El horno de soldadura de reflujo SMT YSL-L10
Introducción del horno de reflujo
Horno de reflujoes una máquina utilizada principalmente para refluir componentes electrónicos montados en soldadura a placas de circuitos impresos.
1Sistema de control
Computadora o control de instrumentos, asegúrese de que la máquina funcione de manera estable.
2Sistema de calefacción de aire caliente
Tanto las zonas superior como la inferior tienen aire caliente, buena compensación del calentador, alta eficiencia térmica, ahorro de energía, calentamiento rápido, adecuado para soldar componentes como BGA, CSP, etc.La estructura especial de circulación forzada de aire caliente hace que el PCB y los componentes se calienten uniformemente, Precisión de temperatura ± 1,5 °C, tiempo de asentamiento a temperatura ambiente inferior a 20 minutos.
3Sistema de refrigeración
El área de enfriamiento independiente asegura la baja temperatura cuando sale el PCB.
4Sistema de transmisión
Utilice motores importados, regulador de velocidad, funcionando sin problemas, velocidad ajustable a 0-2000mm/min.
Especificación del horno de reflujo
| Modelo |
622 |
733 |
| Dimensión (L*W*H) mm |
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero |
6250*1400*1500 |
| Peso de la máquina |
Aproximadamente 2200 kg. |
Aproximadamente 2400 kg. |
| Cantidad de zonas de precalentamiento |
Por encima/por debajo6 |
Por encima7/por debajo7 |
| Duración de las zonas de precalentamiento |
3030 mm |
3730 mm |
| Cantidad de zonas de enfriamiento |
2 |
3 |
| Sistema de control |
PLC+ordenador |
PLC+ordenador |
| Agente de transmisión |
Cadena + malla |
Cadena + malla |
| Ancho, transportador de sello/sin CBS |
El estándar es de 50 mm-460 mm.
Opción:50-686 mm otra anchura a petición |
| Capacidad de funcionamiento |
10 kW |
12 kW |
| Altura del transportador |
Las medidas siguientes se aplicarán: |
Las medidas siguientes se aplicarán: |
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