El proceso del laser es totalmente software-controlado. Los materiales o los contornos diversos el cortar se tienen en cuenta fácilmente con la adaptación de los parámetros de proceso y de las trayectorias del laser.
En el caso del corte del laser con el laser ULTRAVIOLETA, las tensiones mecánicas o termales no apreciables ocurren.
El de rayo láser requiere simplemente algún el µm como canal que corta. Más componentes se pueden poner así en un panel.
El software del sistema distingue entre la operación en la producción y los procesos de la creación. Eso reduce claramente casos de la operación culpable.
El reconocimiento fiducial por el sistema integrado de la visión se hace en la última versión el alrededor 100% más rápido que antes.

Máquina del laser Depanelizer, característica de YSATM-3L:

1. Colocación automática del CCD de la alta precisión, concentración automática. La colocación rápida y exacta, ahorra tiempo y ningunas preocupaciones.

2. Interfaz amistoso, operación simple, uso fácil de utilizar, libre; Tamaño pequeño, reserva más espacio; diseño riguroso de la seguridad;

3. Reduzca el consumo de energía, ahorro en costes.

4. Velocidad el cortar rentable, rápido, funcionamiento estable

Máquina del laser Depanelizer, especificación de YSATM-3L:

Parámetro
Parámetros técnicos	Cuerpo principal del laser	1480mm1360mm1412 milímetro
	Peso de	1500Kg
	Poder	AC220 V
	Laser	355 nanómetro
	Laser	Optowave 10W (los E.E.U.U.)
	Material	≤1.2 milímetro
	Precisio	μm ±20
	Platfor	μm ±2
	Plataforma	μm ±2
	Zona de trabajo	600*450 milímetro
	Máximo	3 KILOVATIOS
	El vibrar	CTI (LOS E.E.U.U.)
	Poder	AC220 V
	Diámetro	μm 20±5
	Ambiente	℃ 20±2
	Ambiente	el < 60%
	La máquina	Mármol

Principio de la máquina del laser Depanelizer

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