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| Artículo | Tecnología avanzada de HLC | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Max Panel Width (pulgada) | 25 | 25 | 25 | |
| Max Panel Length (pulgada) | 29 | 29 | 29 | |
| Max Layer Count (l) | 16 | 18 | 36 | |
| Grueso de Max Board (milímetros) | 3,2 | 4 | 6 | |
| Tolerancia del grueso de Max Board | +/--10% | +/--10% | +/--10% | |
| Grueso de cobre bajo | Capa interna (onza) | 4 | 6 | 8 |
| Capa externa (onza) | 2 | 3 | 4 | |
| ADO del minuto (milímetros) | 0,2 | 0,15 | 0,15 | |
| Tolerancia del tamaño de PTH (milipulgada) | +/--2 | +/--2 | +/--2 | |
| Taladro trasero (trozo) (milipulgada) | ~ 3 | ~ 2,4 | ~ 2 | |
| AR máxima | 12:1 | 16:1 | 20:1 | |
| Artículo | Tecnología avanzada de HLC | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| tolerancia del M-taladro | Capa interna (milipulgada) | ADO + 10 | ADO + 10 | ADO + 8 |
| Capa externa (milipulgada) | ADO + 8 | ADO + 8 | ADO + 6 | |
| Registro de la máscara de la soldadura (um) | +/- 40 | +/- 30 | +/- 25 | |
| Control de la impedancia | ≥50ohms | +/--10% | +/--10% | - /-8% |
| <50ohms> | 5 Ω | 5 Ω | 4 Ω | |
| Cu bajo del minuto LW/S @1oz (interno) (milipulgada) | 3.0 / 3,0 | 2.6 / 2,6 | 2.5 / 2,5 | |
| Cu del minuto LW/S @1oz (externo) (milipulgada) | 3.5 / 3,5 | 3.0 / 3,5 | 3.0 / 3,0 | |
| Hoyuelo máximo para POFV (um) | 30 | 20 | 15 | |
| Acabamiento superficial | ENIG, inmersión AG, OSP, HASL, lata de la inmersión, Au duro | |||
| Artículo | Tecnología avanzada de HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Estructura | 5+n+5 | 6+n+6 | 7+n+7 | |
| HDI apilan vía | AnyLayer (12L) | AnyLayer (14L) | AnyLayer (16L) | |
| Grueso del tablero (milímetros) | 8L mínimo | 0,45 | 0,4 | 0,35 |
| 10L mínimo | 0,55 | 0,45 | 0,4 | |
| 12L mínimo | 0,65 | 0,6 | 0,55 | |
| MÁXIMO. | 2,4 | |||
| Min. Core Thickness (um) | 50 | 40 | 40 | |
| Min. PP Thickness (um) | 30 (#1027PP) | 25 (#1017PP) | 20 (#1010PP) | |
| Grueso de cobre bajo | Capa interna (onza) | 1/3 ~ 2 | 1/3 ~ 2 | 1/3 ~ 2 |
| Capa externa (onza) | 1/3 ~ 1 | 1/3 ~ 1 | 1/3 ~ 1 | |
| Artículo | Tecnología avanzada de HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Tamaño del agujero de taladro Min. Mechanical (um) ** | 200 | 200 | 150 | |
| Máximo. A través de relación de aspecto del agujero * | 8:1 | 10:1 | 10:1 | |
| Vía/el cojín Min. Laser clasifica (um) | 75/200 | 70/170 | 60/150 | |
| Relación de aspecto de Max. Laser Via | 0.8:1 | 0.8:1 | 0.8:1 | |
| Laser vía en diseño de PTH (VOP) | Sí | Sí | Sí | |
| Tipo del laser X a través del agujero (DT≤200um) | NA | 60~100um | 60~100um | |
| LW/S mínimo (L/S/Cu, um) | Capa interna | 45 /45 /15 | 40/ 40/15 | 30/ 30 /15 |
| capa externa | 50 /50/ 20 | 40 /50 /20 | 40 /40 /17 | |
| Echada mínima de BGA (milímetros) | 0,35 | 0,3 | 0,3 | |
| Artículo | Tecnología avanzada de HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Registro de la máscara de la soldadura (um) | +/- 30 | +/- 25 | +/- 20 | |
| Presa Min. Solder Mask (milímetros) | 0,07 | 0,06 | 0,05 | |
| Control del alabeo del PWB | >= 50ohm | +/--10% | +/--8% | el +/- 5% |
| < 50ohm=""> | +/- 5ohm | +/- 3ohm | +/- 3ohm | |
| Control del alabeo del PWB | el ≤0.5% | el ≤0.5% | el ≤0.5% | |
| exactitud de la profundidad de la cavidad (um) | Mecánico | +/- 75 | +/- 75 | +/- 50 |
| Laser directamente | +/- 50 | +/- 50 | +/- 50 | |
| Acabamiento superficial | OSP, ENIG, lata de la inmersión, Au duro, inmersión AG | OSP, ENIG, lata de la inmersión, Au duro, inmersión AG, ENEPIG | ||
| Artículo | Capacidad de SMT | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Grueso mínimo del tablero (milímetros) | 0,1 | 0,06 | 0,05 | |
| Tamaño máximo del tablero (milímetros) | 200 x 250 | 250 x 300 | 250 x 350 | |
| Componente del microprocesador (L, C, R etc.) | Tamaño mínimo | 1005 | 1005 | 1005 |
| Conector | echada de 0,5 milímetros | Y | Y | Y |
| echada de 0,4 milímetros | Y | Y | Y | |
| echada de 0,35 milímetros | Y | Y | Y | |
| Componente de alta densidad: | echada de 0,5 milímetros | Y | Y | Y |
| TSOP, QFP, QFN, LGA, BGA etc. | echada de 0,4 milímetros | Y | Y | Y |
| echada de 0,35 milímetros | Y | Y | Y | |
| Flujo | Flujo del N2 | No | Y | Y |
| Debajo-terraplén | Terraplén debajo del microprocesador | Manual | Auto | Auto |
| Fijación de ACF | Echada del finger del oro | N/A | 0,3 milímetros | 0,2 milímetros |
| Inspección | Posición componente, dirección, etc. perdido. | Control manual con alcance de 10 x | Inspección auto de AOI | Inspección auto de AOI |
| Grueso de la goma de la soldadura | Medida una vez por cambio | 1 línea área completa auto, SPI en línea | Todas las líneas área completa auto, SPI en línea | |
| Empaquetado y entrega | |||||
| Detalles de empaquetado: | Interno: embalaje del vacío o paquete antiestático, Externo: cartón de la exportación o según el requisito de cliente. |
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| Puerto: | Shenzhen u Hong-Kong | ||||
| Plazo de ejecución: | Cantidad (pedazos) | 1-10 | 11-100 | 101-1000 | >1000 |
| Est. Tiempo (días) | 3-5 | 3-5 | 7-9 |
Para ser negociado |
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FAQ:
Q: ¿Qué servicio usted tiene?
FASTPCB: Proporcionamos la solución de llavero incluyendo la fabricación del PWB, el SMT, la inyección y el metal plástico, la asamblea final, la prueba y el otro servicio de valor añadido.
Q: ¿Cuál es necesario para la cita del PWB y de PCBA?
FASTPCB: Para el PWB: Fichero y requisitos de la técnica (material, tamaño, tratamiento superficial del final, grueso de cobre, grueso de la cantidad, de Gerber del tablero).
Para el PWB: Información del PWB, BOM, documentos de prueba.
Q: ¿Cómo guardar nuestro secreto del fichero de la información y del diseño de producto?
FASTPCB: Estamos dispuestos a firmar un efecto de NDA por ley local lateral de los clientes y clientes prometedores del tokeep los datos en alto nivel confidencial.
Q: ¿Cuáles son los productos principales de sus servicios de PCB/PCBA?
FASTPCB: Automotriz, médico, control de la industria, IOT, Smart Home, militar, aeroespacial.
Q: ¿Cuál es su cantidad de orden mínima (MOQ)?
FASTPCB: Nuestro MOQ es 1 PCS, muestra y la producción en masa toda puede apoyar.
Q: ¿Es usted fábrica?
FASTPCB: Zona industrial del oeste de Shangxing, camino de Xihuan, calle de Shajing, Bao ‘un distrito, Shenzhen, provincia de Guangdong, China
