Beijing Haina Lean Technology Co., Ltd

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4 Años
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FR-4 tablero de múltiples capas del PWB de la alta precisión HDI, placa de circuito impresa electrónica

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Beijing Haina Lean Technology Co., Ltd
Ciudad:beijing
Provincia / Estado:beijing
País/Región:china
Persona de contacto:MissMarina
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FR-4 tablero de múltiples capas del PWB de la alta precisión HDI, placa de circuito impresa electrónica

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Number modelo :Asamblea del PWB
Lugar del origen :China
Cantidad de orden mínima :1 PC
Condiciones de pago :T/T, Western Union, L/C, MoneyGram
Capacidad de la fuente :10.000.000 puntos /Day
Plazo de expedición :1-7days
Detalles de empaquetado :ESD que empaqueta con la caja del cartón
Nombre de producto :Asamblea del PWB de HDI
Capacidades de HDI :HDI ELIC (5+2+5)
Líneas espaciamiento mínima :0.030m m
Grueso de cobre :1/3oz, 1oz, 2oz, ...... 6oz
Grueso del tablero :0.3m m, 0.5m m, 1.6m m, ...... 3.5m m; ADUANA
Color de la máscara de la soldadura :Verde, o como sea necesario
Acabamiento superficial :HASL, HASL sin plomo, ENIG, plata de la inmersión, lata de la inmersión, OSP
Material :FR-4 alto Tg 170°C, FR4 y Rogers combinó la laminación
Min. Hole Size :0.1m m, 0.25m m, 0.1mm/4mil, 4mil, 0,02
Prueba del PWB :Punta de prueba que vuela y prueba de AOI (defecto) /Fixture, 100% que prueba
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Tablero electrónico de múltiples capas del PWB de la placa madre HDI de la alta precisión FR-4

Introducción del tablero del PWB de HDI

El tablero del PWB de HDI significa como PWB de alta densidad de la interconexión, es una clase de PWB con una densidad de conexión más alta por área de unidad que tableros tradicionales.

Los tableros de HDI son más compactos y tener vias más pequeños, cojines, rastros de cobre y espacios.

Como consecuencia, HDIs tiene cableado más denso dando por resultado un peso más ligero, una cuenta más compacta, más baja PCBs de la capa.

El PWB de HDI se cabe más en los pequeños espacios y tiene una cantidad más pequeña de masa que diseños conservadores del PWB.

Ventajas del PWB de HDI: Alta densidad componente; Ahorro de espacio; Tableros ligeros; Proceso rápido; Número de ahorro de capas; Acomode los paquetes de la echada baja; Alta confiabilidad

Capacidades de la fábrica

CAPACIDADES DE LA FÁBRICA
No. Artículos 2019 2020
1 Capacidades de HDI HDI ELIC (4+2+4) HDI ELIC (5+2+5)
2 Cuenta máxima de la capa 32L 36L
3 Grueso del tablero Quite el corazón al grueso 0.05mm-1.5m m, grueso 0.3-3.5m m del tablero de Fineshed Quite el corazón al grueso 0.05mm-1.5m m, grueso 0.3-3.5m m del tablero de Fineshed
4 Tamaño de Min.Hole

Laser 0.075m m

Mechnical 0,15

Laser 0.05m m

Mechnical 0,15

5 Min Line Width /Space 0.035mm/0.035 0.030mm/0.030m m
6 Grueso de cobre 1/3oz-4oz 1/3oz-6oz
7 Tamaño de Max Panel del tamaño 700x610m m 700x610m m
8 Exactitud del registro +/-0.05mm +/-0.05mm
9 Encaminamiento de exactitud +/-0.075mm +/-0.05mm
10 COJÍN de Min.BGA 0.15m m 0.125m m
11 Max Aspect Ratio 10:1 10:1
12 Arco y torsión 0,50% 0,50%
13 Tolerancia del control de la impedancia +/--8% +/--5%
14 Salida diaria 3,000m2 (capacidad máxima del equipo) 4,000m2 (capacidad máxima del equipo)
15 Acabamiento superficial ORO GRUESO sin plomo de HASL /ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE
16 Materia prima FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI

CAPACIDADES DE PCBA

Capacidad de PCBA
Tipo material Artículo Minuto Máximo
PWB Dimensión (longitud, anchura, height.mm) 50*40*0.38 600*400*4.2
Material FR-4, CEM-1, CEM-3, tablero Aluminio-basado, Rogers, placa de cerámica, FPC
Final superficial HASL, OSP, oro de la inmersión, finger de destello del oro
Componentes Chip&IC 1005 55m m
Echada de BGA 0.3m m -
Echada de QFP 0.3m m -

Los tipos de tablero del PWB de HDI


vias 1.through de superficie,
2.with enterró vias y con vias,
3.two o más capa de HDI con vias directos,
substrato 4.passive sin la conexión eléctrica,
construcción 5.coreless usando pares de la capa
construcciones 6.alternate de construcciones coreless usando pares de la capa.

FR-4 tablero de múltiples capas del PWB de la alta precisión HDI, placa de circuito impresa electrónica

Flujo de trabajo para HDI

Corte del tablero - película mojada interna - DES - AOI - Brown Oxido - capa externa extraiga la laminación de la capa - RADIOGRAFÍA y Rounting - cobre reducir y óxido marrón - perforación del laser - perforación - Desmear PTH - galjanoplastia del panel - película seca de la capa externa - grabando al agua fuerte - prueba de la impedancia de AOI- - agujero de S/M Pluged - máscara de la soldadura - marca componente - V-corte de prueba de la impedancia - oro de la inmersión - - encaminamiento - prueba eléctrica - FQC - FQA - paquete - envío

FR-4 tablero de múltiples capas del PWB de la alta precisión HDI, placa de circuito impresa electrónica

FR-4 tablero de múltiples capas del PWB de la alta precisión HDI, placa de circuito impresa electrónica

Taller

FR-4 tablero de múltiples capas del PWB de la alta precisión HDI, placa de circuito impresa electrónica

Campo del uso del PWB de HDI

Las industrias del automovil y aeroespaciales, donde un peso más bajo puede significar una operación más eficiente, han estado utilizando HDI PCBs a una tarifa cada vez mayor. por ejemplo WiFi y GPS a bordo, las cámaras del Rearview y los sensores de reserva confían en HDI PCBs. A medida que la tecnología automotriz continúa avanzando, la tecnología de HDI desempeñará probablemente un papel cada vez más importante.

HDI PCBs también se ofrecen prominente en aparatos médicos; aparatos médicos electrónicos avanzados tales como equipo para supervisar, la proyección de imagen, los procedimientos quirúrgicos, el análisis etc. del laboratorio, y los tableros incorporados de HDI. La tecnología de alta densidad promueve funcionamiento mejorado y dispositivos más pequeños, más rentables, potencialmente mejorando la exactitud de la supervisión y de la prueba médica.

La automatización industrial requiere la automatización abundante, y los dispositivos de IoT están llegando a ser mas comunes en la fabricación, el almacenamiento, y otros ajustes industriales. Muchos de estos equipo avanzado emplean tecnología de HDI. Hoy, los negocios utilizan las herramientas electrónicas para no perder de vista inventario y para supervisar funcionamiento del equipo. Cada vez más, la maquinaria incluye los sensores elegantes que recogen datos del uso y conectan con Internet para comunicar con otros dispositivos elegantes, así como retransmitir la información a la gestión y ayudar a optimizar operaciones.

A menos que esté mencionado anteriormente, usted también pueda encontrar la interconexión de alta densidad PCBs en todos los tipos de dispositivos digitales, como smartphones y tabletas, en los automóviles, los aviones, teléfonos móviles de /cellular, dispositivos de la pantalla táctil, ordenadores portátiles, comunicaciones de las cámaras digitales, de la red 4/5G, y los usos militares tales como aviónica y municiones elegantes.

Plazo de expedición

Tipo de producto Qty Plazo de ejecución normal plazo de ejecución de la Rápido-vuelta
SMT+DIP 1-50 1WD-2WD 8H
SMT+DIP 51-200 2WD-3WD 1.5WD
SMT+DIP 201-2000 3WD-4WD 2WD
SMT+DIP ≥2001 4WD-5WD 3WD
PCBA (2-4Layer) 1-50 2.5WD-3.5WD 1WD
PCBA (2-4Layer) 51-2000 5WD-6WD 2.5WD
PCBA (2-4Layer) ≥2001 ≥7WD 5WD
PCBA (6-10Layer) 1-50 3WD-4WD 2.5WD
PCBA (6-10Layer) 51-2000 7WD-8WD 6WD
PCBA (10-HDILayer) 1-50 7WD-9WD 5WD
PCBA (10-HDILayer) 51-2000 9WD-11WD 7WD

Empaquetado común


PWB: Empaquetamiento al vacío con la caja del cartón
PCBA: ESD que empaqueta con la caja del cartón

FR-4 tablero de múltiples capas del PWB de la alta precisión HDI, placa de circuito impresa electrónica

FR-4 tablero de múltiples capas del PWB de la alta precisión HDI, placa de circuito impresa electrónica

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