3 Zonas de calefacción Estación de reelaboración de pantalla táctil BGA manual con & CE
Introducción:
A. NoEstación de reelaboración BGAes una herramienta especializada utilizada en la fabricación y reparación de productos electrónicos para gestionar el retrabajo y la reparación de componentes de Ball Grid Array (BGA) en placas de circuitos impresos (PCB).Estas estaciones son esenciales para tareas tales como la sustitución de chips BGA defectuosos, soldar nuevos componentes y realizar mantenimiento de PCB.
Características:
1.Tasa de éxito de reparación: Más del 99%
2. Usando la pantalla táctil industrial
3.Independientes 3 zonas de calefacción, calefacción de aire caliente/precalentamiento infrarrojo. (precisión de temperatura ± 2°C)
4- Con la certificación CE.
Especificación:
| Estación de reelaboración manual de BGA |
Modelo:HS-520 |
| Fuente de alimentación |
AC 220V ± 10% 50/60Hz |
| Potencia total |
Las demás: |
| Dimensión general |
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero en el caso de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
| Tamaño del PCB |
El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de: |
| Tamaño BGA |
El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de: |
| espesor de los PCB |
0.3-5 mm |
| Peso de la máquina |
20 KG |
| Garantización |
3 años (el primer año es gratuito) |
| Uso y reparación |
chips / placa base del teléfono, etc. |
Aplicaciones
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Reparación y mantenimiento:
- Se utiliza para reparar BGA defectuosos en PCB en varios dispositivos electrónicos, incluidos teléfonos inteligentes, computadoras y equipos industriales.
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Construcción de prototipos:
- Es esencial para el desarrollo de prototipos en electrónica, donde los componentes pueden necesitar un reemplazo o ajuste frecuentes.
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Reelaboración en la producción:
- Empleado en entornos de fabricación donde se producen defectos durante el proceso de producción, lo que permite tiempos de respuesta rápidos en las reparaciones.
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Actualización de los componentes:
- Facilitar la mejora de los sistemas existentes mediante la sustitución de los antiguos BGA por componentes más nuevos y avanzados.
Beneficios
- Eficiencia: Acelera el proceso de reelaboración, reduciendo los tiempos de inactividad y aumentando la productividad en los entornos de reparación y fabricación.
- Precisión: Permite la colocación y soldadura precisas de los componentes, garantizando conexiones fiables y minimizando el riesgo de defectos.
- Eficacia en cuanto a costes: Prolonga la vida útil de los PCB al permitir reparaciones en lugar de reemplazos completos, ahorrando costos en materiales y mano de obra.
- Versatilidad: Apto para una amplia gama de tamaños y tipos de BGA, lo que lo convierte en una herramienta valiosa en diversas aplicaciones electrónicas.
