Los componentes se podían montar o soldar en ambos lados. Utilizan a la asamblea de doble cara más con frecuencia con respecto la de un sólo lado. Los componentes están en ambos lados. Tenemos el equipo a la asamblea que echó a un lado el doble PCBs.
Del proceso de montaje de doble cara del PWB, los componentes del superficie-soporte serán puestos a ambos lados del PWB seguido por la colocación del Por-agujero. La colocación componente del por-agujero se puede hacer solamente después de la realización del proceso del montaje superficial a ambos lados del PWB.

CAPACIDADES DEL PWB

CAPACIDADES DE LA FÁBRICA
No.	Artículos	2019	2020
1	Capacidades de HDI	HDI ELIC (4+2+4)	HDI ELIC (5+2+5)
2	Cuenta máxima de la capa	32L	36L
3	Grueso del tablero	Quite el corazón al grueso 0.05mm-1.5m m, grueso 0.3-3.5m m del tablero de Fineshed	Quite el corazón al grueso 0.05mm-1.5m m, grueso 0.3-3.5m m del tablero de Fineshed
4	Tamaño de Min.Hole	Laser 0.075m m	Laser 0.05m m
4	Tamaño de Min.Hole	Mechnical 0.15m m	Mechnical 0.15m m
5	Min Line Width /Space	0.035mm/0.035m m	0.030mm/0.030m m
6	Grueso de cobre	1/3oz-4oz	1/3oz-6oz
7	Tamaño de Max Panel del tamaño	700x610m m	700x610m m
8	Exactitud del registro	+/-0.05mm	+/-0.05mm
9	Encaminamiento de exactitud	+/-0.075mm	+/-0.05mm
10	COJÍN de Min.BGA	0.15m m	0.125m m
11	Max Aspect Ratio	10:1	10:1
12	Arco y torsión	0,50%	0,50%
13	Tolerancia del control de la impedancia	+/--8%	+/--5%
14	Salida diaria	3,000m2 (capacidad máxima del equipo)	4,000m2 (capacidad máxima del equipo)
15	Acabamiento superficial	ORO GRUESO sin plomo de HASL /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE
16	Materia prima	FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI

CAPACIDADES DE PCBA

Capacidad de PCBA
Tipo material	PWB			Componentes
Artículo	Dimensión (longitud, anchura, altura. milímetro)	Material	Final superficial	Chip&IC	Echada de BGA	Echada de QFP
Minuto	50400.38	FR-4, CEM-1, CEM-3, tablero Aluminio-basado, Rogers, placa de cerámica, FPC	HASL, OSP, oro de la inmersión, finger de destello del oro	1005	0.3m m	0.3m m
Máximo	6004004.2		HASL, OSP, oro de la inmersión, finger de destello del oro	1005

Nuestras capacidades de SMT:

Asamblea de SMT: SMT proporciona una alta tecnología flexible.
Estas soluciones incluyen:
7 máquinas de alta velocidad de la colocación,
7 impresoras automáticas con la alineación fiducial,
2 máquinas de radiografía,
Máquinas del mantenimiento de BGA,
Máquinas de la prueba de las TIC

Nuestra función de la INMERSIÓN:

Cadena de producción del semi-montaje A-8 con cuatro máquinas que sueldan de la onda
1 planta de fabricación automática en forma de "U" para los productos constructivos encajonados con las estaciones de prueba
Horno B-4 de la prueba de envejecimiento de la temperatura da alta temperatura/baja para los productos requeridos para la prueba de envejecimiento
Con control de tiempo y control de la temperatura
Todos los productos son el 100% examinados y probados durante el proceso de la INMERSIÓN
La electrónica magra Co., Ltd de Haina es una China competitiva modifica el pcba para requisitos particulares para el fabricante de respiración médico del OEM de la máquina, proveedor y vendedor, usted puede conseguir vuelta rápida para modificar el pcba para requisitos particulares para los prototipos y las muestras de respiración médicos de la producción de máquina de nuestra fábrica.
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Proceso de asamblea del PWB

el estarcir de la goma 1.Solder---tecnología del soporte 2.Surface (selección y lugar)---el soldar 3.Reflow---4.Inspection y control de calidad---inserción componente 5.Through-Hole (proceso de la INMERSIÓN)---inspección 6.Final y prueba funcional

Nuestra ventaja

valor 1.Service
Sistema independiente de la cita para servir rápidamente el mercado
Fabricación 2.PCB
Cadena de producción del montaje de alta tecnología del PWB y del PWB
compra 3.Material
Un equipo de ingenieros experimentados de la adquisición del componente electrónico
El soldar del poste 4.SMT
Taller libre de polvo, proceso de gama alta del remiendo de SMT

Campo doble del uso de la asamblea del PWB del lado

Utilizan a las placas de circuito impresas y a la asamblea del PWB principalmente para muchos industria de la comunicación, los equipos médicos, los productos electrónicos de consumo y industria del automóvil, electrónica de automóvil, audio y vídeo, optoelectrónica, robótica, poder hidroeléctrico, espacio aéreo, educación, fuente de alimentación, las industrias de la impresora etc.

Nuestro taller

Empaquetado común

1.PCB: Empaquetamiento al vacío con la caja del cartón
2.PCBA: ESD que empaqueta con la caja del cartón

Socio

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