Productos LCM, de doble cara, almohadillas BGA, recubiertas de oro
La tecnología de montaje en superficie (SMT), originalmente llamada montaje plano, es un método en el que el
Los componentes están montados directamente en la superficie de una placa de circuito impreso (PCB).Un componente eléctrico
En la industria, este enfoque se ha utilizado en gran medida en la fabricación de dispositivos de montaje en superficie (SMD).
El método de fabricación de los componentes de montaje con tecnología de agujero a través ha sido reemplazado, en gran parte debido a que la SMT
El desarrollo de la tecnología de la información permite una mayor automatización de la fabricación, lo que reduce los costes y mejora la calidad.
Las dos tecnologías pueden utilizarse en la misma placa, con
la tecnología de agujero a través utilizada a menudo para componentes no adecuados para el montaje en superficie, tales como grandes
Transformadores y semiconductores de potencia sumergidos térmicamente.
| Tipos |
THD ((((Through-Hole (A través del agujero) Dispositivo) |
| SMT ((Tecnología de montaje en superficie) |
| SMT y THD mezclados |
| Conjunto SMT y THD de dos lados |
| Las partes /Componentes |
Partes pasivas, tamaño más pequeño 0201 |
| El tono fino es de 8 milis. |
BGA, UBGA, QFN, POP,
Aplicación de prensa y chips sin plomo |
| Conectores y terminales |
| Componente Paquete |
Las bobinas |
| Se corta la cinta |
| Tubo y bandeja |
| Partes sueltas y bulto |
