PCB flexible (FPC), también conocida como "placa blanda" o circuito flexible, es un tipo de placa de circuito impreso (PCB) hecha de materiales aislantes flexibles, como poliimida (PI) o poliéster (PET), en lugar de fibra de vidrio rígida (FR4). Esta construcción única permite que las FPC se doblen, plieguen y giren sin romperse, lo que permite diseños compactos, ligeros y que ahorran espacio en la electrónica moderna.

OEM Placas de circuito PCB rígidas flexibles y ligeras para escenarios de integración electrónica 3D

* Características de FPC para la integración electrónica 3D

- Eficiencia de espacio: ultra delgada y plegable, aprovechando al máximo el espacio reducido.
- Diseño flexible: flexión arbitraria, adaptándose a estructuras 3D complejas.
- Alta fiabilidad: reducción de los puntos de conexión y disminución del riesgo de fallos.
- Excelente disipación de calor: delgada + alta conductividad térmica, disipando el calor rápidamente.

* Dificultades en la fabricación de PCB flexibles

- El material base es frágil: la película de PI es delgada y propensa a arrugarse y agrietarse, se requiere un procesamiento de precisión a baja tensión.
- La micro-línea es difícil de controlar: ancho/espaciado de línea a nivel de micras, la galvanoplastia y el llenado de agujeros son propensos a defectos.
- Alineación estricta: la laminación multicapa requiere alta precisión, y el desplazamiento afecta el rendimiento.
- Sensibilidad de la superficie: el revestimiento necesita equilibrar la flexibilidad y la conductividad, y la ventana del proceso es estrecha.
- Detección compleja: los defectos internos de la línea son difíciles de detectar, confiando en equipos costosos como los rayos X.

* Aplicaciones de PCB flexibles

- Smartphones y dispositivos portátiles (pantallas plegables, pantallas flexibles);
- Portátiles y tabletas (conexiones de bisagra, cables flexibles de batería);
- Electrónica automotriz (sensores, iluminación, controles del tablero);
- Dispositivos médicos (electrónica implantable, equipos de diagnóstico);
- Aeroespacial y defensa (circuitos ligeros y de alta fiabilidad).

* Parámetros técnicos

Artículo	Especificación
Capas	1~64
Grosor de la placa	0.1mm-10 mm
Material	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Base de Alu/Cu,Cerámica, etc.
Tamaño máximo del panel	800mm×1200mm
Tamaño mínimo del agujero	0.075mm
Ancho/espacio mínimo de línea	Estándar: 3mil(0.075mm) Avanzado: 2mil
Tolerancia del contorno de la placa	士0.10mm
Grosor de la capa de aislamiento	0.075mm--5.00mm
Grosor de cobre de la capa exterior	18um--350um
Perforación (Mecánica)	17um--175um
Acabado del agujero (Mecánico)	17um--175um
Tolerancia del diámetro (Mecánico)	0.05mm
Registro (Mecánico)	0.075mm
Relación de aspecto	17:01
Tipo de máscara de soldadura	LPI
Ancho mínimo de máscara de soldadura SMT	0.075mm
Espacio libre mínimo de máscara de soldadura	0.05mm
Diámetro del agujero de tapón	0.25mm--0.60mm