10 vatios pequeño PCBA de carga inalámbrico integraron el módulo de transmisor inalámbrico rápido del cargador de Qi PCBA
Descripción de la producción
| No. |
Artículo |
Especificación |
| 1 |
Numbr de la capa |
1-18Layers |
| 2 |
Material |
FR-4, FR2.Taconic, Rogers, CEM-1 CEM-3, de cerámica, lamina Metal-apoyada loza |
| 3 |
Final superficial |
HASL (SI), chapado en oro, oro no electrolítico de la inmersión del níquel, lata de la inmersión, OSP (Entek) |
| 4 |
Grueso del tablero del final |
0.2mm-6.00 milímetro (8mil-126mil) |
| 5 |
Grueso de cobre |
minuto del 1/2 onza; 12 onzas de máximo |
| 6 |
Máscara de la soldadura |
Verde/negro/blanco/rojo/azul/amarillo |
| 7 |
Trace Width y líneas espaciamiento mínimos |
0.075mm/0.1m m (3mil/4mil) |
| 8 |
Diámetro de Min.Hole para CNC Driling |
0.1m m (4mil) |
| 9 |
Diámetro de Min.Hole para perforar |
0.9m m (35mil) |
| 10 |
El tamaño más grande del panel |
610mm*508m m |
| 11 |
Posición del agujero |
CNC Driling de +/-0.075mm (3mil) |
| 12 |
Conductor Width (w) |
0.05m m (2mil) o;
+/--20% de las ilustraciones originales
|
| 13 |
Diámetro de agujero (H) |
PTH L: +/-0.075mm (3mil);
L no--PTH: +/-0.05mm (2mil)
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| 14 |
Tolerancia del esquema |
encaminamiento del CNC de 0.125m m (5mil);
+/-0.15mm (6mil) perforando
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| 15 |
Deformación y torsión |
0,70% |
| 16 |
Resistencia de aislamiento |
10Kohm-20Mohm |
| 17 |
Conductividad |
<50ohm>
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| 18 |
Voltaje de la prueba |
10-300V |
| 19 |
Tamaño del panel |
110×100m m (minuto); 660×600m m (máximo) |
| 20 |
problema de registro de la Capa-capa |
4 capas: 0.15m m (6mil) máximos;
6 capas: 0.25m m (10mil) máximos
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| 21 |
Min.spacing entre el borde del agujero al contorno pqttern de una capa interna |
0.25m m (10mil) |
| 22 |
Min.spacing entre el modelo del conjunto de circuitos del oulineto del tablero de una capa interna |
0.25m m (10mil) |
| 23 |
Tolerancia del grueso del tablero |
4 capas: +/-0.13mm (5mil);
6 capas: +/-0.15mm (6mil)
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| 24 |
Control de la impedancia |
+/--10% |
| 25 |
Diverso Impendance |
+-/10% |
Nuestro servicio
compra *Electronic del material de los componentes
Fabricación del PWB del *Bare
Servicio de la asamblea de *PCB. (SMT, INMERSIÓN)
Prueba de *FULL: AOI, radiografía, prueba del En-circuito (las TIC), prueba funcional (FCT)
atalaje *Cable, y
servicio de capa *Conformal
producción en masa *Prototyping y…
disposición de *PCB, diseño de PCBA según su idea
Ventajas
• Responsabilidad por la fabricación de un producto estricta
• Tratamiento previo de la ingeniería antes de la producción
• Control de proceso de producción
• 100% E-prueba, inspección visual del 100%, incluyendo IQC, IPQC, FQC, OQC
• Inspección del 100% AOI, incluyendo radiografía, el microscopio 3D y las TIC
• Prueba de alto voltaje, prueba de control de la impedancia
• Sección micro, capacidad que suelda, prueba de tensión termal, prueba impactante
• Producción interna del PWB
• Foco en punto bajo a la producción de volumen media
• Entrega rápida y puntual
