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Equipo de dispensación del dispensador del pegamento del robot de la máquina del sellante automático del silicón
Alcance de uso de dispensación de la máquina del sellante del silicón:
Relleno pegamento, de la parte inferior conductores termales de SMT, empaquetado del componente, goma de la soldadura, pegamento rojo, pegamento ULTRAVIOLETA, pegamento negro, empaquetado del semiconductor, fijación de la oblea, etc
Características de dispensación de la máquina del sellante del silicón:
1. Adopción del control informático, sistema operativo Windows, sonido de la falta y alarma ligera, y exhibición del menú
2. Sistema de colocación visual del CCD
3. Adopción de la impulsión serva de motor+screw
4. Capaz de llevar: válvula neumática de la inyección, válvula piezoeléctrica, válvula del tornillo, válvula de goma del AB, etc
5. El sistema automático de la temperatura constante del cuerpo de válvula asegura la fluidez constante de la capa
6. Sistema de detección opcional de la altura del laser, que puede calibrar automáticamente la altura de Z-AXIS después de la deformación del objeto
7. Sistema de calefacción opcional del objeto para aumentar la fluidez de la capa durante el relleno inferior
8. Precisión opcional que pesa el sistema, el control inteligente y la detección de cantidad de dispensación, asegurando la consistencia de la dispensación
Especificación de dispensación de la máquina del sellante del silicón:
| Modelo | SMTDR6 |
|
Zona de trabajo X/Y/Z (milímetro) |
200*400, tablas duales |
|
Carga máxima Y-axis/Z-axis |
10kg/5kg |
|
Velocidad de mudanza X&Y/Z (mm/sec) |
0.1-800/500 |
| Relolution | 0.01mm/Axis |
| Repetibilidad | ±0.01mm/Axis |
| Capacidad del programa | Ningún límite |
| Tipo del almacenamiento de datos | PC Windows 10 |
| Capacidad de capa | 30CC |
| Exhibición | LCD |
| Número de eje | 4 |
| Método de programación | Programación visual |
| Dispositivo de la limpieza de la boca de la válvula | Opcional |
| Poder | AC110V/220V |
| Tem de trabajo. | 5-50℃ |
| Tarifa del poder | 2.5KW |
| Presión de aire | ≥ 0.65Mpa |
| cantidad de la válvula | 1 (estándar) |
| Humedad de trabajo | 20-90% ninguna condensación |
|
Dimensión (W*D*H) milímetro |
950*850*850 |
| Peso (kilogramos) | 150 |
1. Módulo de la cámara
2. Underfill del microprocesador de CSP
3. Fijación de la lente
4. Dispensación del motor del VCM
5. Reconocimiento de la huella dactilar
6. Encapsulación de IC
7. Underfill del microprocesador
8. Capa adhesiva del marco metálico
9. Smartphone y montaje de los accesorios
10. Pegamento caliente del derretimiento del marco del teléfono móvil
11. Montaje de Presidente