Ensamblaje de placas de circuito BGA para control industrial
* ¿Qué es el ensamblaje BGA?
El ensamblaje BGA (Ball Grid Array) es una tecnología de montaje en superficie utilizada en la fabricación de placas de circuito impreso (PCB) para montar circuitos integrados (CI) con un alto número de pines. En lugar de los pines tradicionales, los BGA utilizan una matriz de pequeñas bolas de soldadura debajo del paquete, lo que permite:
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- Conexiones de mayor densidad (más E/S en un espacio más pequeño)
- Mejor rendimiento eléctrico y térmico (caminos de señal más cortos, mejor disipación de calor)
- Menor riesgo de pines doblados o dañados (ya que no hay terminales)
elivery: Características clave de la Fabricación por contrato:
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- Aplicación de pasta de soldadura – Una plantilla deposita pasta de soldadura en las almohadillas de la PCB.
- Colocación de BGA – Una máquina de recogida y colocación posiciona el componente BGA con precisión.
- Soldadura por reflujo – La PCB se calienta en un horno de reflujo, derritiendo las bolas de soldadura para formar conexiones.
- Inspección y pruebas – La inspección por rayos X (AXI) verifica la alineación y la calidad de las uniones de soldadura.
* Desafíos comunes en el ensamblaje BGA:
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- Defectos en las uniones de soldadura (vacíos, puentes, uniones frías)
- Dificultad en la reelaboración/reparación (debido a las uniones de soldadura ocultas)
- Gestión térmica (los BGA pueden generar calor, lo que requiere un diseño adecuado de la PCB)
* Parámetrostécnicos Capacidad de ensamblaje de PCB
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Artículo
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Normal
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Especial
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SMT
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A
Longitudy
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especificación
LongitudD
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W) MínimoL≥50mm , W≥30mm L＜50mm
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Máximo
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L＜2mmMáximo
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L≤800mm
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,
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W≤460mmMás delgado,
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W＞500mmMás delgadoT)
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T＜0.8mm Más grueso
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3.5mm
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Más grueso
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4
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T＞4.5mm Especificación de componentes SMT
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O
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utline D
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imensiónTamaño mínimo4 líneas de ensamblaje DIP01005 (0.3mm*0.2mm)
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Tamaño máximo
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200
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*
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125
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Grosor del componente T≤15mm 6.5mm＜T≤15mm
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Grosor del componente T≤15mm 6.5mm＜T≤15mm
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QFP, SOP, SOJ
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(multi pines)
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Espacio mínimo entre pines
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0.4mm
0.3mm≤Paso＜0.4mm
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CSP/
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BGA
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Espacio mínimo entre bolas 0.5mm
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0.3mm≤Paso＜0.5mmDIP
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A
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semblaje
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Especificación de PCB
Longitudy
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Ancho( L*
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W) MínimoL≥50mm , W≥30mm L＜50mm
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Máximo
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L≤1200mm, W≤450mm
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L≥1200mm
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,
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W≥500mmGrosor(
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T)Más delgado0.8mm
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T＜0.8mm Más grueso
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3.5mm
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T＞2mm
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Ventajas del equipo DQS
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Entrega a tiempo D
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elivery: Fábricas de PCBA propias 15,000 ㎡
- 13 líneas SMT totalmente automáticas 4 líneas de ensamblaje DIP 2.
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- C
- alidad garantizada:
- Estándares IATF, ISO, IPC, UL
Inspección en línea SPI, AOI, rayos X La tasa de productos calificados alcanza el 99.9% 3. Premium
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