×150 mm, máximo hasta 200×200 mm
P: ¿Se admiten formas especiales?
R: Disponible servicio de corte de precisión por láser, diámetro mínimo del orificio 0,1 mm
P: ¿Qué opciones de metalización están disponibles?
R: Varias soluciones, incluyendo el revestimiento de oro, revestimiento de plata y revestimiento de cobre