Dongguan Chuangwei Electronic Equipment Manufactory

Manufactura del equipo electrónico de ChuangWei Somos la primera fábrica en China que proporcione la SOLUCIÓN COMPLETA TOTAL para las fábricas electrónicas.

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Evaluación de proveedor
13 Años
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Plataforma de proceso del portador de SMT de la plataforma de la soldadura con el ciclo de vida de 20000 veces

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Dongguan Chuangwei Electronic Equipment Manufactory
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Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MrAlan
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Plataforma de proceso del portador de SMT de la plataforma de la soldadura con el ciclo de vida de 20000 veces

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Número de modelo :CWSC-3
Lugar del origen :DongGuang China
Cantidad de orden mínima :1 sistema
Condiciones de pago :T / T, L / C
Capacidad de la fuente :conjuntos de 300 al mes
Plazo de expedición :1-3 días después del pago confirman
Detalles de empaquetado :cada sistema se embale en caso de la madera contrachapada
Ciclo de vida :20000 veces
Color :Gris negro azul
Condición :Nuevo
OperationTemperature estándar :260
Temperatura máxima de la operación (C) :350
Tamaño de la hoja (milímetros) :2440×1220
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Plataforma de proceso del portador de SMT de la plataforma de la soldadura con la especificación del ciclo de vida de 20000 veces:

 

Modelo DurostoneCHP760 DurostoneCAS761 DurostoneCAG762
Grado Estándar Antiestático Antiestático (óptico)
Color Azul Negro Gris
Densidad (g/mm3) 1,85 1,85 1,85
OperationTemperature estándar 260 260 260
Temperatura máxima de la operación (C) 350 350 350
Tamaño de la hoja (milímetros) 2440×1220 2440×1220 2440×1220
Tickness/peso (mm/kg) 3/17, 4/22 5/28, 6/33, 8/44 10/55, 12/66

 Plataforma de proceso del portador de SMT de la plataforma de la soldadura con el ciclo de vida de 20000 veces
  
Utilizado por la mayor parte de nuestros clientes debido a algunas ventajas:
 
1. una colocación más rápida en cadena de producción
2. bajos costos debido a los desaparecidos de barras reforzadas
3. una mejor media del volumen
4. una mejor producción con diverso tipo del tablero en la cadena de producción
 
la tecnología del Superficie-soporte (SMT) es el factor principal que conduce densidades más altas del circuito por pulgada cuadrada en PCBs. Directamente la atadura de componentes y de los dispositivos a la superficie de placas de circuito ha permitido a productos realizar con mucho velocidades de circuito más altas, permitió mayor densidad del circuito, y requiere menos conexiones externas. Estos avances han bajado grandemente costes, funcionamiento mejorado y confiabilidad de producto. Sin embargo, estas ventajas no vienen sin sus desafíos. La impresión de la goma de la soldadura en tamaños de disminución del cojín, poner componentes más pequeños, y reflowing a las asambleas enteras con sus variedades de finales y de materiales de la terminación son apenas algunos de los desafíos técnicos que los ingenieros de proceso hacen frente a cada día.
 
Nuestra red de las ventas
 
Plataforma de proceso del portador de SMT de la plataforma de la soldadura con el ciclo de vida de 20000 veces
  
Esta valoración se puede hacer de tres maneras


Si un PWB está disponible (poblado preferiblemente) - nuestros ingenieros de ventas pueden evaluar rápidamente a su tablero.
 Si los datos de diseño del PWB están disponibles los procesaremos, analizaremos y evaluaremos remotamente.
 Usted puede hacerlo usando las reglas presentó debajo - nuestros clientes encuentran rápidamente que sobre dos métodos sea el más fácil.
Gerber, Excellon y otros datos requeridos
 Pin Land a la evaluación de la liquidación del cojín de SMT
Las dos figuras debajo de cada pieza de la demostración de un CSWSC en opiniones del plan y de la sección. La figura derecha muestra que más liquidación
se requiere cuando la orientación del conector es perpendicular a la onda.
 
Plataforma de proceso del portador de SMT de la plataforma de la soldadura con el ciclo de vida de 20000 veces


Los componentes de PTH localizaron paralelo a la dirección a través de onda
La liquidación requerida entre la tierra del perno y el cojín de SMT se puede hacer muy
pequeño, pues la soldadura no tiene que fluir “debajo” de los bolsillos componentes.
 
 
 
 
Plataforma de proceso del portador de SMT de la plataforma de la soldadura con el ciclo de vida de 20000 veces
 
Implicaciones del diseño del PWB - para los diseñadores del tablero - o respin
 
A nuestros clientes nos invitamos a menudo para ayudar con la identificación de oportunidades del respin del diseño.
Identificaremos áreas problemáticas dentro de un tablero y sugeriremos los movimientos apropiados de componentes. (Idealmente antes de que se fabrique el PWB)
Sin embargo para los diseñadores del tablero que leen esto, puede usted recordar otras cuatro “reglas” (competir con las cientos otras reglas usted tiene que tener flotación
 alrededor en su cabeza).
Guarde (altura) los componentes grandes de SMT lejos de áreas de PTH.
 Deje las áreas principales y que se arrastran alrededor de los componentes de PTH tan claros como sea posible.
 No ponga ninguna componentes de SMT dentro 3m m (0,12") de ninguna componentes de PTH.
 No ponga todos los componentes de PTH en línea a lo largo de un borde de un tablero - deje un cierto espacio para permitir que apoyemos enmascarar en el centro del tablero.

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