La tecnología de Bluetooth es una especificación global abierta para la comunicación inalámbrica de los datos y de voz. Es una conexión cercana especial de la tecnología del campo (NFC) basada en el bajo costo, que establece el ambiente de la comunicación para los dispositivos fijos y móviles
Los productos de Bluetooth se utilizan en teléfonos móviles tradicionales, las tabletas, los altavoces de Bluetooth, los auriculares bluetooth y los sistemas vehículo-montados de Bluetooth, y se han aplicado gradualmente en la asistencia médica elegante, iluminación elegante, wearables elegantes, exploración e impresión de la dirección MAC de Bluetooth, y las cerraduras de puerta elegantes.
Capacidad de proceso de HLC
| Artículo |
Tecnología avanzada de HLC |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| Max Panel Width (pulgada) |
25 |
25 |
25 |
| Max Panel Length (pulgada) |
29 |
29 |
29 |
| Max Layer Count (l) |
16 |
18 |
36 |
| Grueso de Max Board (milímetros) |
3,2 |
4 |
6 |
| Tolerancia del grueso de Max Board |
+/--10% |
+/--10% |
+/--10% |
| Grueso de cobre bajo |
Capa interna (onza) |
4 |
6 |
8 |
| Capa externa (onza) |
2 |
3 |
4 |
| ADO del minuto (milímetros) |
0,2 |
0,15 |
0,15 |
| Tolerancia del tamaño de PTH (milipulgada) |
+/--2 |
+/--2 |
+/--2 |
| Taladro trasero (trozo) (milipulgada) |
~ 3 |
~ 2,4 |
~ 2 |
| AR máxima |
12:1 |
16:1 |
20:1 |
| Artículo |
Tecnología avanzada de HLC |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| tolerancia del M-taladro |
Capa interna (milipulgada) |
ADO + 10 |
ADO + 10 |
ADO + 8 |
| Capa externa (milipulgada) |
ADO + 8 |
ADO + 8 |
ADO + 6 |
| Registro de la máscara de la soldadura (um) |
+/- 40 |
+/- 30 |
+/- 25 |
| Control de la impedancia |
≥50ohms |
+/--10% |
+/--10% |
- /-8% |
| <50ohms>
| 5 Ω |
5 Ω |
4 Ω |
| Cu bajo del minuto LW/S @1oz (interno) (milipulgada) |
3.0 / 3,0 |
2.6 / 2,6 |
2.5 / 2,5 |
| Cu del minuto LW/S @1oz (externo) (milipulgada) |
3.5 / 3,5 |
3.0 / 3,5 |
3.0 / 3,0 |
| Hoyuelo máximo para POFV (um) |
30 |
20 |
15 |
| Acabamiento superficial |
ENIG, inmersión AG, OSP, HASL, lata de la inmersión, Au duro |
Capacidad de proceso de HDI
| Artículo |
Tecnología avanzada de HDI |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| Estructura |
5+n+5 |
6+n+6 |
7+n+7 |
| HDI apilan vía |
AnyLayer (12L) |
AnyLayer (14L) |
AnyLayer (16L) |
| Grueso del tablero (milímetros) |
8L mínimo |
0,45 |
0,4 |
0,35 |
| 10L mínimo |
0,55 |
0,45 |
0,4 |
| 12L mínimo |
0,65 |
0,6 |
0,55 |
| MÁXIMO. |
|
2,4 |
|
| Min. Core Thickness (um) |
50 |
40 |
40 |
| Min. PP Thickness (um) |
30 (#1027PP) |
25 (#1017PP) |
20 (#1010PP) |
| Grueso de cobre bajo |
Capa interna (onza) |
1/3 ~ 2 |
1/3 ~ 2 |
1/3 ~ 2 |
| Capa externa (onza) |
1/3 ~ 1 |
1/3 ~ 1 |
1/3 ~ 1 |
| Artículo |
Tecnología avanzada de HDI |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| Tamaño del agujero de taladro Min. Mechanical (um) ** |
200 |
200 |
150 |
| Máximo. A través de relación de aspecto del agujero * |
8:1 |
10:1 |
10:1 |
| Vía/el cojín Min. Laser clasifica (um) |
75/200 |
70/170 |
60/150 |
| Relación de aspecto de Max. Laser Via |
0.8:1 |
0.8:1 |
0.8:1 |
| Laser vía en diseño de PTH (VOP) |
Sí |
Sí |
Sí |
| Tipo del laser X a través del agujero (DT≤200um) |
NA |
60~100um |
60~100um |
| LW/S mínimo (L/S/Cu, um) |
Capa interna |
45 /45 /15 |
40/ 40/15 |
30/ 30 /15 |
| capa externa |
50 /50/ 20 |
40 /50 /20 |
40 /40 /17 |
| Echada mínima de BGA (milímetros) |
|
0,35 |
0,3 |
0,3 |
| Artículo |
Tecnología avanzada de HDI |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| Registro de la máscara de la soldadura (um) |
+/- 30 |
+/- 25 |
+/- 20 |
| Presa Min. Solder Mask (milímetros) |
0,07 |
0,06 |
0,05 |
| Control del alabeo del PWB |
>= 50ohm |
+/--10% |
+/--8% |
el +/- 5% |
| < 50ohm="">
| +/- 5ohm |
+/- 3ohm |
+/- 3ohm |
| Control del alabeo del PWB |
el ≤0.5% |
el ≤0.5% |
el ≤0.5% |
| exactitud de la profundidad de la cavidad (um) |
Mecánico |
+/- 75 |
+/- 75 |
+/- 50 |
| Laser directamente |
+/- 50 |
+/- 50 |
+/- 50 |
| Acabamiento superficial |
OSP, ENIG, lata de la inmersión, Au duro, inmersión AG |
OSP, ENIG, lata de la inmersión, Au duro, inmersión AG, ENEPIG |
Capacidad de SMT
| Artículo |
Capacidad de SMT |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| Grueso mínimo del tablero (milímetros) |
0,1 |
0,06 |
0,05 |
| Tamaño máximo del tablero (milímetros) |
200 x 250 |
250 x 300 |
250 x 350 |
| Componente del microprocesador (L, C, R etc.) |
Tamaño mínimo |
1005 |
1005 |
1005 |
| Conector |
echada de 0,5 milímetros |
Y |
Y |
Y |
| echada de 0,4 milímetros |
Y |
Y |
Y |
| echada de 0,35 milímetros |
Y |
Y |
Y |
| Componente de alta densidad: |
echada de 0,5 milímetros |
Y |
Y |
Y |
| TSOP, QFP, QFN, LGA, BGA etc. |
echada de 0,4 milímetros |
Y |
Y |
Y |
| |
echada de 0,35 milímetros |
Y |
Y |
Y |
| Flujo |
Flujo del N2 |
No |
Y |
Y |
| Debajo-terraplén |
Terraplén debajo del microprocesador |
Manual |
Auto |
Auto |
| Fijación de ACF |
Echada del finger del oro |
N/A |
0,3 milímetros |
0,2 milímetros |
| Inspección |
Posición componente, dirección, etc. perdido. |
Control manual con alcance de 10 x |
Inspección auto de AOI |
Inspección auto de AOI |
| Grueso de la goma de la soldadura |
Medida una vez por cambio |
1 línea área completa auto, SPI en línea |
Todas las líneas área completa auto, SPI en línea |
| Empaquetado y entrega |
| Detalles de empaquetado: |
Interno: embalaje del vacío o paquete antiestático,
Externo: cartón de la exportación
o según el requisito de cliente. |
| Puerto: |
Shenzhen u Hong-Kong |
| Plazo de ejecución: |
Cantidad (pedazos) |
1-10 |
11-100 |
101-1000 |
>1000 |
| |
Est. Tiempo (días) |
3-5 |
3-5 |
7-9 |
Para ser negociado
|
FAQ:
Q: ¿Qué servicio usted tiene?
FASTPCB: Proporcionamos la solución de llavero incluyendo la fabricación del PWB, el SMT, la inyección y el metal plástico, la asamblea final, la prueba y el otro servicio de valor añadido.
Q: ¿Cuál es necesario para la cita del PWB y de PCBA?
FASTPCB: Para el PWB: Fichero y requisitos de la técnica (material, tamaño, tratamiento superficial del final, grueso de cobre, grueso de la cantidad, de Gerber del tablero).
Para el PWB: Información del PWB, BOM, documentos de prueba.
Q: ¿Cómo guardar nuestro secreto del fichero de la información y del diseño de producto?
FASTPCB: Estamos dispuestos a firmar un efecto de NDA por ley local lateral de los clientes y clientes prometedores del tokeep los datos en alto nivel confidencial.
Q: ¿Cuáles son los productos principales de sus servicios de PCB/PCBA?
FASTPCB: Automotriz, médico, control de la industria, IOT, Smart Home, militar, aeroespacial.
Q: ¿Cuál es su cantidad de orden mínima (MOQ)?
FASTPCB: Nuestro MOQ es 1 PCS, muestra y la producción en masa toda puede apoyar.
Q: ¿Es usted fábrica?
FASTPCB: Zona industrial del oeste de Shangxing, camino de Xihuan, calle de Shajing, Bao ‘un distrito, Shenzhen, provincia de Guangdong, China
