La interconexión de alta densidad, puesta en cortocircuito como (HDI) PWB, es una clase de (tecnología) para la producción de placas de circuito impresas. Es una placa de circuito con densidad relativamente alta de la distribución del circuito usando el micrófono ciego vía y enterrado vía tecnología. La adopción de la estructura de Stripline y de la microcinta, multi-acodando se convierte en un diseño necesario. Para reducir el problema de la calidad de la transmisión de la señal, los materiales de aislamiento con tarifa constante y de poca atenuación dieléctrica baja se utilizan. Para resolver la miniaturización y poner en orden de componentes electrónicos, la densidad de placas de circuito está aumentando constantemente para cubrir la demanda.

CAPACIDADES DEL PWB

CAPACIDADES DE LA FÁBRICA
No.	Artículos	2020
1	Capacidades de HDI	HDI ELIC (5+2+5)
2	Cuenta máxima de la capa	46L
3	Grueso del tablero	Quite el corazón al grueso 0.05mm-1.5m m, grueso 0.3-3.5m m del tablero de Fineshed
4	Tamaño de Min.Hole	Laser 0.05m m
		Mechnical 0.15m m
5	Min Line Width /Space	0.030mm/0.030m m
6	Grueso de cobre	1/3oz-6oz
7	Tamaño de Max Panel del tamaño	700x610m m
8	Exactitud del registro	+/-0.05mm
9	Encaminamiento de exactitud	+/-0.05mm
10	COJÍN de Min.BGA	0.125m m
11	Max Aspect Ratio	10:01
12	Arco y torsión	0,50%
13	Tolerancia del control de la impedancia	+/--5%
14	Salida diaria	4,000m2 (capacidad máxima del equipo)
15	Acabamiento superficial	ORO GRUESO sin plomo de HASL /ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE
16	Materia prima	FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI

Los tipos de PWB de HDI

vias 1.through de superficie,
2.with enterró vias y con vias,
3.two o más capa de HDI con vias directos,
substrato 4.passive sin la conexión eléctrica,
construcción 5.coreless usando pares de la capa
construcciones 6.alternate de construcciones coreless usando pares de la capa.

Las placas de circuito de HDI (interconexión de alta densidad) incluyen generalmente vias ciegos del laser y vias ciegos mecánicos; el general con vias enterrados, los vias ciegos, los vias apilados, los vias escalonados, las persianas cruzadas enterró, con los vias, ciegos vía la galjanoplastia de relleno, la línea fina pequeños huecos, la tecnología de realizar la conducción entre el interno y las capas externas por procesos tales como micro-agujeros en el disco, el diámetro de las persianas enterradas no es generalmente más de 6 milipulgadas.

Flujo de trabajo para HDI

Corte del tablero - película mojada interna - DES - AOI - Brown Oxido - capa externa extraiga la laminación de la capa - RADIOGRAFÍA y Rounting - cobre reducir y óxido marrón - perforación del laser - perforación - Desmear PTH - galjanoplastia del panel - película seca de la capa externa - grabando al agua fuerte - prueba de la impedancia de AOI- - agujero de S/M Pluged - máscara de la soldadura - marca componente - V-corte de prueba de la impedancia - oro de la inmersión - - encaminamiento - prueba eléctrica - FQC - FQA - paquete - envío

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