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Máquina de corte por láser UV de 20W con placa impresa de circuito flexible de 600x600 mm
Aplicación de la máquina de corte por láser UV:
Es adecuado para el micromecanizado de diversos materiales, incluidos PCB, FPC y tableros combinados blandos y duros (incluidos los tableros de circuitos ensamblados) con un grosor inferior a 0,8 mm.
Características de la máquina de corte por láser UV:
1. Sin estrés: los vehículos especiales cooperan con el procesamiento láser, incluso si los componentes están muy cerca de la ruta de corte, no hay efecto de estrés.
2. Control preciso del impacto térmico: seleccione el tipo de láser apropiado de acuerdo con los diferentes requisitos de impacto térmico y coopere con los parámetros de procesamiento láser apropiados para minimizar el impacto térmico.
3. Procesamiento de limpieza: el tratamiento de hollín con láser se lleva a cabo en tiempo real durante el proceso de procesamiento para minimizar el impacto del hollín en los componentes del circuito.
4. Multifunción: no solo es adecuado para cortar y taladrar con precisión placas blandas, placas duras y placas combinadas blandas y duras de varios espesores, sino que también es adecuado para cortar y taladrar otros materiales, como vidrio, cerámica, placas de metal delgadas. y así.
5. Seguridad: el área de procesamiento está completamente cerrada para garantizar la protección de seguridad del proceso de procesamiento;Diseñado de acuerdo con los estándares eléctricos chinos y de la UE.
6. Automatización: los puertos abiertos están reservados para facilitar la adaptación del sistema de control de potencia, el sistema automático de carga y descarga y el sistema MES para satisfacer diversas necesidades de automatización.
7. Alta velocidad y alta precisión: sistema móvil X / Y / Z de alta velocidad y alta precisión, mecanismo de compensación de precisión perfecto, incluida la compensación de precisión de un solo eje.
compensación de precisión de plano y compensación de precisión de área de escaneo.El sistema de control de movimiento está equipado con un sistema de posicionamiento CCD de eje de contrato para garantizar alta velocidad y alta precisión en el proceso de procesamiento.
8. Alto grado de libertad: una variedad de láseres ultravioleta y verde de nanosegundos, picosegundos están disponibles para satisfacer diferentes necesidades de procesamiento.
Especificación de la máquina de corte por láser UV:
| Láser | Láser UV de estado sólido bombeado por diodos Q-Switched |
| Longitud de onda láser | 355nm |
| Fuente láser | Optowave UV 15W@30KHz |
| Precisión de posicionamiento de la mesa de trabajo del motor lineal | ±2μm |
| Precisión de repetición de la mesa de trabajo del motor lineal | ±1 μm |
| Campo de trabajo efectivo | 600 mm x 600 mm (personalizable) |
| Plataforma | Mármol |
| Alimentación de PCB | Manual |
| Descarga de PCB | Manual |
| Material de placa de circuito impreso | FPC, FR4 |
| Marca láser | Optowave |
| Estrés de corte | No |
| Importación Gerber | Sí |
| Sistema operativo | ganar 10 |
| Ruta de corte | Círculo, Línea, Punto, Arco |
| Velocidad de escaneo | 2500 mm/s (máx.) |
| Campo de trabajo | 40mmх40mm |
Principio de la máquina de corte por láser UV:
El principio de la máquina de corte por láser de PCB es irradiar la superficie de la placa de circuito de PCB con un haz de alta energía y realizar el corte por vaporización de los materiales de PCB mediante el control de parámetros como la densidad de energía del haz, la frecuencia, la velocidad y los tiempos de procesamiento.