Rogers 2.0m m placa de circuito impresa PWB pesada del cobre del oro de la inmersión de 3 onzas
Para el tablero grueso del PWB del cobre, es permite generalmente más de gran intensidad ir a través. La cuenta de la capa de este PWB pesado del cobre es 2 y el grueso de cobre es el µm 3 onzas/105. También, el tratamiento superficial de este tablero grueso del PWB del cobre es oro de la inmersión. Su abertura mínima es 0,4 milímetros, y la línea anchura y espacio es 0,8 milipulgadas.
¿Cómo conseguir la cita rápida?
| El paso 1 por favor nos envía el fichero de Gerber con éstos formato: .CAD/. Gerber/.PCB/.DXP/. P-CAD, etc |
| El paso 2 también satisface nos proporciona los detalles abajo para la cita rápida: |
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Material del tablero: Franco - 4/CEM - 1/CEM - 3/22F/franco - 1/otros
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| Marca material: SY/KB/Rogers (opcional) |
| Especificación material: Altos Tg/de cobre basada/aluminio basado u otros (opcional) |
| Grueso del tablero: 0,1 - 6,0 milímetros |
| Grueso de cobre: 0,05 onzas - 8 onzas (17 um - 288 um) |
| Tratamiento superficial: OSP/ENIG/HASL/lata sin plomo de HASL/de la inmersión/pecado de la inmersión |
| Color de la máscara de la soldadura y de la impresión de la seda: Verde/rojo/azul/negro/blanco/amarillo, etc |
| Tamaño y cantidad del tablero |
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Si usted no tiene fichero de Gerber, por favor proporciónenos el imfomation como tablero del PWB del paso 2 o fijan su a nosotros para la copia.
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MUESTRA:
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Información básica del tablero - MUESTRA
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Material del tablero
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Franco - 4
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Marca material
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KB
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Especificación material
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Tg 170
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Grueso del tablero
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1,6 milímetros
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Grueso de cobre
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1 onza
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Tratamiento superficial
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ENIG
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Máscara de la soldadura/impresión del sSilk
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Verde/blanco
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Tamaño del tablero
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100 milímetros * 100 milímetros
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Cantidad
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10k
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Datos técnicos
| Artículo |
Detalles |
| Cuenta máxima de la capa |
20 L |
| Grueso máximo del tablero |
6,0 milímetros |
| Relación de aspecto máxima |
10: 1 |
| Grueso de cobre máximo |
6 ONZAS |
| Dimensión máxima |
600 * 700m m |
| Grueso mínimo de 4 capas del PWB |
0,4 milímetros |
| Agujero/cojín mínimos |
0.15 / 0.35m m |
| Exactitud de la ubicación del agujero |
+/- 0.05m m |
| Tolerancia del agujero de PTH |
+/- 0.05m m |
| Línea anchura mínima y línea espacio |
0.065 / 0.065m m |
| Tratamiento superficial |
HASL/HASL sin plomo, OSP
Oro/plata/lata de la inmersión, chapado en oro (oro duro y oro suave),
galjanoplastia de plata, estañado, galjanoplastia del platino, tinta del carbono,
ENEPIG
(níquel no electrolítico - paladio no electrolítico - oro de la inmersión)
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Plazo de ejecución
| Cuenta de la capa |
Plazo de ejecución de la muestra/día laborable |
Plazo de ejecución del lote/día laborable |
| 1-2L |
2 |
6 |
| 4L |
5 |
8 |
| 6L |
5 |
9 |
| 8L |
6 |
10 |
| 10L |
8 |
10 |
| 12L |
8 |
12 |
| 14L |
10 |
15 |
| 16L |
10 |
18 |
| 18-40L (hasta dificultad) |
por lo menos 18 |
por lo menos 24 |
| P.S. Para HDI, PWB ciego/enterrado del agujero: Plazo de ejecución regular + 3 días laborables |
¿Cuántos avanzados automatizamos los equipos tenemos?
-- Hemos pasado masivo en la compra debajo de equipos de producción automatizados avanzados.
| Nombre del equipo |
Planta en Shenzhen |
Planta en Dongguan |
| Máquina de la exposición del CCD |
8 |
12 |
| Máquina de la prueba de AOI |
6 |
8 |
| Plataforma de perforación mecánica |
26 |
53 |
| Aprestadora automática del borde |
2 |
2 |
| Prensa de planchar |
2 |
2 |
| VCP |
0 |
2 |
| Línea de electrochapado |
1 |
2 |
| Máquina de recortar del CNC |
12 |
12 |
| Probador automático |
10 |
16 |
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Poco conocimiento - tablero de múltiples capas del PWB
Las placas de circuito impresas de múltiples capas (PCBs de múltiples capas) representaron la evolución principal siguiente en tecnología de la fabricación.
Una metodología muy sofisticada y compleja vino de la plataforma baja del doble echó a un lado plateado.
Esta metodología permitiría otra vez a diseñadores de la placa de circuito que un rango dinámico de interconecta y los usos.
El tablero de múltiples capas del PWB era esencial en el adelanto de la computación moderna, y su construcción y fabricación básicas son similares a la fabricación del microprocesador en un tamaño micro.
La gama de combinaciones materiales es extensa del vidrio de epoxy básico a los terraplenes de cerámica exóticos, y puede ser empleada de cerámica, de cobre, y el aluminio. También, los vias ciegos y enterrados se producen comúnmente en la fabricación de múltiples capas del PWB, junto con el cojín encendido vía tecnología.
