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5 Modos Motor de paso CCD Sistema de alineación de color Telefono móvil Estación de reelaboración BGA
Especificación
Estación de reelaboración de BGA de teléfono móvil | Modelo:HS-700 |
Fuente de alimentación | AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz |
Potencia total | 2600 W |
Potencia del calentador | El sistema de calefacción superior 1200W (máximo), el sistema de calefacción inferior 1200W (máximo) |
Material eléctrico | Motor de conducción + controlador de temperatura inteligente + pantalla táctil a color |
Control de la temperatura | Sensor K de alta precisión + control de circuito cerrado + controlador de temperatura independiente (la precisión puede alcanzar ±1°C) |
Sensor de la misma | 1 piezas |
Modo de localización | Soporte de PCB en forma de V + accesorio universal externo + luz láser para centrar y posicionar |
Dimensión general | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
Tamaño del PCB | El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de: |
Tamaño BGA | El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de: |
espesor del PCB aplicable | 0.3 - 5 mm |
Precisión de montaje | ± 0,01 mm |
Peso de la máquina | 30 kilos |
Peso de las fichas de montaje | 150 gramos |
Modo de trabajo | Quinto: semi-automático / manual / quitar / montar / soldadura |
Uso y reparación | chips / placa base del teléfono, etc. |
Pasos de reparación
1Separar el chip BGA de la placa madre lo llamamos des soldadura.
2- Pad limpio.
3.Reconstruir o reemplazar un nuevo chip BGA directamente.
4Alineación/Posicionamiento Depende de la experiencia, marco de seda, cámara óptica.
5. reemplazar un nuevo chip BGA - llamamos soldadura de aire caliente SMD estación de trabajo iPhone ic reemplazar máquina.
Sobre el embalaje