YUSH Electronic Technology Co.,Ltd

Tecnología electrónica Co., Ltd de YUSH Profesional en máquina depaneling del PWB y separador del PWB desde 2005.

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11 Años
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El CCD 8KW automático alinea la cortadora de la oblea de semiconductor

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Ciudad:suzhou
Provincia / Estado:jiangsu
País/Región:china
Persona de contacto:MsEva liu
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El CCD 8KW automático alinea la cortadora de la oblea de semiconductor

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Number modelo :ADS2000
Lugar del origen :CHINA DONGGUAN
Cantidad de orden mínima :1set
Condiciones de pago :L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidad de la fuente :60sets/month
Plazo de expedición :días 5-7work
Detalles de empaquetado :Caso de Plywooden
Dimensiones del proceso :Φ300mm
Fuente de alimentación :3P, 220 (50 ~ 60 herzios) V
Poder de la máquina :8KW
Presión de aire del poder :0,6 ~ 0.68MPa
Consumo del aire :250L/min
Cortar el consumo de agua :6.5L/min
Consumo de agua de enfriamiento :2.5L/min
(Dimensión física de W×D×H) :1262×1704×2023m m
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Cortadora automática de la oblea de semiconductor para PWB, filtro del IR, Sapphire Glass And Ceramic
 
Características de productos
 
• Usando el tacto del LCD para actuar. El diseño de interfaz es simple y fácil. Proporcione una variedad de idiomas tales como chino, inglés, coreano, etc.
• La alimentación, la posición a alinear, el cortar, la limpieza/de sequía y la descarga de toda terminaron automáticamente.
• Puede resolver la alta precisión cortar el diámetro máximo de los materiales de 300 milímetros.
• Eje doble que corta simultáneamente, más el de 85% más alto que el del solo eje que corta capacidad.
• El CCD automático alinea.
• Sistema de vigilancia en tiempo real de la presión, de presión de agua, de actual, etc., para evitar daño al eje del aire.
• Eje de corte en cuadritos: 2,4 kilovatios del × 2set (máximo: 60.000 RPM)
•  Repita la colocación de exactitud: 0.001m m
• Cortar velocidad: 0,05 ~ 400 mm/sec
• Cada revista puede ser almacenada 20 ~ 30 capas de bastidor.
• Colocación estándar de usar tamaño de la cuchilla: 2 pulgadas (de máximo: 3 pulgadas)
 
Espec.:
x-AXIS
Movimiento de trabajo
500m m
 
cortar velocidad
0,05 ~ 400mm/sec
 
resolución
0.0001m m
y-AXIS
Movimiento de trabajo
650m m
 
resolución
0.0001m m
 
Repita la colocación de exactitud
0.001 / 310m m
z-AXIS
Movimiento de trabajo
60 (cuchillas de 2 pulgadas) milímetros
 
resolución
los 0.0001m
Θ-AXIS
Ángulo de la rotación
360deg

 

Dimensiones del proceso
Φ300mm
Dimensiones de la plataforma de funcionamiento
Φ350
poder
kilovatio del sistema 2.4×2
velocidad
5.000 ~ 60.000 RPM
fuente de alimentación
3P, 220 (50 ~ 60 herzios) V
poder de la máquina
8KW
Presión de aire del poder
0,6 ~ 0.68MPa
Consumo del aire
250L/min
Cortar el consumo de agua
6.5L/min
consumo de agua de enfriamiento
2.5L/min
(Dimensión física de W×D×H)
1262×1704×2023
peso neto de la máquina
1000KG

 

El CCD 8KW automático alinea la cortadora de la oblea de semiconductor
 
Descripción de proceso
 
1.Mechanism lo quitan de la revista, y lo envían a la tabla temporal.
el robot 2.Unloading moverá el material de corte en cuadritos al pedazo. para el proceso de corte en cuadritos.
movimiento del robot 3.Feeding el material de corte en cuadritos a la plataforma de limpieza para el proceso de la limpieza y de secado.
el robot 4.Unloading envía el material que es limpiado y secado a la tabla temporal.
5.Robot envían el material de corte en cuadritos a la revista.
 
El CCD 8KW automático alinea la cortadora de la oblea de semiconductor
 
Equipo opcional
 
1, función de la detección del daño de la cuchilla;
2, función de determinación automática;
3, función visual de corte en cuadritos;
4, usando la cuchilla de corte en cuadritos con 3 pulgadas.
 
Distribución del caso

 

El CCD 8KW automático alinea la cortadora de la oblea de semiconductor

El CCD 8KW automático alinea la cortadora de la oblea de semiconductor

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