Estación de reelaboración BGA de alta precisión, HS-800, integración de aire caliente y cabeza de montaje, IR 5000W, calefacción superior de 1200W y inferior de 1200W
Especificación
| Estación de reelaboración BGA |
Modelo:HS-800 |
| Potencia del calentador |
El sistema de calefacción superior 1200W (máximo), el sistema de calefacción inferior 1200W (máximo) |
| Precalentamiento en el fondo |
IR 5000w |
| Control de la temperatura |
Termócouple de tipo K, control de circuito cerrado |
| Modo de localización |
Agujero exterior o de ubicación |
| Dimensión general |
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero en el caso de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
| Tamaño del PCB |
El valor de las emisiones de CO2 de los motores de combustión renovable es el valor de las emisiones de CO2 de los motores de combustión renovable. |
| Tamaño BGA |
El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de: |
| espesor del PCB aplicable |
0.3 - 5 mm |
| Precisión de montaje |
± 0,01 mm |
| Peso de la máquina |
140 KG |
Características
1Diseño de integración de la cabeza de aire caliente y la cabeza de montaje, con funciones de soldadura y des soldadura automáticas.
2Los calentadores superiores adoptan un sistema de aire caliente, que calienta más rápido, mantiene la temperatura uniforme y enfría más rápido (la temperatura puede alcanzar los 50 a 80 grados centígrados).
3.Independiente 3 calentadores. los calentadores superiores e inferiores pueden realizar movimiento sincrónico y automáticamente, puede llegar a IR cada posición. zona de calentador inferior puede quitar arriba y abajo, soporte de la placa de PCB.
4La placa de PCB adopta un deslizador de alta precisión para garantizar la precisión de montaje de BGA y PCB.
5.Mesa de precalentamiento de fondo única hecha de materiales de calefacción de buena calidad importados de Alemania.
6.La mesa de precalentamiento, el dispositivo de sujeción y el sistema de enfriamiento pueden moverse integralmente en el eje X que hacen que la localización y des soldadura de PCB sean más seguras y convenientes.
7Los ejes X y Y adoptan un motor de control automático para hacer que la alineación sea más rápida y conveniente.
8. Doble rocker control de la cámara y la plataforma de calefacción superior e inferior para asegurarse de la precisión de la precisión de alineación.
9.Bomba de vacío incorporada, girar 360 en ángel; ajuste fino de la boquilla de succión de montaje.
10.La boquilla de succión puede detectar la altura de recogida y montaje BGA automáticamente con una presión controlable dentro de los 10 gramos; la presión cero está disponible para la recogida y montaje BGA más pequeña.
11Sistema de visión óptica de alta resolución a color, móvil a mano en el eje X/Y, con visión dividida, funciones de zoom y ajuste fino, dispositivo de distinción de aberración incluido, enfoque automático,funcionamiento de software, zoom óptico de 22x; reelaborable máximo tamaño BGA 80 * 80MM;
12.Con 10 segmentos de temperatura hacia arriba (abajo) y 10 segmentos de control de temperatura constante, puede ahorrar muchos segmentos de temperatura.
13.Muchos tamaños de boquilla de aleación, fácil de reemplazar; puede localizarse en cualquier ángulo.
14Con 5 puertos de termopares, puede detectar y analizar temperaturas en tiempo real en múltiples puntos.
15.Con una función de visualización de operación sólida para hacer el control de temperatura más confiable.
Aplicación
Apto para teléfonos móviles, discos duros, teclados, juguetes electrónicos, ordenadores, DVD, puntos, plásticos, aparatos eléctricos, equipos de comunicación, aparatos eléctricos, juguetes, procesamiento electrónico,Los productos de la partida 2 incluyen los productos de la partida 3 incluidos en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 1069/2009.
Sobre el embalaje
