Shenzhen Hansome Technology Co., Ltd.

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Dispensación con válvula de piezo PUR controlada por pantalla táctil y módulo de tapa presurizado

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Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MrRudi Jin
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Dispensación con válvula de piezo PUR controlada por pantalla táctil y módulo de tapa presurizado

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Número de modelo :Se aplicarán las siguientes medidas:
Lugar de origen :China.
Cantidad mínima de pedido :1 pieza
Condiciones de pago :T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidad de suministro :100 juegos por semana
Tiempo de entrega :Entre 3 y 5 días hábiles
Detalles del embalaje :Caja de empaquetado
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Modulo de calefacción de barril Controles de pantalla táctil PUR Válvula piezo

 

Principio y control

 

Control de válvulas piezoeléctricas
1La pantalla táctil controla la válvula de inyección piezoeléctrica y el sistema de distribución, admite la comunicación 485, potente, segura y confiable.
2La pantalla táctil adopta el modo de control gráfico, los componentes del sistema de distribución y la función de visualización de control se muestran gráficamente, lo que es conciso e intuitivo.

3.Dispositivo de calefacción por boquilla:La boquilla debe calentarse a una temperatura adecuada antes de dispensarla.El dispositivo de calefacción adopta un modo de calefacción de una etapa.
4El calentamiento en la boquilla mantiene la temperatura constante del gel para cumplir con el mejor rendimiento del gel.

 

 

Calentamiento de boquilla y tambor

1Las boquillas deben calentarse a una temperatura adecuada antes de dispensar el pegamento.

2El calentamiento en el barril y en la boquilla mantiene la temperatura constante del pegamento para alcanzar el rendimiento óptimo del pegamento.

 

Especificación

Modelo Se aplicarán las siguientes medidas: Se aplicarán las siguientes medidas:
Tamaño (L*W*H) 120 mm*50 mm*140 mm Véase el dibujo adjunto
Peso 0.75kg 1500 gramos
Material en contacto con el fluido Acero inoxidable 303, acero especial Acero inoxidable 303, acero especial
Tamaño de la entrada de líquido Conector de Luer Conector de Luer
El conjunto de la aguja Material resistente al desgaste de acero de tungsteno Φ0,6-Φ3,0 mm Material resistente al desgaste de acero de tungsteno Φ0,6-Φ2,1 mm
Conjunto de boquilla Material resistente al desgaste de acero de tungsteno Φ0,03 ~ 0,8 mm Material resistente al desgaste de acero de tungsteno Φ0,05 ~ 0,3 mm
El conjunto de calefacción 20 ̊220°C 20 ̊220°C
Sellos de fluido Material resistente a las altas temperaturas Material resistente a las altas temperaturas
Intervalos de mantenimiento de los conjuntos de sellos 20,000, 000 veces 20,000, 000 veces
Frecuencia máxima de administración 1000 Hz (Frecuencia máxima instantánea 1500 Hz) 1000 Hz (Frecuencia máxima instantánea 1500 Hz)
Potencia máxima de accionamiento El 100% El 100%
Tipo de pegamento utilizado PUR adhesivo de fusión en caliente embalaje en cilindro de aluminio de 300CC PUR adhesivo de fusión en caliente embalaje en cilindro de aluminio de 300CC
Intervalo de viscosidad aplicable 0 a 200000cps 0 a 200000cps
Rango de temperatura del fluido 80 ̊220°C 20 ̊220°C

Características y ventajas del producto

1El calentamiento del tubo es adecuado para 300CC tubo de aluminio especial pegamento de fusión en caliente.
2. diseño modular, fácil de reemplazar las piezas, depuración es simple, el proceso de una gama más amplia de aplicaciones
3El volumen de pulverización puede ser preciso hasta 0,3 nL, la precisión de la consistencia del punto de adhesión de pulverización es de hasta el 98%.
4Se puede realizar un proceso de pulverización de adhesivo de fusión caliente con un ancho de línea mínimo de 0,17 mm y un diámetro de punto mínimo de 0,15 mm.
5Puede coincidir con cualquier plataforma de movimiento en el mercado.

 

Campo de aplicación

Enlace y sellado de carcasas de teléfonos celulares, encapsulación de baterías de nueva energía, unión y sellado de pantallas de contacto para diversos productos electrónicos,Encapsulación de altavoces y receptores de teléfonos celulares, encapsulación de auriculares de gama alta y carcasas de audio, encapsulación de módulos de identificación de huellas dactilares.

Dispensación con válvula de piezo PUR controlada por pantalla táctil y módulo de tapa presurizado

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