El PWB de HDI es un tipo especial de PWB, y tiene la capacidad de interconexiones de alta densidad. Es decir tiene más alambres o líneas de la conducción por el área de unidad, utilizando la mayor parte del espacio y ofreciendo un PWB compacto. Pero no afectan al tablero funcionalmente.

El tablero de HDI contiene vias ciegos y enterrados y contiene a menudo microvias de 0,006 o menos en diámetro.

El tablero de HDI tiene densidad más alta del conjunto de circuitos que placas de circuito tradicionales.

Todos los otros componentes electrónicos se montan en las placas de circuito impresas (PCBs), que son la fundación.

PCBs tiene cualidades mecánicas y eléctricas, haciéndolas para los usos ideales. La mayoría los PWB fabricados son rígidos, el áspero 90% del hoy manufacturado del PWB son tableros rígidos.

CAPACIDADES DEL PWB

CAPACIDADES DE LA FÁBRICA
No.	Artículos	2019	2020
1	Capacidades de HDI	HDI ELIC (4+2+4)	HDI ELIC (5+2+5)
2	Cuenta máxima de la capa	32L	36L
3	Grueso del tablero	Quite el corazón al grueso 0.05mm-1.5m m, grueso 0.3-3.5m m del tablero de Fineshed	Quite el corazón al grueso 0.05mm-1.5m m, grueso 0.3-3.5m m del tablero de Fineshed
4	Tamaño de Min.Hole	Laser 0.075m m	Laser 0.05m m
4	Tamaño de Min.Hole	Mechnical 0.15m m	Mechnical 0.15m m
5	Min Line Width /Space	0.035mm/0.035m m	0.030mm/0.030m m
6	Grueso de cobre	1/3oz-4oz	1/3oz-6oz
7	Tamaño de Max Panel del tamaño	700x610m m	700x610m m
8	Exactitud del registro	+/-0.05mm	+/-0.05mm
9	Encaminamiento de exactitud	+/-0.075mm	+/-0.05mm
10	COJÍN de Min.BGA	0.15m m	0.125m m
11	Max Aspect Ratio	10:1	10:1
12	Arco y torsión	0,50%	0,50%
13	Tolerancia del control de la impedancia	+/--8%	+/--5%
14	Salida diaria	3,000m2 (capacidad máxima del equipo)	4,000m2 (capacidad máxima del equipo)
15	Acabamiento superficial	ORO GRUESO DE ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE
16	Materia prima	FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI

Los tipos de PWB de HDI

vias 1.through de superficie,
2.with enterró vias y con vias,
3.two o más capa de HDI con vias directos,
substrato 4.passive sin la conexión eléctrica,
construcción 5.coreless usando pares de la capa
construcciones 6.alternate de construcciones coreless usando pares de la capa.

Flujo de trabajo para HDI

Corte del tablero - película mojada interna - DES - AOI - Brown Oxido - capa externa extraiga la laminación de la capa - RADIOGRAFÍA y Rounting - cobre reducir y óxido marrón - perforación del laser - perforación - Desmear PTH - galjanoplastia del panel - película seca de la capa externa - grabando al agua fuerte - prueba de la impedancia de AOI- - agujero de S/M Pluged - máscara de la soldadura - marca componente - V-corte de prueba de la impedancia - oro de la inmersión - - encaminamiento - prueba eléctrica - FQC - FQA - paquete - envío

Proceso de asamblea del PWB

Productos similares

Plazo de expedición

Tipo de producto	Qty	Plazo de ejecución normal	plazo de ejecución de la Rápido-vuelta
SMT+DIP	1-50	1WD-2WD	8H
SMT+DIP	51-200	2WD-3WD	1.5WD
SMT+DIP	201-2000	3WD-4WD	2WD
SMT+DIP	≥2001	4WD-5WD	3WD
PCBA (2-4Layer)	1-50	2.5WD-3.5WD	1WD
PCBA (2-4Layer)	51-2000	5WD-6WD	2.5WD
PCBA (2-4Layer)	≥2001	≥7WD	5WD
PCBA (6-10Layer)	1-50	3WD-4WD	2.5WD
PCBA (6-10Layer)	51-2000	7WD-8WD	6WD
PCBA (10-HDILayer)	1-50	7WD-9WD	5WD
PCBA (10-HDILayer)	51-2000	9WD-11WD	7WD

Campo del uso del tablero del PWB de HDI

Nuestros productos son ampliamente utilizados en el equipo de comunicación, el control industrial, los productos electrónicos de consumo, la iluminación del equipamiento médico, aeroespacial, electroluminoso del diodo, electrónica de automóvil etc.

Taller

Empaquetado común

1.PCB: Empaquetamiento al vacío con la caja del cartón
2.PCBA: ESD que empaqueta con la caja del cartón

Nuestra ventaja

valor 1.Service

Sistema independiente de la cita para servir rápidamente el mercado

Fabricación 2.PCB

Cadena de producción del montaje de alta tecnología del PWB y del PWB

compra 3.Material

Un equipo de ingenieros experimentados de la adquisición del componente electrónico

El soldar del poste 4.SMT

Taller libre de polvo, proceso de gama alta del remiendo de SMT

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