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La máquina de desinstalación de PCB con láser UV de tamaño pequeño hace cortes limpios y libres de burr
Desmontaje con láser UV Descripción:
La separación por láser UV es un método preciso y eficiente utilizado en la industria de fabricación electrónica para separar placas de circuito impreso (PCB) o paneles en unidades individuales.Utiliza un rayo láser ultravioleta (UV) de alta intensidad para ablar o vaporizar selectivamente el material a lo largo de rutas de corte predefinidas, creando separaciones limpias y precisas.
A continuación se presenta una descripción paso a paso del proceso de destilación con láser UV:
Preparación del panel: el panel de PCB, que contiene varios PCB o circuitos, se carga en la máquina de desmontaje con láser UV. El panel puede fijarse en su lugar mediante abrazaderas, accesorios,o otros mecanismos de alineación para garantizar la estabilidad durante el proceso de corte.
Configurar parámetros de corte: el operador establece los parámetros de corte, que incluyen la trayectoria de corte, la velocidad, la potencia y el enfoque del láser, en función de los requisitos específicos del diseño y el material del PCB.
Sistemas de alineación y visión: Algunas máquinas de desnivelación con láser UV incorporan sistemas de visión o cámaras para localizar con precisión las marcas fiduciarias o los puntos de registro en el panel.Esto ayuda a alinear la ruta de corte con el diseño de la PCB, asegurando una separación precisa y constante.
Cortar con láser: el haz de láser UV se dirige hacia el área de la PCB de destino a lo largo de la ruta de corte predefinida.El intenso calor localizado generado por el haz láser elimina la capa de material por capa, creando una separación limpia y precisa sin causar daños térmicos a los componentes de PCB circundantes.
Monitoreo en tiempo real: las máquinas avanzadas de desmontaje con láser UV pueden incluir sistemas de monitoreo en tiempo real para detectar y ajustar cualquier variación o anomalía durante el proceso de corte.Estos sistemas de seguimiento aseguran la exactitud y calidad de la operación de despegue.
Eliminación de desechos: A medida que el láser corta el material, el material de desecho (como el polvo de PCB o las partículas vaporizadas) generalmente se elimina a través de un sistema de escape o boquillas de succión.Esto ayuda a mantener un ambiente de trabajo limpio y evita que los desechos interfieran con las operaciones de corte posteriores.
Inspección y control de calidad: Después del proceso de desmontaje, los PCB individuales se inspeccionan para detectar cualquier defecto, como cortes incompletos, burrs o daños.Las medidas de control de calidad garantizan que los PCB separados cumplan las especificaciones requeridas y estén libres de problemas estructurales o eléctricos..
Ventajas del despacho con láser UV:
El despegamiento por láser UV ofrece varias ventajas sobre los métodos tradicionales de despegamiento:
Precisión y precisión: el haz láser UV enfocado permite una precisión a nivel de micrones, permitiendo patrones de corte complejos y tolerancias ajustadas.reducir al mínimo el riesgo de daños a los componentes o a las huellas de PCB.
Tensión de corte mínima: el desmontaje con láser UV produce zonas afectadas por el calor mínimas, lo que reduce el riesgo de tensión térmica o daño a componentes electrónicos sensibles.Es especialmente adecuado para cortar materiales delicados o sensibles al calor.
Flexibilidad: el laminado con láser UV puede manejar varios materiales de PCB, incluidas las placas rígidas, flexibles y rígido-flexibles.
Herramientas o fijaciones mínimas: A diferencia de los métodos mecánicos de desmontaje, el desmontaje con láser UV en línea no requiere herramientas ni fijaciones físicas.Ofrece una mayor flexibilidad y reduce el tiempo y los costes de instalación.
Reducción del desperdicio de material: el desmontaje con láser UV produce un mínimo de desperdicio y ancho de corte, optimizando la utilización del material y reduciendo los costos generales de producción.
La separación por láser UV es una técnica fiable y eficiente que garantiza la separación precisa y limpia de PCB en la fabricación de productos electrónicos.y su versatilidad lo convierten en una opción preferida para procesos de ensamblaje de PCB de alta calidad.
Especificación de la eliminación de paneles con láser UV:
| El láser | Laser UV de estado sólido con diodo Q-switched y bombeado |
| Largura de onda del láser | 355nm |
| Fuente de láser | Las ondas ópticas UV 15W@30KHz |
| Precisión de posicionamiento de la mesa de trabajo del motor lineal | ± 2 μm |
| Precisión de repetición de la mesa de trabajo del motor lineal | ± 1 μm |
| Un campo de trabajo eficaz | 300 mm x 300 mm ((Customizable) |
| Velocidad de escaneo | Se aplicarán las siguientes medidas: |
| Área de trabajo | 40 mm × 40 mm |
Materiales de procesamiento adecuados
Placas de circuitos flexibles, placas de circuitos rígidos, procesamiento de subplacas de placas de circuitos rígidos-flexibles.
Se instala un componente de procesamiento de subplacas de circuitos rígidos y flexibles.
Una película de cobre delgada, una hoja adhesiva sensible a la presión (PSA), una película acrílica, una película de recubrimiento de poliimida.
Cortado en trozos de cerámica de precisión igual o inferior a 0,6 mm; variedad de cortes del material base (silício, cerámica, vidrio, etc.)
El moldeado de precisión de varias películas funcionales, una película orgánica y otro corte de precisión.
Polímero: poliimida, policarbonato, metacrilato de polimetilo, FR-4, PP, etc.
Película funcional: oro, plata, cobre, titanio, aluminio, cromo, ITO, silicio, silicio policristalino, silicio amorfo y un óxido metálico.
Material quebradizo: silicio monocristalino, silicio policristalino, cerámica y zafiro.
Máquina de extracción de paneles por láser Detalles:
Preguntas frecuentes:
P: ¿Qué tipo de PCBs son viables para usar esta máquina?
A: paneles de FPC y FR4, que cubren placas de puntuación y tablas.
P: ¿Qué es la cabeza láser de la máquina?
R: Usamos láser de onda óptica de EE.UU.
P: ¿Qué tipo de fuente láser proporciona?
R: Verde, CO2, UV y picosegundo.
P: ¿Cuál es la velocidad de corte?
R: Depende del material del PCB, del espesor y de los requisitos de efecto de corte.
P: ¿Causa polvo durante el corte?
R: No hay polvo, pero el humo, la máquina viene con sistema de escape y refrigerador de agua
Métodos de envío:
1. DHL/FedEx/UPS/TNT Express
2- El aire.
3Ferrocarriles
4Océano.
5El camión.