Laser de la máquina/FPC del PWB Depaneling del laser de la alta precisión depaneling el laser Depaneling de /UV FPC

Máquina del laser Depaneling de FPC, YSV-7A

Las máquinas depaneling y los sistemas del laser del PWB (singulation) han estado ganando renombre durante últimos años. Depanaling/singulation mecánico se hace con la encaminamiento, cortando con tintas, y cortando en cuadritos vio métodos. Sin embargo, como los tableros consiguen más pequeños, más finos, flexibles, y más sofisticados, esos métodos producen la tensión mecánica aún más exagerada a las piezas. Los tableros grandes con los substratos pesados absorben estas tensiones mejores, mientras que estos métodos utilizaron en nunca-que encoge y los tableros complejos pueden dar lugar a fractura. Esto trae una producción más baja, junto con los costes añadidos de útiles y de eliminación de desechos asociados a métodos mecánicos.

Cada vez más, los circuitos flexibles se encuentran en la industria del PWB, y también presentan desafíos a los viejos métodos. Los sistemas delicados residen en estos tableros y los métodos no-laser luchan para cortarlos sin el daño del conjunto de circuitos sensible. Se requiere un método depaneling sin contacto y los lasers proporcionan una manera altamente exacta de singulation sin ningún riesgo de dañarlos, sin importar el substrato.

Desafíos de Depaneling usando las sierras del encaminamiento/el cortar con tintas/corte en cuadritos

• Daños y fracturas a los substratos y a los circuitos debido a la tensión mecánica
• Daños al PWB debido a la ruina acumulada
• Necesidad constante de nuevos pedazos, de dados de encargo, y de cuchillas
• Falta de flexibilidad – cada nueva aplicación requiere ordenar de herramientas, de cuchillas, y de dados de encargo
• No bueno para los altos cortes de la precisión, multidimensionales o complicados
• Tableros más pequeños no útiles del PWB depaneling/singulation

Los lasers, por otra parte, están ganando el control de mercado del PWB depaneling/singulation debido a una precisión más alta, a una tensión más baja en las piezas, y a una producción más alta. El laser depaneling se puede aplicar a una variedad de usos con un cambio simple en ajustes. No hay pedazo o cuchilla que afila, plazo de ejecución que reordena dados y piezas, ni se agrietó/los bordes quebrados debidos apretar en el substrato. El uso de lasers en el PWB depaneling es dinámico y un proceso sin contacto.

Ventajas de PWB depaneling/singulation del laser

• Ninguna tensión mecánica en los substratos o los circuitos
• Ningún coste o materiales consumibles de fabricación.
• Flexibilidad – capacidad de cambiar usos simplemente cambiando ajustes
• Reconocimiento fiducial – más exacto y limpio
• Reconocimiento óptico antes de que el proceso del PWB depaneling/singulation comience. El laser de CMS es una de las pocas compañías para proporcionar esta característica.
• Capacidad al depanel virtualmente cualquier substrato. (Rogers, FR4, ChemA, Teflon, cerámica, aluminio, latón, cobre, etc)
• Calidad cortada extraordinaria que lleva a cabo tolerancias tan pequeñas tan < 50="" microns="">
• Ningún límite de cálculo – capacidad de cortar virtualmente y tablero del PWB del tamaño incluyendo contornos complejos y tableros multidimensionales

Especificación