Equipo de manipulación de PCB de control de temperatura inteligente para reparación de teléfonos móviles
Especificación
| Estación de reelaboración de BGA de teléfono móvil |
Modelo:HS-700 |
| Fuente de alimentación |
AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz |
| Potencia total |
2600 W |
| Potencia del calentador |
El sistema de calefacción superior 1200W (máximo), el sistema de calefacción inferior 1200W (máximo) |
| Material eléctrico |
Motor de conducción + controlador de temperatura inteligente + pantalla táctil a color |
| Control de la temperatura |
Sensor K de alta precisión + control de circuito cerrado + controlador de temperatura independiente (la precisión puede alcanzar ±1°C) |
| Sensor de la misma |
1 piezas |
| Modo de localización |
Soporte de PCB en forma de V + accesorio universal externo + luz láser para centrar y posicionar |
| Dimensión general |
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
| Tamaño del PCB |
El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de: |
| Tamaño BGA |
El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de: |
| espesor del PCB aplicable |
0.3 - 5 mm |
| Precisión de montaje |
± 0,01 mm |
| Peso de la máquina |
30 kilos |
| Peso de las fichas de montaje |
150 gramos |
| Modo de trabajo |
Quinto: semi-automático / manual / quitar / montar / soldadura |
| Uso y reparación |
chips / placa base del teléfono, etc. |
Características
1. 5 modos de trabajo
2. 15' HD LCD de la pantalla
3. 7'HD pantalla táctil a color
4. motor paso a paso
5Sistema de alineación óptica de colores CCD
6.Precisión de temperatura dentro de ±1°C
7.Precisión de montaje dentro de ± 0,01 mm
8. tasa de éxito de la reparación: 99% +
9Investigación y desarrollo independientes de control de un solo chip
Sobre el embalaje
