Pantalla táctil industrial 3 Zonas de calefacción Manual Estación de reelaboración BGA con & CE
Introducción:
A. NoEstación de reelaboración BGAes una herramienta especializada utilizada en la industria de fabricación electrónica para reparar o reemplazar componentes de Ball Grid Array (BGA) en placas de circuitos impresos (PCB).Estos componentes son populares debido a su alta densidad y rendimiento, pero puede ser difícil de trabajar cuando se producen defectos.
Características:
1.Tasa de éxito de reparación: Más del 99%
2. Usando la pantalla táctil industrial
3.Independientes 3 zonas de calefacción, calefacción de aire caliente/precalentamiento infrarrojo. (precisión de temperatura ± 2°C)
4- Con la certificación CE.
Especificación:
| Estación de reelaboración manual de BGA |
Modelo:HS-520 |
| Fuente de alimentación |
AC 220V ± 10% 50/60Hz |
| Potencia total |
Las demás: |
| Dimensión general |
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero en el caso de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
| Tamaño del PCB |
El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de: |
| Tamaño BGA |
El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de: |
| espesor de los PCB |
0.3-5 mm |
| Peso de la máquina |
20 KG |
| Garantización |
3 años (el primer año es gratuito) |
| Uso y reparación |
chips / placa base del teléfono, etc. |
Aplicaciones
Reemplazo del componente BGA:
Se utiliza para eliminar componentes BGA defectuosos y reemplazarlos por otros nuevos, esenciales para reparaciones y mejoras.
Reparación de juntas de soldadura:
Facilitar el reflujo de las juntas de soldadura para volver a trabajar las conexiones que hayan fallado o se hayan soldado en frío.
Proyecto de prototipo:
Útil en entornos de creación de prototipos donde los componentes BGA deben reemplazarse o modificarse con frecuencia.
Control de calidad:
Empleados en procesos de control de calidad para inspeccionar y reparar PCB antes del montaje final o del envío.
Beneficios
Aumento de la confiabilidad:
Permite una reparación eficaz de los componentes BGA, prolongando la vida útil de los PCB y reduciendo los residuos.
Reparaciones rentables:
Reduce la necesidad de reemplazos completos de PCB, ahorrando costos en fabricación y mantenimiento.
Precisión mejorada:
Proporciona un control preciso de la temperatura y la alineación para obtener resultados de reelaboración de alta calidad, garantizando la integridad del PCB.
Eficiencia en el tiempo:
Los procesos de reelaboración simplificados permiten tiempos de respuesta más rápidos en entornos de fabricación y reparación.
La flexibilidad:
Puede manejar varios tamaños y tipos de componentes BGA, lo que los hace versátiles para diferentes aplicaciones.
