Sistema de alineación de color CCD de motor escalonado de alta precisión para reelaboración de teléfonos móviles BGA
Introducción
La estación de reelaboración BGA se divide en alineación óptica y alineación no óptica, alineación óptica a través del módulo óptico utilizando una imagen de prisma dividido;la alineación no óptica es a través del ojo desnudo será BGA de acuerdo con la placa de PCB línea de pantalla de seda y alineación de puntos, con el fin de lograr la reelaboración de la alineación.
Especificación
| Estación de reelaboración de BGA de teléfono móvil |
Modelo:HS-700 |
| Fuente de alimentación |
AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz |
| Potencia total |
2600 W |
| Potencia del calentador |
El sistema de calefacción superior 1200W (máximo), el sistema de calefacción inferior 1200W (máximo) |
| Material eléctrico |
Motor de conducción + controlador de temperatura inteligente + pantalla táctil a color |
| Control de la temperatura |
Sensor K de alta precisión + control de circuito cerrado + controlador de temperatura independiente (la precisión puede alcanzar ±1°C) |
| Sensor de la misma |
1 piezas |
| Modo de localización |
Soporte de PCB en forma de V + accesorio universal externo + luz láser para centrar y posicionar |
| Dimensión general |
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
| Tamaño del PCB |
El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de: |
| Tamaño BGA |
El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de: |
| espesor del PCB aplicable |
0.3 - 5 mm |
| Precisión de montaje |
± 0,01 mm |
| Peso de la máquina |
30 kilos |
| Peso de las fichas de montaje |
150 gramos |
| Modo de trabajo |
Quinto: semi-automático / manual / quitar / montar / soldadura |
| Uso y reparación |
chips / placa base del teléfono, etc. |
Características
1. 5 modos de trabajo
2. 15' HD LCD de la pantalla
3. 7'HD pantalla táctil a color
4. motor paso a paso
5Sistema de alineación óptica de colores CCD
6.Precisión de temperatura dentro de ±1°C
7.Precisión de montaje dentro de ± 0,01 mm
8. tasa de éxito de la reparación: 99% +
9Investigación y desarrollo independientes de control de un solo chip
BGA Rework Workstation (BGA Rework Station) es el equipo de soldadura para la reparación de paquetes BGA.mediante la localización de diferentes tamaños de BGA originales, soldadura y desmontaje operación inteligente del equipo puede mejorar eficazmente la productividad de la tasa de reparación y reducir en gran medida los costes.
Sobre el embalaje
Perfil de la empresa
Shenzhen Hansome Technology Co., Ltd ((HSTECH es un profesional profesional de SMT equipo de manejo de la placa ((Cargador, Descargador, Amparo, transportador, etc.) fabricante,Somos una empresa de alta tecnología con derechos de propiedad intelectual independientes.La empresa se dedica principalmente a la investigación y el desarrollo, la producción y la venta de equipos de manipulación de placas de la línea de producción de sMT/THT.Se basa en la alta tecnología y hace todo lo posible para ofrecer a nuestros clientes un manejo de tablas de alta eficiencia y fiabilidad.Al mismo tiempo, nuestro experimentado equipo de ingenieros siempre capta la dirección de desarrollo de la fábrica inteligente actualiza los productos y técnicos de acuerdo con la demanda del mercado,La búsqueda de una mayor automatización y un producto rentable en todo momento, también hacemos el OEM basado en las diferentes necesidades de nuestros clientes.
