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1. Cortado sin contacto: el corte con láser UVEl proceso no requiere contacto físico con el PCB, eliminando el riesgo de tensión mecánica o daño a los circuitos, componentes o juntas de soldadura.Este método de corte sin contacto garantiza una separación limpia y precisa.
2. Laser UV de alta potencia: La máquina emplea un láser UV de alta potencia de 15W que entrega luz UV enfocada e intensa. Este haz láser es capaz de cortar eficientemente varios materiales de PCB,incluido el FR-4, flexibles y rígidos.
3Precisión y precisión: La tecnología de corte por láser UV ofrece una precisión y precisión excepcionales, lo que permite una desmontaje compleja de PCB con diseños complejos, espaciamiento estrecho y rastros finos.Asegura cortes limpios con zonas afectadas por el calor mínimo.
4Generación mínima de calor: El láser UV genera un calor mínimo durante el proceso de corte, reduciendo el riesgo de daño térmico al PCB y sus componentes.Esto es particularmente ventajoso para los dispositivos y componentes electrónicos sensibles.
5Alto rendimiento y automatización: La naturaleza automatizada de la máquina de desmontaje con láser UV permite un alto rendimiento y eficiencia en el proceso de fabricación de PCB.Puede manejar múltiples paneles de PCB consecutivamente sin necesidad de intervención manual.
6Control y programación de software: La máquina está normalmente equipada con un software fácil de usar que permite una fácil programación y control del proceso de despegue.Los operadores pueden definir rutas de corte, ajustar los parámetros y optimizar los ajustes basados en diseños y requisitos específicos de PCB.
Especificación de la desinstalación automática de placas de PCB:
| El láser | Laser UV de estado sólido con diodo Q-switched y bombeado |
| Largura de onda del láser | 355nm |
| Fuente de láser | Las ondas ópticas UV 15W@30KHz |
| Precisión de posicionamiento de la mesa de trabajo del motor lineal | ± 2 μm |
| Precisión de repetición de la mesa de trabajo del motor lineal | ± 1 μm |
| Un campo de trabajo eficaz | 600 mm x 600 mm ((Customizable) |
| Velocidad de escaneo | Se aplicarán las siguientes medidas: |
| Área de trabajo | 40 mm × 40 mm |
Las ventajas de las placas de circuito cortado por láser:
1No hay tensión mecánica.
2- Bajar los costes de herramientas
3. Mayor calidad de los cortes
4No hay consumibles.
5. Diseño versatilidad-simples cambios de software permiten cambios de aplicación
6Funciona con cualquier superficie: teflón, cerámica, aluminio, latón y cobre
7- El reconocimiento fiduciario logra recortes precisos y limpios
Las aplicaciones de las placas de circuito cortadas por láser:
El desmontaje automatizado de PCB utilizando un láser UV sin contacto encuentra aplicaciones en varias industrias y procesos de fabricación de PCB, incluidos:
1Fabricación de electrónica: La tecnología se utiliza ampliamente en la producción de dispositivos electrónicos, tales como electrónica de consumo, equipos de telecomunicaciones, electrónica automotriz,y sistemas de control industrial.
2. Asamblea de PCB: Después del proceso de ensamblaje de PCB, las placas de circuito individuales deben separarse de un panel más grande.La máquina de separación por láser UV ofrece un método preciso y eficiente para esta separación, garantizando componentes intactos y bordes limpios.
3. PCB de alta densidad: La tecnología de corte con láser UV es particularmente adecuada para PCB de alta densidad con diseños intrincados, rastros finos y espaciado entre componentes.Permite un diseño preciso sin comprometer la integridad del PCB.
4Desarrollo de prototipos: durante la fase de creación de prototipos, los PCB a menudo deben separarse de forma rápida y precisa con fines de prueba y validación.La máquina de separación por láser UV ofrece una solución rápida y fiable para la separación de placas prototipo.
5. Fabricación de PCB personalizados: El método de separación de láser UV sin contacto es ideal para la fabricación de PCB personalizados, donde la flexibilidad y la precisión son cruciales.Permite un desmontaje eficiente de PCB con formas únicas, tamaños y recortes.