La electrónica médica casera se puede dividir en cuatro categorías:
I. equipo de la atención sanitaria a domicilio: el equipo del masaje del dolor, equipo de la uno mismo-prueba de las asistencias sanitarias a domicilio, sphygmomanometer, termómetro electrónico, instrumento terapéutico multifuncional, metro de la glucosa en sangre, equipo de la mejora de la visión, duerme equipo de la mejora, productos orales de la salud, equipo adulto de la atención sanitaria, productos del tratamiento de la emergencia de familia;
Dos, productos del masaje de la salud de la familia: silla/cama eléctricas del masaje; Palillo del masaje; Masaje lamentado. Almohada del masaje; Amortiguador del masaje; Correa del masaje; Máquina de la circulación de sangre; Baño del pie; Massager del pie; Massager de mano, Jacuzzi, correa de balanceo gorda; Aparato terapéutico; Instrumento plantar de la terapia; Correa de la pérdida de peso; Asiento de carro; Estera de amasamiento; Silla del masaje; Aumento del pecho; Massager de la belleza;
3. Equipo médico de la rehabilitación de la familia: tractores nacionales de la vértebra cervical y lumbar, sillas de la tracción, instrumentos de la fisioterapia, instrumentos del sueño, instrumentos del masaje, sillas funcionales, camas funcionales, dispositivos de la ayuda, amortiguadores de aire inflables médicos; Generador del oxígeno, dispositivo decocting, audífono, etc.
Iv. equipo de los cuidados en casa: AYUDAS caseras del oficio de enfermera de la rehabilitación, el embarazo y productos del cuidado del bebé, equipo casero de las mujeres del suministro de gas;
Capacidad de proceso de HLC
| Artículo |
Tecnología avanzada de HLC |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| Max Panel Width (pulgada) |
25 |
25 |
25 |
| Max Panel Length (pulgada) |
29 |
29 |
29 |
| Max Layer Count (l) |
16 |
18 |
36 |
| Grueso de Max Board (milímetros) |
3,2 |
4 |
6 |
| Tolerancia del grueso de Max Board |
+/--10% |
+/--10% |
+/--10% |
| Grueso de cobre bajo |
Capa interna (onza) |
4 |
6 |
8 |
| Capa externa (onza) |
2 |
3 |
4 |
| ADO del minuto (milímetros) |
0,2 |
0,15 |
0,15 |
| Tolerancia del tamaño de PTH (milipulgada) |
+/--2 |
+/--2 |
+/--2 |
| Taladro trasero (trozo) (milipulgada) |
~ 3 |
~ 2,4 |
~ 2 |
| AR máxima |
12:1 |
16:1 |
20:1 |
| Artículo |
Tecnología avanzada de HLC |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| tolerancia del M-taladro |
Capa interna (milipulgada) |
ADO + 10 |
ADO + 10 |
ADO + 8 |
| Capa externa (milipulgada) |
ADO + 8 |
ADO + 8 |
ADO + 6 |
| Registro de la máscara de la soldadura (um) |
+/- 40 |
+/- 30 |
+/- 25 |
| Control de la impedancia |
≥50ohms |
+/--10% |
+/--10% |
- /-8% |
| <50ohms>
| 5 Ω |
5 Ω |
4 Ω |
| Cu bajo del minuto LW/S @1oz (interno) (milipulgada) |
3.0 / 3,0 |
2.6 / 2,6 |
2.5 / 2,5 |
| Cu del minuto LW/S @1oz (externo) (milipulgada) |
3.5 / 3,5 |
3.0 / 3,5 |
3.0 / 3,0 |
| Hoyuelo máximo para POFV (um) |
30 |
20 |
15 |
| Acabamiento superficial |
ENIG, inmersión AG, OSP, HASL, lata de la inmersión, Au duro |
Capacidad de proceso de HDI
| Artículo |
Tecnología avanzada de HDI |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| Estructura |
5+n+5 |
6+n+6 |
7+n+7 |
| HDI apilan vía |
AnyLayer (12L) |
AnyLayer (14L) |
AnyLayer (16L) |
| Grueso del tablero (milímetros) |
8L mínimo |
0,45 |
0,4 |
0,35 |
| 10L mínimo |
0,55 |
0,45 |
0,4 |
| 12L mínimo |
0,65 |
0,6 |
0,55 |
| MÁXIMO. |
|
2,4 |
|
| Min. Core Thickness (um) |
50 |
40 |
40 |
| Min. PP Thickness (um) |
30 (#1027PP) |
25 (#1017PP) |
20 (#1010PP) |
| Grueso de cobre bajo |
Capa interna (onza) |
1/3 ~ 2 |
1/3 ~ 2 |
1/3 ~ 2 |
| Capa externa (onza) |
1/3 ~ 1 |
1/3 ~ 1 |
1/3 ~ 1 |
| Artículo |
Tecnología avanzada de HDI |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| Tamaño del agujero de taladro Min. Mechanical (um) ** |
200 |
200 |
150 |
| Máximo. A través de relación de aspecto del agujero * |
8:1 |
10:1 |
10:1 |
| Vía/el cojín Min. Laser clasifica (um) |
75/200 |
70/170 |
60/150 |
| Relación de aspecto de Max. Laser Via |
0.8:1 |
0.8:1 |
0.8:1 |
| Laser vía en diseño de PTH (VOP) |
Sí |
Sí |
Sí |
| Tipo del laser X a través del agujero (DT≤200um) |
NA |
60~100um |
60~100um |
| LW/S mínimo (L/S/Cu, um) |
Capa interna |
45 /45 /15 |
40/ 40/15 |
30/ 30 /15 |
| capa externa |
50 /50/ 20 |
40 /50 /20 |
40 /40 /17 |
| Echada mínima de BGA (milímetros) |
|
0,35 |
0,3 |
0,3 |
| Artículo |
Tecnología avanzada de HDI |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| Registro de la máscara de la soldadura (um) |
+/- 30 |
+/- 25 |
+/- 20 |
| Presa Min. Solder Mask (milímetros) |
0,07 |
0,06 |
0,05 |
| Control del alabeo del PWB |
>= 50ohm |
+/--10% |
+/--8% |
el +/- 5% |
| < 50ohm="">
| +/- 5ohm |
+/- 3ohm |
+/- 3ohm |
| Control del alabeo del PWB |
el ≤0.5% |
el ≤0.5% |
el ≤0.5% |
| exactitud de la profundidad de la cavidad (um) |
Mecánico |
+/- 75 |
+/- 75 |
+/- 50 |
| Laser directamente |
+/- 50 |
+/- 50 |
+/- 50 |
| Acabamiento superficial |
OSP, ENIG, lata de la inmersión, Au duro, inmersión AG |
OSP, ENIG, lata de la inmersión, Au duro, inmersión AG, ENEPIG |
Capacidad de SMT
| Artículo |
Capacidad de SMT |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| Grueso mínimo del tablero (milímetros) |
0,1 |
0,06 |
0,05 |
| Tamaño máximo del tablero (milímetros) |
200 x 250 |
250 x 300 |
250 x 350 |
| Componente del microprocesador (L, C, R etc.) |
Tamaño mínimo |
1005 |
1005 |
1005 |
| Conector |
echada de 0,5 milímetros |
Y |
Y |
Y |
| echada de 0,4 milímetros |
Y |
Y |
Y |
| echada de 0,35 milímetros |
Y |
Y |
Y |
| Componente de alta densidad: |
echada de 0,5 milímetros |
Y |
Y |
Y |
| TSOP, QFP, QFN, LGA, BGA etc. |
echada de 0,4 milímetros |
Y |
Y |
Y |
| |
echada de 0,35 milímetros |
Y |
Y |
Y |
| Flujo |
Flujo del N2 |
No |
Y |
Y |
| Debajo-terraplén |
Terraplén debajo del microprocesador |
Manual |
Auto |
Auto |
| Fijación de ACF |
Echada del finger del oro |
N/A |
0,3 milímetros |
0,2 milímetros |
| Inspección |
Posición componente, dirección, etc. perdido. |
Control manual con alcance de 10 x |
Inspección auto de AOI |
Inspección auto de AOI |
| Grueso de la goma de la soldadura |
Medida una vez por cambio |
1 línea área completa auto, SPI en línea |
Todas las líneas área completa auto, SPI en línea |
| Empaquetado y entrega |
| Detalles de empaquetado: |
Interno: embalaje del vacío o paquete antiestático,
Externo: cartón de la exportación
o según el requisito de cliente. |
| Puerto: |
Shenzhen u Hong-Kong |
| Plazo de ejecución: |
Cantidad (pedazos) |
1-10 |
11-100 |
101-1000 |
>1000 |
| |
Est. Tiempo (días) |
3-5 |
3-5 |
7-9 |
Para ser negociado
|
FAQ:
Q: ¿Qué servicio usted tiene?
FASTPCB: Proporcionamos la solución de llavero incluyendo la fabricación del PWB, el SMT, la inyección y el metal plástico, la asamblea final, la prueba y el otro servicio de valor añadido.
Q: ¿Cuál es necesario para la cita del PWB y de PCBA?
FASTPCB: Para el PWB: Fichero y requisitos de la técnica (material, tamaño, tratamiento superficial del final, grueso de cobre, grueso de la cantidad, de Gerber del tablero).
Para el PWB: Información del PWB, BOM, documentos de prueba.
Q: ¿Cómo guardar nuestro secreto del fichero de la información y del diseño de producto?
FASTPCB: Estamos dispuestos a firmar un efecto de NDA por ley local lateral de los clientes y clientes prometedores del tokeep los datos en alto nivel confidencial.
Q: ¿Cuáles son los productos principales de sus servicios de PCB/PCBA?
FASTPCB: Automotriz, médico, control de la industria, IOT, Smart Home, militar, aeroespacial.
Q: ¿Cuál es su cantidad de orden mínima (MOQ)?
FASTPCB: Nuestro MOQ es 1 PCS, muestra y la producción en masa toda puede apoyar.
Q: ¿Es usted fábrica?
FASTPCB: Zona industrial del oeste de Shangxing, camino de Xihuan, calle de Shajing, Bao ‘un distrito, Shenzhen, provincia de Guangdong, China
