El ensamblaje de PCB para telecomunicaciones se refiere a la fabricación y el ensamblaje de placas de circuito impreso (PCB) diseñadas específicamente para equipos de telecomunicaciones, como:

Estaciones base 5G/4G
Dispositivos de red de fibra óptica
Sistemas de comunicación por satélite
Enrutadores, conmutadores y módems
Sistemas de RF (radiofrecuencia) y microondas

Estas PCB requieren un rendimiento de alta frecuencia, integridad de la señal y confiabilidad para manejar la transmisión rápida de datos, la baja latencia y los entornos operativos hostiles.

Fábricas de PCBA propias 15.000 ㎡Características de las PCB para telecomunicaciones:

1. Materiales de alta frecuencia

- Utilice laminados de baja pérdida (por ejemplo, Rogers, Teflon o Isola) para minimizar la degradación de la señal a frecuencias GHz.
- Trazas de impedancia controlada para evitar la reflexión de la señal.

2. Diseños multicapa y HDI (interconexión de alta densidad)

- 8+ capas para enrutamiento complejo.
- Microvías y vías ciegas/enterradas para diseños compactos y de alta velocidad.

3. Componentes de RF y microondas

- Antenas, amplificadores, filtros y MMIC (circuitos integrados monolíticos de microondas).
- Blindaje para reducir la interferencia electromagnética (EMI).

4. Gestión térmica

- PCB con núcleo de metal (por ejemplo, aluminio), disipadores de calor o vías térmicas para disipar el calor de los componentes de alta potencia.

5. Estrictos estándares de cumplimiento

- - IPC-A-600, IPC-6012 (para confiabilidad).
  - RoHS, REACH (para seguridad ambiental).
  - FCC, CE, ITU-T (para regulaciones de telecomunicaciones).

* Características del proceso de ensamblaje de PCB para telecomunicaciones

- Componentes: sustrato de alta frecuencia (PTFE), chip resistente a altas temperaturas (-40℃~125℃), adaptación de impedancia de 50Ω.
- Precisión de fabricación: parche ±0,025 mm (normal ±0,05 mm), perforación láser + cableado de alta densidad HDI.
- Procesos especiales: control de impedancia (línea diferencial ±10%), blindaje electromagnético (cubierta metálica), gestión térmica (disipación de calor del sustrato de aluminio).

Fábricas de PCBA propias 15.000 ㎡Parámetros técnicosCapacidad de ensamblaje de PCBArtículo

Normal
Especial				SMT	A
semblaje y Ancho(	Longitud y imensión	Mínimo L≥50mm, W≥30mm L＜50mm Máximo	L≤1200mm	MáximoL≤800mm	,
		Mínimo L≥50mm, W≥30mm L＜50mm Máximo	W≥500mm	L ＞ 1200mm0,8 mmW＞500mm	Espesor(0,8 mmMás delgado
		Más grueso 3,5 mm		4	mm
		Más grueso 3,5 mm	Solución PCBA integral	Especificación de componentes SMT O	utline
	Dimensión	Tamaño mínimo0201 (0,6 mm * 0,3 mm) Tamaño máximo	200	*	125
			200	T≤15mm 6,5 mm＜T≤15mm QFP, SOP, SOJ	T≤15mm 6,5 mm＜T≤15mm QFP, SOP, SOJ
			(multi pines)	Espacio mínimo entre pines	0,4 mm
		0,3 mm≤Paso＜0,4 mm CSP/	BGA		Espacio mínimo entre bolas
		0,5 mm 0,3 mm≤Paso＜0,5 mm	DIPA	semblaje	Especificación de PCB
Longitud y Ancho(	L* W)	Mínimo L≥50mm, W≥30mm L＜50mm Máximo	L≤1200mm	, W≤450mmL≥1200mm	,
		Mínimo L≥50mm, W≥30mm L＜50mm Máximo	W≥500mm	Espesor(T)	Más delgado0,8 mmT＜0,8 mm
		Más grueso 3,5 mm		T＞2mm	*
		Más grueso 3,5 mm	Solución PCBA integral	Prototipo PCBA	PCBA de control industrialPCBA de telecomunicaciones