Dongguan Chuangwei Electronic Equipment Manufactory

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Máquina del laser Depaneling del PWB con el laser ULTRAVIOLETA opcional 10/12/15/18W

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Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
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Máquina del laser Depaneling del PWB con el laser ULTRAVIOLETA opcional 10/12/15/18W

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Número de modelo :CWVC-5S
Lugar del origen :China
Cantidad de orden mínima :1 sistema
Plazo de expedición :trabajo de 3 días
Detalles de empaquetado :CASO DE LA MADERA CONTRACHAPADA
Tamaño máximo del PWB :600*460m m
Altura componente máxima :11m m
Fuente de laser :ULTRAVIOLETA, CO2
Cortar la precisión :μm ±20
Nombre :Laser Depaneling del PWB
Peso :500Kg
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Máquina del laser Depaneling del PWB con el laser ULTRAVIOLETA opcional 10/12/15/18W

 

Las máquinas depaneling y los sistemas del laser del PWB (singulation) han estado ganando renombre durante últimos años. Depanaling/singulation mecánico se hace con la encaminamiento, cortando con tintas, y cortando en cuadritos vio métodos. Sin embargo, como los tableros consiguen más pequeños, más finos, flexibles, y más sofisticados, esos métodos producen la tensión mecánica aún más exagerada a las piezas. Los tableros grandes con los substratos pesados absorben estas tensiones mejores, mientras que estos métodos utilizaron en nunca-que encoge y los tableros complejos pueden dar lugar a fractura. Esto trae una producción más baja, junto con los costes añadidos de útiles y de eliminación de desechos asociados a métodos mecánicos.

Cada vez más, los circuitos flexibles se encuentran en la industria del PWB, y también presentan desafíos a los viejos métodos. Los sistemas delicados residen en estos tableros y los métodos no-laser luchan para cortarlos sin el daño del conjunto de circuitos sensible. Se requiere un método depaneling sin contacto y los lasers proporcionan una manera altamente exacta de singulation sin ningún riesgo de dañarlos, sin importar el substrato.

 

Desafíos de Depaneling usando las sierras del encaminamiento/el cortar con tintas/corte en cuadritos

 

Daños y fracturas a los substratos y a los circuitos debido a la tensión mecánica

Daños al PWB debido a la ruina acumulada

Necesidad constante de nuevos pedazos, de dados de encargo, y de cuchillas

Falta de flexibilidad – cada nueva aplicación requiere ordenar de herramientas, de cuchillas, y de dados de encargo

No bueno para los altos cortes de la precisión, multidimensionales o complicados

Tableros más pequeños no útiles del PWB depaneling/singulation

Los lasers, por otra parte, están ganando el control de mercado del PWB depaneling/singulation debido a una precisión más alta, a una tensión más baja en las piezas, y a una producción más alta. El laser depaneling se puede aplicar a una variedad de usos con un cambio simple en ajustes. No hay pedazo o cuchilla que afila, plazo de ejecución que reordena dados y piezas, ni se agrietó/los bordes quebrados debidos apretar en el substrato. El uso de lasers en el PWB depaneling es dinámico y un proceso sin contacto.

 

Ventajas de PWB depaneling/singulation del laser

 

  • Ninguna tensión mecánica en los substratos o los circuitos

  • Ningún coste o materiales consumibles de fabricación.

  • Flexibilidad – capacidad de cambiar usos simplemente cambiando ajustes

  • Reconocimiento fiducial – más exacto y limpio

  • Reconocimiento óptico antes de que el proceso del PWB depaneling/singulation comience. El laser de CMS es una de las pocas compañías para proporcionar esta característica.

  • Capacidad al depanel virtualmente cualquier substrato. (Rogers, FR4, ChemA, Teflon, cerámica, aluminio, latón, cobre, etc)

  • Calidad cortada extraordinaria que lleva a cabo tolerancias tan pequeñas tan < 50="" microns="">

  • Ningún límite de cálculo – capacidad de cortar virtualmente y tablero del PWB del tamaño incluyendo contornos complejos y tableros multidimensionales

 

Especificación:

 

Parámetro

 

 

 

 

 

 

 

 

Parámetros técnicos

Cuerpo principal del laser

1480mm*1360mm*1412 milímetro

Peso de

1500Kg

Poder

AC220 V

Laser

355 nanómetro

Laser

 

Optowave 10W (los E.E.U.U.)

Material

≤1.2 milímetro

Precisio

μm ±20

Platfor

μm ±2

Plataforma

μm ±2

Zona de trabajo

600*450 milímetro

Máximo

3 KILOVATIOS

El vibrar

CTI (LOS E.E.U.U.)

Poder

AC220 V

Diámetro

μm 20±5

Ambiente

℃ 20±2

Ambiente

el < 60%

La máquina

Mármol

 

Socios comerciales:

 
Máquina del laser Depaneling del PWB con el laser ULTRAVIOLETA opcional 10/12/15/18W

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Correo electrónico: s5@smtfly.com

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