Impresora de pasta de soldadura de PCB Se aplicará el procedimiento siguiente:
Características
1"Motor lineal de aplicación: alta velocidad y alta precisión"
2El líder de la impresión de 03015 microcomponentes
3Nuevo diseño mecánico, más estable y conveniente
4"Nuevo diseño de cabeza de impresión, alta calidad de impresión"
Diagrama general
1,Módulo de la carcasa de la máquina
2, módulo de impresión de expectorante
3,Módulo de posicionamiento del marco de plantillas
4"Módulo de elevación de plataforma"
5, módulo de inclinación
6,Módulo de captura de imágenes CCD
7,Módulo de tren y transportador
8,JLámpara de advertencia de tres colores
9Display y dispositivo de entrada
Parámetros técnicos
Parámetros básicos
| Tamaño del marco de pantalla ((mm) | Se trata de una serie de medidas que se aplican a las empresas que se encuentran en el ámbito de aplicación de la presente Directiva. |
| espesor: 20-40 mm |
| Min PCB ((mm) | Se aplicará el procedimiento siguiente: |
| Peso de las máquinas de ensayo | Se aplicarán las siguientes medidas: |
| El grosor | Utilice el jig cuando el PCB sea inferior a 0,4 mm) |
| Corriente | < 1% (medida en diagonal) |
| Altura de la parte trasera del PCB | 18 mm |
| Altura del transportador | Las demás partidas |
| Apoyo | Apoyo magnético, pieza magnética, cámara de vacío |
| Clampada | Clampada lateral y superior |
| Distancia entre los bordes | Margen del proceso de PCB ≥ 2,5 mm |
| Velocidad del transportador | 0-1500 mm/seg, incremento de 1 mm |
| Cinturón transportador | Cinturón de sincronización tipo U |
| Método del tapón | Filtro de aire |
| Posición del tapón | Establecer la posición del tapón de PCB de acuerdo con el tamaño de la placa |
| Dirección del flujo | Perfil del software
|
Sistema de impresión
| Velocidad de impresión | 5-200 mm/s ajustable |
| Cabeza de impresión | Elevación del raspador con accionamiento por servomotor |
| El raspador | Grateador de acero, grateador de caucho (opcional) |
| Ángulo del raspador | 60° |
| Presión del raspador | 0 a 20 kg |
Vista del sistema
| Separación del sustrato | Separación del sustrato en tres secciones
(velocidad):0.1-20 mm/s (distancia):0-20 mm |
Método de posición de alineación
Marzo | Marcado Alineación automática |
| La cámara | Alemania BASLER, 1/3 "CCD, 640 * 480 píxeles de píxeles,
tamaño de píxel 5,6umx5,6μm |
| Método de adquisición de imagen | Fotografía doble superior/inferior |
| Luz de la cámara | Luz coaxial, luz de anillo cuatro tipos de luz puede ajustar |
| Rango de visualización | 9 mm*7 mm |
| Dimensiones de la marca | Diámetro o longitud del lado 1 mm ~ 2 mm, desplazamiento permitido 10% |
| Forma de la marca | Circuito, rec, o rombo, etc. |
| Posición de la marca | Marca o placa de PCB dedicada |
| 2D detección | / |
Precisión
| Rango de ajuste de la tabla | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero, que es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
| Precisión de la posición | ± 0,01 mm |
| Precisión de impresión | ± 0,015 mm |
El tiempo
| Tiempo de ciclo | < 7,5 s (tiempo de limpieza) |
| Convierta el tiempo de línea | El tiempo de espera es de: |
| Tiempo de programación | Se aplican las siguientes medidas: |
Sistema de control
| Configuración del ordenador | PC industrial, sistema oficial de Windows |
| Lenguaje del sistema | Chino, Inglés |
| Conexión previa y siguiente de la máquina | El SMEMA |
| Autorización del usuario | Conjunto de PW de usuario y de PW superiores |
Sistema de limpieza
| Sistema de limpieza | Seco y húmedo (standard), modelo de vacío (opcional) |
| Detección del nivel de líquido | Detección automática de alarma de nivel de líquido |
Parámetros de potencia
| Fuente de alimentación principal | AC 220V±10%50/60HZ de fase única |
| Potencia total | Alrededor de 3 kW |
| Suministro de aire principal | 4.5 ~ 6 kgf/cm2 |
| Peso de la máquina | alrededor de 1300Kg |
| Dimensiones de la máquina | El punto de referencia de las medidas de control debe ser el siguiente: |
Opción
| Clampada superior neumática | Estándar |
| La parte superior húmeda + la pinza lateral | Para los PCB (de grosor ≤ 1 mm) |
| Adsorción al vacío y limpieza | Para PCB (de espesor ≤ 1 mm) y FPC |
| Añadido automáticamente | / |
| Carga y descarga automáticas | / |
| Apoyo flexible y universal | Para el PCB de doble cara ((partes traseras del PCB altura ≤ 9 mm) |
| Posicionamiento automático del marco de pantalla | Estándar |
| Función de ajuste automático del espesor de la placa de PCB | / |
| Función de retroalimentación de la presión del raspador | / |
| Aire acondicionado | El cliente puede comprar por sí mismo |
El resto de pasta de soldadura
sobre el sistema de seguimiento de plantillas | / |
| Circuito cerrado de SPI | Circuito cerrado de SPI |
| Protección de apagado de la UPS | Protección de apagado |
| Industria 4.0 | Función de rastreo de códigos de barras, análisis de producción, etc. |
