Pequeño oro impreso de múltiples capas de la inmersión de la capa 3mil de la placa de circuito 6 de BGA

Pequeño oro impreso de múltiples capas de la inmersión de la capa 3mil de la placa de circuito 6 de BGA

PWB de múltiples capas material libre impreso de múltiples capas de la línea espacio y de Gap del halógeno pequeño BGA de la placa de circuito pequeño

placa de circuito impresa libre del halógeno 6L

Capas máximas: 32layer (la capa ≥20 necesita revisar)

Tamaño máximo del panel del final: 740* 500 milímetro (>600 milímetro necesita revisar)

Tamaño mínimo del panel del final: 5 * 5m m

Agujero de taladro mínimo: 0.15m m (<0.15 milímetro necesita revisar)

Agujero de taladro mínimo de HDI: 0.08-0.10M M

Relación de aspecto: 15:1 (el >12:1 necesita revisar)

Grueso del tablero: 0.2~4.0m m (<0.2 milímetro, >4 milímetro necesita revisar)

Grueso de cobre: Layer≤ interno 6 onza (≥5 onza para 4L, ≥4OZ para 6L, ≥3OZfor 8L y arriba será revisado)

Copper≤ externo 10 onza de la capa (≥5 la onza necesita revisar)

Cobre en el holes≤ 5 onza (≥1 onza necesita revisar

FAQ:

1. ¿Qué servicio puede usted proporcionar?

Placa de circuito impresa, asamblea de circuito impreso, orden rápido del prototipo

2. ¿Cómo rápidamente está su plazo de ejecución?

Tablero lo más rápidamente posible tablero rígido WDs, 2L y 4L el 24H más rápido de 3 de HDI

3. ¿Cómo conseguir la cita rápida?

Proporcione por favor el fichero del gerber y a los detalles del tablero (capa incluyendo, grueso del tablero, el grueso de cobre, el tratamiento superficial, máscara y color de la serigrafía, petición especial de la soldadura si, cantidad de la demanda, los etc)

Lista de la muestra:

¿las condiciones de pago 4.What usted acepta?

: Transferencia bancaria (T/T) o carta (L/C) o Paypal (solamente para el pequeño valor menos que 500usd)