Los productos industriales y la tecnología de la industria del control es muy especiales. Para que otras industrias proporcionen los ordenadores industriales confiables, integrados, inteligentes. Con la profundización de la información social de vez en cuando, pertenece a los productos intermedios. Las tareas dominantes de las industrias dominantes confiarán cada vez más en el ordenador industrial, y IPC basado en la automatización de control industrial de bajo interés se está convirtiendo en la corriente principal, los fabricantes de ordenador industriales está prestando cada vez más la atención al nivel de más arriba. Como energía eléctrica, la metalurgia, la protección del medio ambiente petroquímica, el transporte, la construcción y otras industrias, el desarrollo rápido de los set-top box digitales del uso en el hogar, TV digital, máquinas de caja de banco, sistema del peaje de la carretera, gestión de la gasolinera, producción manufacturera de control de línea, finanzas, gobierno, industrias de defensa tales como aumento de la demanda de la información de vez en cuando, es una demanda grande para el control industrial, perspectiva industrial de la evolución del mercado del ordenador es muy amplios, nos dejan hechar una ojeada lo que parecerá la industria del ordenador industrial en el futuro.
1. Conviértase en una dirección completa
Debido al desarrollo de las líneas y de las redes de comunicaciones de comunicación de datos estandardizadas, de toda clase del solo (más) regulador del lazo, del PLC, del ratio industrial, del NC y del otro equipo industrial del control constituya un sistema grande, para cumplir los requisitos de la automatización de fábricas, y adáptese a la tendencia de la franqueza.
2, a la dirección inteligente del desarrollo
Debido al desarrollo del sistema de base de datos, función del razonamiento, uso especialmente de conocimiento de la base del sistema (KBS) y del sistema experto (ES), tal como control autodidáctico, diagnosis remota y uno mismo-excelencia, la inteligencia artificial será observada en todos los niveles de DCS. Similar al fieldbus del FF, a los dispositivos inteligentes por microprocesador tales como control inteligente inteligente de la entrada-salida PID, a los sensores inteligentes, a los transmisores, a los actuadores, a los interfaces humanos inteligentes y a los reguladores programables han emergido.
3. Dirección simple de la operación
Para el ordenador industrial, la operación simple es el mejor, que se convertirá en la dirección futura del desarrollo, operación simple puede mejorar el interfaz antropomecánico, simplifica la programación, el panel de la operación usando llaves del símbolo, intenta utilizar diálogo, el etc., para facilitar el uso de usuarios.
Capacidad de proceso de HLC
| Artículo |
Tecnología avanzada de HLC |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| Max Panel Width (pulgada) |
25 |
25 |
25 |
| Max Panel Length (pulgada) |
29 |
29 |
29 |
| Max Layer Count (l) |
16 |
18 |
36 |
| Grueso de Max Board (milímetros) |
3,2 |
4 |
6 |
| Tolerancia del grueso de Max Board |
+/--10% |
+/--10% |
+/--10% |
| Grueso de cobre bajo |
Capa interna (onza) |
4 |
6 |
8 |
| Capa externa (onza) |
2 |
3 |
4 |
| ADO del minuto (milímetros) |
0,2 |
0,15 |
0,15 |
| Tolerancia del tamaño de PTH (milipulgada) |
+/--2 |
+/--2 |
+/--2 |
| Taladro trasero (trozo) (milipulgada) |
~ 3 |
~ 2,4 |
~ 2 |
| AR máxima |
12:1 |
16:1 |
20:1 |
| Artículo |
Tecnología avanzada de HLC |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| tolerancia del M-taladro |
Capa interna (milipulgada) |
ADO + 10 |
ADO + 10 |
ADO + 8 |
| Capa externa (milipulgada) |
ADO + 8 |
ADO + 8 |
ADO + 6 |
| Registro de la máscara de la soldadura (um) |
+/- 40 |
+/- 30 |
+/- 25 |
| Control de la impedancia |
≥50ohms |
+/--10% |
+/--10% |
- /-8% |
| <50ohms>
| 5 Ω |
5 Ω |
4 Ω |
| Cu bajo del minuto LW/S @1oz (interno) (milipulgada) |
3.0 / 3,0 |
2.6 / 2,6 |
2.5 / 2,5 |
| Cu del minuto LW/S @1oz (externo) (milipulgada) |
3.5 / 3,5 |
3.0 / 3,5 |
3.0 / 3,0 |
| Hoyuelo máximo para POFV (um) |
30 |
20 |
15 |
| Acabamiento superficial |
ENIG, inmersión AG, OSP, HASL, lata de la inmersión, Au duro |
Capacidad de proceso de HDI
| Artículo |
Tecnología avanzada de HDI |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| Estructura |
5+n+5 |
6+n+6 |
7+n+7 |
| HDI apilan vía |
AnyLayer (12L) |
AnyLayer (14L) |
AnyLayer (16L) |
| Grueso del tablero (milímetros) |
8L mínimo |
0,45 |
0,4 |
0,35 |
| 10L mínimo |
0,55 |
0,45 |
0,4 |
| 12L mínimo |
0,65 |
0,6 |
0,55 |
| MÁXIMO. |
|
2,4 |
|
| Min. Core Thickness (um) |
50 |
40 |
40 |
| Min. PP Thickness (um) |
30 (#1027PP) |
25 (#1017PP) |
20 (#1010PP) |
| Grueso de cobre bajo |
Capa interna (onza) |
1/3 ~ 2 |
1/3 ~ 2 |
1/3 ~ 2 |
| Capa externa (onza) |
1/3 ~ 1 |
1/3 ~ 1 |
1/3 ~ 1 |
| Artículo |
Tecnología avanzada de HDI |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| Tamaño del agujero de taladro Min. Mechanical (um) ** |
200 |
200 |
150 |
| Máximo. A través de relación de aspecto del agujero * |
8:1 |
10:1 |
10:1 |
| Vía/el cojín Min. Laser clasifica (um) |
75/200 |
70/170 |
60/150 |
| Relación de aspecto de Max. Laser Via |
0.8:1 |
0.8:1 |
0.8:1 |
| Laser vía en diseño de PTH (VOP) |
Sí |
Sí |
Sí |
| Tipo del laser X a través del agujero (DT≤200um) |
NA |
60~100um |
60~100um |
| LW/S mínimo (L/S/Cu, um) |
Capa interna |
45 /45 /15 |
40/ 40/15 |
30/ 30 /15 |
| capa externa |
50 /50/ 20 |
40 /50 /20 |
40 /40 /17 |
| Echada mínima de BGA (milímetros) |
|
0,35 |
0,3 |
0,3 |
| Artículo |
Tecnología avanzada de HDI |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| Registro de la máscara de la soldadura (um) |
+/- 30 |
+/- 25 |
+/- 20 |
| Presa Min. Solder Mask (milímetros) |
0,07 |
0,06 |
0,05 |
| Control del alabeo del PWB |
>= 50ohm |
+/--10% |
+/--8% |
el +/- 5% |
| < 50ohm="">
| +/- 5ohm |
+/- 3ohm |
+/- 3ohm |
| Control del alabeo del PWB |
el ≤0.5% |
el ≤0.5% |
el ≤0.5% |
| exactitud de la profundidad de la cavidad (um) |
Mecánico |
+/- 75 |
+/- 75 |
+/- 50 |
| Laser directamente |
+/- 50 |
+/- 50 |
+/- 50 |
| Acabamiento superficial |
OSP, ENIG, lata de la inmersión, Au duro, inmersión AG |
OSP, ENIG, lata de la inmersión, Au duro, inmersión AG, ENEPIG |
Capacidad de SMT
| Artículo |
Capacidad de SMT |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| Grueso mínimo del tablero (milímetros) |
0,1 |
0,06 |
0,05 |
| Tamaño máximo del tablero (milímetros) |
200 x 250 |
250 x 300 |
250 x 350 |
| Componente del microprocesador (L, C, R etc.) |
Tamaño mínimo |
1005 |
1005 |
1005 |
| Conector |
echada de 0,5 milímetros |
Y |
Y |
Y |
| echada de 0,4 milímetros |
Y |
Y |
Y |
| echada de 0,35 milímetros |
Y |
Y |
Y |
| Componente de alta densidad: |
echada de 0,5 milímetros |
Y |
Y |
Y |
| TSOP, QFP, QFN, LGA, BGA etc. |
echada de 0,4 milímetros |
Y |
Y |
Y |
| |
echada de 0,35 milímetros |
Y |
Y |
Y |
| Flujo |
Flujo del N2 |
No |
Y |
Y |
| Debajo-terraplén |
Terraplén debajo del microprocesador |
Manual |
Auto |
Auto |
| Fijación de ACF |
Echada del finger del oro |
N/A |
0,3 milímetros |
0,2 milímetros |
| Inspección |
Posición componente, dirección, etc. perdido. |
Control manual con alcance de 10 x |
Inspección auto de AOI |
Inspección auto de AOI |
| Grueso de la goma de la soldadura |
Medida una vez por cambio |
1 línea área completa auto, SPI en línea |
Todas las líneas área completa auto, SPI en línea |
| Empaquetado y entrega |
| Detalles de empaquetado: |
Interno: embalaje del vacío o paquete antiestático,
Externo: cartón de la exportación
o según el requisito de cliente. |
| Puerto: |
Shenzhen u Hong-Kong |
| Plazo de ejecución: |
Cantidad (pedazos) |
1-10 |
11-100 |
101-1000 |
>1000 |
| |
Est. Tiempo (días) |
3-5 |
3-5 |
7-9 |
Para ser negociado
|
FAQ:
Q: ¿Qué servicio usted tiene?
FASTPCB: Proporcionamos la solución de llavero incluyendo la fabricación del PWB, el SMT, la inyección y el metal plástico, la asamblea final, la prueba y el otro servicio de valor añadido.
Q: ¿Cuál es necesario para la cita del PWB y de PCBA?
FASTPCB: Para el PWB: Fichero y requisitos de la técnica (material, tamaño, tratamiento superficial del final, grueso de cobre, grueso de la cantidad, de Gerber del tablero).
Para el PWB: Información del PWB, BOM, documentos de prueba.
Q: ¿Cómo guardar nuestro secreto del fichero de la información y del diseño de producto?
FASTPCB: Estamos dispuestos a firmar un efecto de NDA por ley local lateral de los clientes y clientes prometedores del tokeep los datos en alto nivel confidencial.
Q: ¿Cuáles son los productos principales de sus servicios de PCB/PCBA?
FASTPCB: Automotriz, médico, control de la industria, IOT, Smart Home, militar, aeroespacial.
Q: ¿Cuál es su cantidad de orden mínima (MOQ)?
FASTPCB: Nuestro MOQ es 1 PCS, muestra y la producción en masa toda puede apoyar.
Q: ¿Es usted fábrica?
FASTPCB: Zona industrial del oeste de Shangxing, camino de Xihuan, calle de Shajing, Bao ‘un distrito, Shenzhen, provincia de Guangdong, China
