Quanhong FASTPCB

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Manufacturer from China
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Fabricantes electrónicos de alta velocidad de la placa de circuito control de la impedancia de 20 capas

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Quanhong FASTPCB
Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MrYu
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Fabricantes electrónicos de alta velocidad de la placa de circuito control de la impedancia de 20 capas

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Lugar del origen :China
Tipo del PWB :Placa de circuito impresa de alta velocidad
Materia prima :TUC/TU872LK
Número de capas :20 capas
Grueso de cobre :1Oz.
Grueso del tablero :5.0m m
Tamaño mínimo del agujero :0.20m m
Línea anchura mínima :0.075m m
Líneas espaciamiento mínima :0.075m m
característica 1 :control de la impedancia
Min. Blind Via :0.15m m
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Fabricantes electrónicos de alta velocidad de la placa de circuito control de la impedancia de 20 capas

Antioxidación, resistencia da alta temperatura, impermeable

Final de la superficie de la antioxidación para asegurar la resistencia del calor-choque, protección de la humedad para proteger la superficie contra aherrumbrar y la oxidación.

La placa de circuito impresa de alta velocidad de 20 capas es una placa de circuito de alta velocidad desarrollada y producida por la electrónica Co., Ltd de Shenzhen Quanhong. Es hecho por presionar puro de los materiales de alta velocidad de TU872LK, de la deposición superficial del oro y de otros procesos de producción. Es ampliamente utilizado en el campo de ordenadores de alta velocidad y de servidores de gama alta en centros de datos de la nube. Los productos tienen las características de la estabilidad y de la durabilidad.

Artículo

Tecnología avanzada de HDI

2019

2020

2021

Estructura

5+n+5

6+n+6

7+n+7

HDI apilan vía

AnyLayer (12L)

AnyLayer (14L)

AnyLayer (16L)

Grueso del tablero (milímetros)

8L mínimo

0,45

0,4

0,35

10L mínimo

0,55

0,45

0,4

12L mínimo

0,65

0,6

0,55

MÁXIMO.

2,4

Min. Core Thickness (um)

50

40

40

Min. PP Thickness (um)

30 (#1027PP)

25 (#1017PP)

20 (#1010PP)

Grueso de cobre bajo

Capa interna (onza)

1/3 ~ 2

1/3 ~ 2

1/3 ~ 2

Capa externa (onza)

1/3 ~ 1

1/3 ~ 1

1/3 ~ 1

Artículo

Tecnología avanzada de HDI

2019

2020

2021

Tamaño del agujero de taladro Min. Mechanical (um) **

200

200

150

Máximo. A través de relación de aspecto del agujero *

8:1

10:1

10:1

Vía/el cojín Min. Laser clasifica (um)

75/200

70/170

60/150

Relación de aspecto de Max. Laser Via

0.8:1

0.8:1

0.8:1

Laser vía en diseño de PTH (VOP)

Tipo del laser X a través del agujero (DT≤200um)

NA

60~100um

60~100um

LW/S mínimo (L/S/Cu, um)

Capa interna

45 /45 /15

40/ 40/15

30/ 30 /15

capa externa

50 /50/ 20

40 /50 /20

40 /40 /17

Echada mínima de BGA (milímetros)

0,35

0,3

0,3

Artículo

Tecnología avanzada de HDI

2019

2020

2021

Registro de la máscara de la soldadura (um)

+/- 30

+/- 25

+/- 20

Presa Min. Solder Mask (milímetros)

0,07

0,06

0,05

Control del alabeo del PWB

>= 50ohm

+/--10%

+/--8%

el +/- 5%

< 50ohm="">

+/- 5ohm

+/- 3ohm

+/- 3ohm

Control del alabeo del PWB

el ≤0.5%

el ≤0.5%

el ≤0.5%

exactitud de la profundidad de la cavidad (um)

Mecánico

+/- 75

+/- 75

+/- 50

Laser directamente

+/- 50

+/- 50

+/- 50

Acabamiento superficial

OSP, ENIG, lata de la inmersión, Au duro, inmersión AG

OSP, ENIG, lata de la inmersión, Au duro, inmersión AG, ENEPIG


Artículo

Capacidad de SMT

2019

2020

2021

Grueso mínimo del tablero (milímetros)

0,1

0,06

0,05

Tamaño máximo del tablero (milímetros)

200 x 250

250 x 300

250 x 350

Componente del microprocesador (L, C, R etc.)

Tamaño mínimo

1005

1005

1005

Conector

echada de 0,5 milímetros

Y

Y

Y

echada de 0,4 milímetros

Y

Y

Y

echada de 0,35 milímetros

Y

Y

Y

Componente de alta densidad:

echada de 0,5 milímetros

Y

Y

Y

TSOP, QFP, QFN, LGA, BGA etc.

echada de 0,4 milímetros

Y

Y

Y

echada de 0,35 milímetros

Y

Y

Y

Flujo

Flujo del N2

No

Y

Y

Debajo-terraplén

Terraplén debajo del microprocesador

Manual

Auto

Auto

Fijación de ACF

Echada del finger del oro

N/A

0,3 milímetros

0,2 milímetros

Inspección

Posición componente, dirección, etc. perdido.

Control manual con alcance de 10 x

Inspección auto de AOI

Inspección auto de AOI

Grueso de la goma de la soldadura

Medida una vez por cambio

1 línea área completa auto, SPI en línea

Todas las líneas área completa auto, SPI en línea

Empaquetado y entrega

Detalles de empaquetado:

Interno: embalaje del vacío o paquete antiestático,
Externo: cartón de la exportación
o según el requisito de cliente.

Puerto:

Shenzhen u Hong-Kong

Plazo de ejecución:

Cantidad (pedazos)

1-10

11-100

101-1000

>1000

Est. Tiempo (días)

3-5

3-5

7-9

Para ser negociado




FAQ:
Q: ¿Qué servicio usted tiene?
FASTPCB: Proporcionamos la solución de llavero incluyendo la fabricación del PWB, el SMT, la inyección y el metal plástico, la asamblea final, la prueba y el otro servicio de valor añadido.

Q: ¿Cuál es necesario para la cita del PWB y de PCBA?
FASTPCB: Para el PWB: Fichero y requisitos de la técnica (material, tamaño, tratamiento superficial del final, grueso de cobre, grueso de la cantidad, de Gerber del tablero).
Para el PWB: Información del PWB, BOM, documentos de prueba.

Q: ¿Cómo guardar nuestro secreto del fichero de la información y del diseño de producto?
FASTPCB: Estamos dispuestos a firmar un efecto de NDA por ley local lateral de los clientes y clientes prometedores del tokeep los datos en alto nivel confidencial.

Q: ¿Cuáles son los productos principales de sus servicios de PCB/PCBA?
FASTPCB: Automotriz, médico, control de la industria, IOT, Smart Home, militar, aeroespacial.

Q: ¿Cuál es su cantidad de orden mínima (MOQ)?
FASTPCB: Nuestro MOQ es 1 PCS, muestra y la producción en masa toda puede apoyar.

Q: ¿Es usted fábrica?
FASTPCB: Zona industrial del oeste de Shangxing, camino de Xihuan, calle de Shajing, Bao ‘un distrito, Shenzhen, provincia de Guangdong, China

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