Capa de alta densidad FR4 TG170 del tablero 6 del PWB de la interconexión del oro de la inmersión
tableros de 6L 1+N+1 HDI
¿Cuál es PWB de HDI? La interconexión de alta densidad (HDI) PCBs es caracterizada por líneas más finas, espacios más cercanos, y un cableado más denso, que permiten una conexión más rápida mientras que reducen el tamaño y el bulto de un proyecto. Estos tableros también ofrecen ciego y los vias enterrados, laser quitaron los microvias por ablación, laminación secuencial, y vía los en-cojines.
Un tablero de HDI puede contener la función de los tableros anteriores utilizó. MADPCB es fabricante del PWB de HDI y el proveedor en Shenzhen, China apoya el prototipo del PWB de HDI y la producción en masa con plazo de ejecución menos costoso del precio y de la rápido-vuelta. Los clientes de una variedad de industrias que servimos tienen un campo común que tienen grandes expectativas en calidad, confiabilidad y entrega puntual en la producción del PWB de HDI. Nuestra calidad no es cambio, pero incorporado a cada proceso de anticipado a la fabricación y al envío.
| Capa del PWB | 6L | Material del PWB | FR4 TG170 |
| Grueso de cobre | 1/1/1/1/1/1OZ | Grueso del PWB | 0.80M M |
| Tamaño mínimo del agujero | 0.15m m | Pista/hueco de Min.PCB: | 4/3mil |
| Máscara de la soldadura del PWB | Azul | Serigrafía del PWB | Blanco |
| La superficie del PWB acabó | Oro de la inmersión | Esquema del PWB | Encaminamiento |
| Uso | productos digitales |
| Requisito especial: | pequeña línea espacio y hueco: 4/3mil/HDI enterró vias y los vias ciegos, un paso apilan para arriba /min. vía tamaño del agujero 0.15mm/impedance controlan/medio borde de hole/0.25mm BGA/plating |
El uso del PWB imprimió a la placa de circuito:
1, comunicación de las telecomunicaciones
2, productos electrónicos de consumo
3, monitor de la seguridad
4, vehículo Electronices
5, Smart Home
6, controles industriales
7, militar y defensa
La ventaja del PWB imprimió a la placa de circuito
• Responsabilidad por la fabricación de un producto estricta, tomando el estándar IPC-A-160
• Tratamiento previo de la ingeniería antes de la producción
• Control de proceso de producción (5Ms)
• 100% E-prueba, inspección visual del 100%, incluyendo IQC, IPQC, FQC, OQC
• Inspección del 100% AOI, incluyendo radiografía, el microscopio 3D y las TIC
• Prueba de alto voltaje, prueba de control de la impedancia
• Sección micro, capacidad que suelda, prueba de tensión termal, prueba impactante
