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15W máquina ULTRAVIOLETA del laser Depanelizer para la placa de circuito impresa 600x600m m
Ventajas del laser Depanelizer:
1. El proceso del laser es totalmente software-controlado. Los materiales o los contornos diversos el cortar son tenidos en cuenta fácilmente adaptando los parámetros de proceso y las trayectorias del laser. No hay tampoco necesidad de descomponer en factores en épocas que equipan con nuevas máquinas durante un cambio de la producción.
2. Ningunas tensiones mecánicas o termales apreciables ocurren. Los productos de la ablación son extraídos por la succión directamente en el canal que corta. Incluso los substratos sensibles pueden ser procesados así exacto.
3. El de rayo láser requiere simplemente algún el µm como canal que corta. Más componentes se pueden poner así en un panel.
El software del sistema distingue entre la producción y los procesos de la disposición que reduce drástico casos de la operación culpable.
Especificación del laser Depanelizer:
| Laser | De c4q conmutado diodo-bombeada todo el laser ULTRAVIOLETA de estado sólido |
| Longitud de onda del laser | 355nm |
| Fuente de laser | Optowave 15W@30KHz ULTRAVIOLETA |
| Colocación de la precisión de la mesa de trabajo del motor linear | ±2μm |
| Precisión de la repetición de la mesa de trabajo del motor linear | ±1μm |
| Campo de trabajo eficaz | 600mmx600m m (adaptable) |
| Velocidad de exploración | 2500mm/s (máximo) |
| Campo de trabajo | 40mmх40m m |
Laser corte limpio y exacto de Depanelizer:
Los lasers hacen los cortes limpios, rebaba-libres y exactos contra el borde de los circuitos y de la otra flexibilidad de componente-mejora importante del diseño total sin el daño del substrato. Porque usted no tiene que reordenar piezas o afilar pedazos y la cuchilla, los sistemas del laser son también más rentables.
Exhibición del laser Depanelizer:
Uso del laser Depanelizer: