| Parámetro |
YSL-T9 |
| Parametros basicos |
Tamaño del marco de la pantalla (mm) |
650(×)×420(Y)-1000(×)×880(Y) |
| Espesor∶ 20-40 mm |
| PCB mínimo (mm) |
50(×)×50(Y)mm |
| PCB máx. (mm) |
610(X)×510(Y) |
| Espesor |
0,2 mm ~ 6 mm (utilice la plantilla cuando la pcb sea inferior a 0,4 mm) |
| Curva |
<1% (medida diagonal) |
| Parte trasera de PCB Altura de la pieza |
20 mm |
| Altura del transportador |
900±40mm |
| Apoyo |
Soporte magnético, Pieza magnética, Cámara de vacío (Opción) |
| Abrazadera |
Abrazadera lateral (estándar), lea la tabla de opciones |
| Distancia del borde |
Borde de proceso de PCB ≥2,5 mm |
| velocidad del transportador |
0~1500 mm/s, incremento de 1 mm |
| Cinta transportadora |
Correa de sincronización tipo U |
| Método de tapón |
Cilindro de aire |
| Posición del tope |
Establezca la posición del tope de PCB de acuerdo con el tamaño de la placa |
| Dirección del flujo |
LR, RL, LL, RR depende del cliente |
| Sistema de impresión |
Velocidad de impresión |
5-200 mm/s ajustable |
| cabezal de impresión |
Elevación del raspador con motor paso a paso |
| Raspador |
Rascador de acero, raspador de goma (opción) |
| Ángulo del raspador |
60° |
| Presión del raspador |
0 ~ 20 kg |
| Ver sistema |
Separación de sustrato |
Separación de sustrato de tres secciones; Velocidad∶0,1-20 mm/s; Distancia∶0-20 mm |
| Método de posición de alineación |
Marca Alineación automática |
| Cámara |
Alemania BASLER, CCD de 1/3”, 640*480 píxeles, tamaño de píxel 5,6 μm x 5,6 μm |
| Adquirir método de imagen |
Foto doble superior/inferior |
| luz de la cámara |
Luz coaxial, anillo de luz de cuatro tipos de luz ajustable |
| rango de vista |
9 mm * 7 mm |
| Marque las dimensiones |
Diámetro o longitud lateral 1 mm ~ 2 mm, compensación permitida 10% |
| forma de marca |
Cir, Rec o rombo, etc. |
| Posición de la marca |
Marca de PCB dedicada o almohadilla de PCB |
| detección 2D |
Estándar |
| Precisión |
Rango de ajuste de la mesa |
X=±3mm,Y=±7mm,0=±1.5° |
| Precisión posicional |
±0,01 mm |
| Precisión de impresión |
±0,025 mm |
| Tiempo |
Tiempo del ciclo |
<10 s (ex impresión, tiempo de limpieza) |
| Convertir tiempo de línea |
<5 minutos |
| tiempo de programación |
<10 minutos |
| Sistema de control |
Configuracion de Computadora |
PC industrial, sistema oficial de Windows |
| Lenguaje del sistema |
Ingles chino |
| Antes y después de la conexión de la máquina |
SMEMA |
| Autorización de usuario |
Conjunto de PW de usuario y PW senior |
| Sistema de limpieza |
Sistema de limpieza |
Seco y húmedo (estándar), modelo de vacío (opcional) |
| Detección de nivel de líquido |
Detección automática de alarma de nivel de líquido |
| Parámetros de potencia |
Fuente de alimentación principal |
AC220V±10%50/60HZ monofásico |
| Poder total |
Acerca de 3kw |
| Suministro de aire principal |
4.5～6kgf/cm2 |
| Peso de la máquina |
Acerca de 950 kg |
| Dimensiones de la máquina |
1400 (largo) × 1630 (ancho) × 1525 (alto) mm |
| Opción |
Abrazadera superior neumática |
Para PCB (grosor ≤ 1 mm) |
| Abrazadera superior + abrazadera lateral |
Para PCB (grosor ≤ 1 mm) |
| Adsorción al vacío y limpieza |
Para PCB (grosor ≤ 1 mm) y FPC |
| Estaño automático agregado |
Estaño automático agregado |
| Carga y descarga automática |
/ |
| Soporte flexible y universal |
Para PCB de doble cara (parte trasera de PCB Altura ≤9 mm) |
| Posicionamiento automático del marco de la pantalla |
Posicionamiento automático del marco de la pantalla |
| Función de ajuste de movimiento del grosor de la placa PCB |
Estándar |
| Tasa de presión de la escobilla de gomaretrocederfunciónción |
Retroalimentación en tiempo real de la presión del raspador |
| Aire acondicionado |
El cliente puede comprar por sí mismo |
| El resto de soldadura en pasta en el sistema de monitoreo de esténcil |
El resto de soldadura en pasta en el sistema de monitoreo de esténcil |
| Bucle cerrado SPI |
Bucle cerrado SPI |
| Protección de apagado de UPS |
UPS 15 min de protección de apagado |
| Industria 4.0 |
Función de rastreo de código de barras, análisis de producción, etc. |
