Prototipado de PCB HDI de giro rápido para diseños electrónicos compactos
Resumen del producto
Este PCB HDI ODM está diseñado para aplicaciones electrónicas de alta densidad y múltiples capas que requieren un rendimiento térmico estable, un enrutamiento de tono fino e integridad fiable de la señal.Utilización de materiales laminados de alta Tg y procesos HDI controladosIdeal para sistemas de control industriales, equipos de comunicación y sistemas integrados avanzados.Apoyamos la producción completa desde el prototipo hasta la fabricación en volumen, garantizando la coherencia del diseño en todas las etapas.
Capacidades técnicas clave
- Nombre del producto: HDI
- Ancho de línea/espacio mínimo: 0,04 mm/0,04 mm
- Pérdida de la curvatura: ≤ 0,4%
- Control de la impedancia: ± 8%
- Tamaño del agujero de perforación láser: 0,07 mm
- El espesor del cobre: 1/3-8
- Placas de circuitos impresos de alta densidad de interconexión (HDI)
| Parámetro |
Valor |
| Página de guerra |
≤ 0,4% |
| Control de la impedancia |
± 8% |
| Tamaño máximo del tablero |
540*620 |
| Desalineación de las capas |
+/- 006 |
| espesor del tablero |
0.2-3.2 mm |
| espesor del núcleo |
0.05 |
| Tamaño mínimo del agujero del taladro mecánico |
0.1 mm |
| Relación de aspecto de los vías |
16:1 |
| BGA Pitch |
0.3 mm |
| Min. ancho de línea/espacio |
0.04 mm/0.04 mm |
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- En caso de que el importe de las pérdidas derivadas de las pérdidas derivadas de las pérdidas derivadas de las pérdidas derivadas de las pérdidas derivadas de las pérdidas derivadas de las pérdidas derivadas de las pérdidas derivadas de las pérdidas derivadas de las pérdidas derivadas de las pérdidas derivadas de las pérdidas derivadas de las pérdidas derivadas de las pérdidas derivadas.
- Rápida respuesta para los prototipos y los proyectos de IPN
- Control de calidad estricto (normas ISO / IATF / AS)
- Apoyo de ingeniería para el DFM y el apilamiento
- Capacidad de producción de masas estable
- Fabrica orientada a la exportación que sirve a los mercados de la UE y de los EE.UU.
Áreas de aplicación
Esta solución de PCB HDI de giro rápido se utiliza ampliamente en:
- Electrónica de consumo compacta
- IoT y hardware inteligente
- Módulos de control integrados
- Dispositivos de comunicación y terminales
Estas aplicaciones suelen requerirdiseños de pequeño factor de forma y ciclos de iteración rápidos.
Certificaciones y cumplimiento
- Fabricación de PCB con certificación UL
- Sistema de gestión de la calidad ISO 9001
- Proceso conforme a la norma IATF 16949 (proyectos de automóviles)
Los certificados y los informes de ensayo pueden facilitarse a petición.
FAQ - Concentrado en el prototipo y el NPI
P: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido para los prototipos de PCB HDI?
A: Apoyamos MOQ de 1 pieza para pedidos de prototipos de PCB HDI, adecuados para las etapas de verificación de NPI y diseño.
P: ¿Puede apoyar el control de impedancia para PCB multicapa HDI?
R: Sí. Proporcionamos la fabricación de PCB HDI con impedancia controlada, generalmente dentro de una tolerancia de ± 10%, basada en los cupones de prueba y de ensayo del cliente. Los informes de prueba de impedancia se pueden proporcionar bajo petición.
P: ¿Ayuda con el HDI y la optimización del diseño?
R: Sí. Para proyectos ODM y HDI personalizados, podemos ayudar con la planificación de la acumulación, la selección de materiales (Tg alto), la viabilidad de BGA fanout y la revisión de DFM para mejorar la fabricabilidad y el rendimiento.
P: ¿Cuál es el tiempo de entrega típico para los pedidos de PCB HDI?
A: Prototipos de IDH: 3-7 días hábiles
Producción en bajo volumen: depende del número de capas y de la complejidad
Producción en masa: prevista en función de las especificaciones y cantidades confirmadas
P: ¿Qué materiales de alta Tg utilizan para los PCB HDI?
R: Trabajamos con materiales FR-4 de alta Tg (Tg ≥170°C) de proveedores calificados.
P: ¿Puede proporcionar certificados UL o de calidad?
R: Sí. Nuestro proceso de fabricación de PCB HDI está certificado por UL, y operamos bajo procesos conformes con ISO 9001 e IATF 16949.
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