Equipo de limpieza SMT de pantalla táctil con agua D.I y aire de compresor para limpieza y secado
Introducción:
A. NoLimpiador de boquilla de montaje de chipses una herramienta especializada utilizada en la industria de fabricación de electrónica, específicamente para limpiar las boquillas de las máquinas de montaje de chips.Estas máquinas son esenciales para colocar componentes de montaje en superficie en placas de circuito impreso (PCB) durante el proceso de montaje.
Características del producto:
1, este limpiador de boquilla funciona con aire de compresor puro como energía, usando agua D.I. como disolvente, limpieza y no dañino.
2, todo el proceso, incluida la limpieza y el secado, aseguran que las boquillas puedan reutilizarse rápidamente.
3, Elegante color blanco para la superficie de la máquina, panel de control en el lado derecho, buena apariencia.
4, luz que muestra el estado de la máquina.
5, Equipar con un tanque de almacenamiento de agua D.I, con una tapa en el lado superior, también con pantalla de escala del nivel del agua.
6, transparente ventana de la cubierta, puede observar plenamente el proceso de limpieza.
7, Protección de seguridad, función de alarma cuando la limpieza y el secado terminan. También con control del botón de parada de emergencia y protección contra sobrecarga eléctrica.
8, control del panel de pantalla táctil, fácil de aprender y entender.
9, una operación de botón, después de establecer el tiempo de limpieza y tiempo de secado, presione el botón de inicio para comenzar, y espere hasta que termine.
10Bajo ruido de trabajo
Especificación
| Modelo |
El HS-801 |
| Utilización |
Limpiando la suciedad de las boquillas |
| Objetos de limpieza |
Las boquillas de todo el montaje de chips |
| Presión del aire |
0.5 ~ 0.6Mpa |
| Fuente de aire |
Aire puro del compresor |
| Modo de control |
Pantalla táctil |
| Presión del chorro |
≤ 0,4 MPa |
| Desechos de aire |
Menos de 280 NL/min |
| Fuente de agua |
Agua D.I |
| Almacenamiento de agua |
800 cc |
| Consumo de agua |
300 cc/h |
| El tubo de admisión/ducto de drenaje |
Se aplicará el procedimiento siguiente: |
| Envases para la boquilla |
30 boquillas por defecto |
| Tamaño de la boquilla |
0201-2512 pulgadas |
| Ruido |
35 a 60 dB |
1.Funcionalidad
- Las boquillas de limpieza: El objetivo principal es eliminar la pasta de soldadura residual, el polvo y otros contaminantes de las boquillas para garantizar un rendimiento óptimo.
- Cómo evitar los atascos: La limpieza periódica ayuda a evitar obstrucciones, que pueden llevar a la deslocalización de componentes y defectos de producción.
2.Tipos de limpiadores
- Limpiezas manuales: Estos incluyen cepillos o toallitas diseñados específicamente para limpiar las boquillas.
- Limpiezas automáticas: Algunos sistemas avanzados pueden limpiar automáticamente las boquillas mediante limpieza por ultrasonido u otros procesos automatizados.
3.Características clave
- Compatibilidad: Diseñado para trabajar con varios tipos de boquillas de montaje de chips de diferentes fabricantes.
- Fácil de usar: Diseños fáciles de usar que permiten una limpieza rápida y eficaz sin necesidad de una formación exhaustiva.
- Durabilidad: Hecho de materiales que resisten el uso repetido y los agentes de limpieza duros.
