La demanda para la electrónica pequeña, de mano con más características es una flexión más pequeña, más fina, y más densa y placas de circuito impresas rígidas (PCBs) de la conducción.

Depaneling, o el singulation del laser de placas de circuito impresas, ofrece ventajas numerosas a un router mordido tradicional o a una sierra mecánica, incluyendo:

Proceso que corta sin contacto para eliminar la tensión al PWB y a sus componentes delicados
Microrajas reducidas y delaminación reducida para una vida más larga del PWB
Mayor flexibilidad para cortar formas inusuales
Más rápido ponga para lotes más pequeños de la producción
Una exactitud más constante del laser durante la vida de la herramienta
Cortes más estrechos y menos polvo generados durante el proceso del singulation del laser
Menos rebabas

Especificación

Laser	De c4q conmutado diodo-bombeada todo el laser ULTRAVIOLETA de estado sólido
Longitud de onda del laser	355nm
Poder del laser	10W/12W/15W/18W@30KHz
Colocación de la precisión de la mesa de trabajo del motor linear	±2μm
Precisión de la repetición de la mesa de trabajo del motor linear	±1μm
Campo de trabajo eficaz	400mmX300m m (adaptable)
Velocidad de exploración del laser	2500mm/s (máximo)
Campo de trabajo del galvanómetro por un proceso	40mmх40m m

Alta fuente de laser eficaz

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