Máquina que suelda de rociadura de la Lata-bola opcional del laser 50-200w del poder, CWLS-01
Descripción de producto
La bola que suelda de la lata-bola del laser es laser a través de transmisión por fibras ópticas, el puerto de salida se ata al top de la lata-bola, para proporcionar la entrada para la entrada de alta presión del gas en la cavidad anular, a la bola fundida de la soldadura, entonces el gas inerte de alta presión puede asegurarse hay bastante presión al goteo fundido de la bola de la soldadura, garantiza que la bola de la lata no será oxidación, alta precisión, buena soldando con autógena efecto.
La plataforma de trabajo inteligente multiaxial, equipada de la colocación coaxial y del sistema de vigilancia del CCD, asegura con eficacia tarifa de la exactitud que suelda y de producción.
Parámetro del producto:
| Manera de alimentación | Lleve a cabo adentro o pista o tipo o plantilla en línea, estación simple o doble |
| Parámetro del laser | Poder 50-200w opcional |
| | Longitud de onda: 1070±5m m |
| | Modelo: Constante o pulso |
| Tamaño de la bola de la soldadura | Ø0.25MM |
| Manera que controla | Acción del PLC y proceso de imagen de la PC |
| Precisión repetida | ±0.003mm |
| Sistema de colocación de Vision | Pixeles del CCD 5Million |
| | Tarifa de la resolución: ±5um |
| Tamaño de la forma | 1250*950*1650m m |
| Tamaño de la placa de la carga | <110*130mm |
| Peso principal del motor | 550KG |
| Disipación de poder | 3KW |
| Fuente de alimentación | Monofásico AC220V, 15A |
| Aire comprimido | 0.6mpa |
Características de producto
1.apply a soldar con de alta precisión para -10um o +10um, el intervalo más pequeño del producto es 100um
2.Optional a una gama más grande de la bola de la soldadura, el diámetro es 0.25m m
3.apply a la superficie de metal con lata, oro y plata. Más el producto soldado el de 99% es bueno.
Ventajas técnicas
1.quickly hecho el proceso de la calefacción y fusión dentro de 0.2s
2.melting la bola de la soldadura en el lugar que suelda sin el chapoteo
se requiere el flujo 3.No, ninguna contaminación, tiempo de la larga vida de la electrónica
4.The más de diámetro bajo de la bola de la soldadura es 0.1m m, la máquina resuelve la tendencia que se convierte de la integración y de la precisión.
5. Según diverso tamaño de la bola de la soldadura, el operador puede soldar diversos puntos que sueldan.
la calidad 6.The del producto soldado es buena
7. cubra la necesidad de la producción masiva en planta de fabricación con la cooperación del sistema de colocación del CCD
Uso
Microelectrónica: aviación, industria de electrónica militar, industria del sensor
Otras industrias: industria electrónica óptica, MEMS, industria del sensor, BGA, HDD
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| Base de OIS - el soldar de la caña de FPC | Soldadura del lazo de la suspensión de OIS |
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| Módulo del VCM (el soldar del ángulo) | HDD: la anchura del disco de soldadura es 0.08m m y la distancia mínima es 0.1m m |
Fotos del taller
Avances y progresos futuros de soldar del laser
La característica más importante de soldar del laser es su capacidad que suelda sin contacto, y no hay contacto en absoluto con el PWB o el componente. No hay carga física puesta en el PWB, solamente la luz laser y la fuente de la soldadura. Las grandes ventajas del laser están en su capacidad de aplicar eficientemente calor de punta, para aplicar la luz a los espacios confinados donde una extremidad no puede caber, y para manejar las asambleas apretado-espaciadas, cambiando el ángulo ligero y tomando otras medidas. El trabajo de mantenimiento puede también ser reducido.
