Los Servicios de Ensamblaje BGA se refieren a procesos de ensamblaje de PCB (Placa de Circuito Impreso) especializados diseñados para manejar componentes BGA (Ball Grid Array), un tipo de empaquetado de montaje superficial avanzado utilizado en la electrónica moderna.

* Características Clave de los Servicios de Ensamblaje BGA:Soldadura BGA

Epoxi de relleno inferior (para estabilidad mecánica en entornos de alta tensión).
- Requiere un control preciso de la temperatura para evitar defectos como vacíos o juntas frías.
- Soporte de PCB de Alta Densidad
Epoxi de relleno inferior (para estabilidad mecánica en entornos de alta tensión).
- Inspección y Pruebas Avanzadas
Epoxi de relleno inferior (para estabilidad mecánica en entornos de alta tensión).
- Pruebas eléctricas asegura la funcionalidad.
- Retrabajo y Reparación BGA
Epoxi de relleno inferior (para estabilidad mecánica en entornos de alta tensión).
- Reemplazo: Extracción y reemplazo de BGA defectuosos sin dañar la PCB.
- Materiales y Técnicas
Epoxi de relleno inferior (para estabilidad mecánica en entornos de alta tensión).
- Soldadura en atmósfera controlada (para reducir la oxidación).

* ¿Por qué son importantes los servicios de ensamblaje BGA?Complejidad: Los BGA son más difíciles de soldar que los componentes tradicionales (por ejemplo, QFP, SOIC) debido a las juntas de soldadura ocultas.

- Fiabilidad: El ensamblaje adecuado previene fallos en aplicaciones críticas (médicas, aeroespaciales, automotrices).
- Miniaturización: Admite diseños de alta densidad en la electrónica moderna.
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13 líneas SMT totalmente automáticas TécnicosCapacidad de Ensamblaje de PCBArtículo

Normal
Especial				SMT	A
semblaje Longitudy	Longitud y imensión	W) MínimoL≥50mm , W≥30mm L＜50mm	Máximo	MáximoL≤800mm	,
		W) MínimoL≥50mm , W≥30mm L＜50mm	,	L ＞ 1200mmMás delgadoW＞500mm	Grosor(Más delgadoMás delgado
		T＜0.8mm Más grueso	3.5mm	4	mm
		T＜0.8mm Más grueso	*	Especificación de componentes SMT O	utline
	Dimensión	Tamaño mínimo0201(0.6mm*0.3mm) 2. Tamaño máximo	200	*	125
			200	T≤15mm 6.5mm＜T≤15mm QFP,SOP,SOJ	T≤15mm 6.5mm＜T≤15mm QFP,SOP,SOJ
			(multi pines)	Espacio mínimo entre pines	0.4mm
		0.3mm≤Paso＜0.4mm CSP/	BGA		Espacio mínimo entre bolas
		0.5mm 0.3mm≤Paso＜0.5mm	DIPA	semblaje	PCB
especificación Longitudy	Ancho( L*	W) MínimoL≥50mm , W≥30mm L＜50mm	Máximo	L≤1200mm, W≤450mm	L≥1200mm
		W) MínimoL≥50mm , W≥30mm L＜50mm	,	W≥500mmGrosor(	T)Más delgado0.8mm
		T＜0.8mm Más grueso	3.5mm		T＞2mm
		T＜0.8mm Más grueso	*	Campos de	AplicaciónPrototipo PCBA