Estación de reelaboración de BGA de teléfono móvil	Modelo:HS-700
Fuente de alimentación	AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Potencia total	2600 W
Potencia del calentador	El sistema de calefacción superior 1200W (máximo), el sistema de calefacción inferior 1200W (máximo)
Material eléctrico	Motor de conducción + controlador de temperatura inteligente + pantalla táctil a color
Control de la temperatura	Sensor K de alta precisión + control de circuito cerrado + controlador de temperatura independiente (la precisión puede alcanzar ±1°C)
Sensor de la misma	1 piezas
Modo de localización	Soporte de PCB en forma de V + accesorio universal externo + luz láser para centrar y posicionar
Dimensión general	El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.
Tamaño del PCB	El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de:
Tamaño BGA	El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de:
espesor del PCB aplicable	0.3 - 5 mm
Precisión de montaje	± 0,01 mm
Peso de la máquina	30 kilos
Peso de las fichas de montaje	150 gramos
Modo de trabajo	Quinto: semi-automático / manual / quitar / montar / soldadura
Uso y reparación	chips / placa base del teléfono, etc.

Características

1. 5 modos de trabajo

2. 15' HD LCD de la pantalla

3. 7'HD pantalla táctil a color

4. motor paso a paso

5Sistema de alineación óptica de colores CCD

6.Precisión de temperatura dentro de ±1°C

7.Precisión de montaje dentro de ± 0,01 mm

8. tasa de éxito de la reparación: 99% +

9Investigación y desarrollo independientes de control de un solo chip

Sobre el embalaje

Carro de la investigación 0