Máquina de extracción de paneles con láser FPC/PCB de doble plataforma
Características:
1. Máquina de corte por láser, plataforma dual, mejora en gran medida la eficiencia de producción, es un dispositivo especialmente diseñado para el procesamiento de FPC y PCB.
2. Eficiencia en el corte de formas de FPC / PCB, perforación y revestimiento de ventanas, procesamiento de chips de identificación de huellas dactilares, placa de memoria TF, corte de módulos de cámaras de teléfonos móviles,Código QR y otras aplicaciones , dividido, en capas, bloque designado o Seleccione el área para cortar y formar directamente, el borde de corte es limpio y liso, el producto se puede organizar en una matriz,y posicionamiento y corte automático múltiple.
3Adopte una máquina láser ultravioleta de estado sólido de marca internacional de primera línea.
4La combinación de un galvanómetro de alta precisión y baja deriva y una plataforma de sistema de motor lineal rápida libre de hierro puede mantener una alta precisión en el orden de micrómetros mientras se corta rápidamente.
5No se requiere operación manual, la operación es simple y la eficiencia de producción mejora en gran medida.
6.Sistema de tratamiento de gases de escape; el sistema de succión puede eliminar completamente los gases de escape de corte, evitando el daño al operador y la contaminación del medio ambiente.Alto grado de automatizaciónCorrección automática del galvanómetro, ajuste automático del foco y automatización durante todo el proceso.Utilizando un sensor de desplazamiento láser para ajustar automáticamente el enfoque al brillo de la mesa., y acoplamiento rápido.
7Sistema operativo potente, simple y conveniente.
Máquina Las especificaciones:
| - No, no es así. |
Punto de trabajo |
Parámetros técnicos |
| 1 |
Modelo |
YSV-6A |
| 2 |
Tamaño del huésped principal (L*w*H) |
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
| 3 |
Peso de la máquina láser |
2000 KG |
| 4 |
Fuente de alimentación del láser |
Las emisiones de gases de efecto invernadero y los gases de efecto invernadero |
| 5 |
Fuente láser |
Lasers UV |
| 6 |
Temperatura y humedad ambiente |
20 ± 2 °C/< 60% |
| 7 |
espesor del material |
≤ 1,2 mm ((dependiendo del material real) |
| 8 |
Velocidad de escaneo |
Se aplicarán las siguientes medidas: |
| 9 |
Precisión de la máquina |
± 20um |
| 10 |
Precisión del posicionamiento de la plataforma |
±2um |
| 11 |
Repetibilidad de la plataforma |
±2um |
| 12 |
Formato de corte |
Se trata de un sistema de control de velocidad que permite el control de la velocidad. |
| 13 |
Ancho de corte |
20 ± 5 mm |
