Shenzhen Lefang Electronics Co., Ltd

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8 Años
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Placa de circuito de múltiples capas del PWB de la comunicación de RoHS con la máscara verde de la soldadura

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Shenzhen Lefang Electronics Co., Ltd
Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MissCyan Hong
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Placa de circuito de múltiples capas del PWB de la comunicación de RoHS con la máscara verde de la soldadura

Preguntar último precio
Número de modelo :RM0004L145
Lugar del origen :Shenzhen, China
Cantidad de orden mínima :1 pedazo
Condiciones de pago :T/T, Western Union, Paypal, MoneyGram
Capacidad de la fuente :290, sqm 000 por mes
Detalles de empaquetado :Interno: Embalaje del vacío; Seco embalando hacia fuera embalar
Plazo de expedición :2-10 días del trabajo
materia prima :Franco - 4
Cuenta de la capa :4 capas
Grueso del tablero :1,6 milímetros
Grueso de cobre :Μm 1 onza/35
Tratamiento superficial :OSP
Máscara de la soldadura :verde
Tablero size2104 * 105 mm4.56 * 58,83 milímetros :65 * 40 milímetros
Min. Aperture :0,1 milímetros
Línea anchura/espacio del rastro :0.13 / 0,13 milímetros
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PWB de múltiples capas de la placa de circuito del tablero de poder de RoHS para el consejo principal de la comunicación de la electrónica

El PWB de múltiples capas de la cuenta de la capa es 4 capas. El grueso del tablero es 1.6m m. Y el tamaño de este tablero del PWB es 65 * 40 milímetros con la máscara blanca de la soldadura y el tratamiento superficial de OSP. El minuto. La línea anchura/espacio del rastro es 0,13/0,13 milímetros.

Placa de circuito de múltiples capas del PWB de la comunicación de RoHS con la máscara verde de la soldadura


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A tiempo entrega - modifique el plan de la logística para requisitos particulares según el requisito de cliente

servicio de la Después-venta - conteste a la demanda en el plazo de 24 horas para asegurarse de la fabricación de nuestro cliente

¿Cómo conseguir la cita rápida?

El paso 1 por favor nos envía el fichero de Gerber con éstos formato: .CAD/. Gerber/.PCB/.DXP/. P-CAD, etc
El paso 2 también satisface nos proporciona los detalles abajo para la cita rápida:

Material del tablero: Franco - 4/CEM - 1/CEM - 3/22F/franco - 1/otros

Marca material: SY/KB/Rogers (opcional)
Especificación material: Altos Tg/de cobre basada/aluminio basado u otros (opcional)
Grueso del tablero: 0,1 - 6,0 milímetros
Grueso de cobre: 0,05 onzas - 8 onzas (17 um - 288 um)
Tratamiento superficial: OSP/ENIG/HASL/lata sin plomo de HASL/de la inmersión/pecado de la inmersión
Color de la máscara de la soldadura y de la impresión de la seda: Verde/rojo/azul/negro/blanco/amarillo, etc
Tamaño y cantidad del tablero

Si usted no tiene fichero de Gerber, por favor proporciónenos el imfomation como tablero del PWB del paso 2 o fijan su a nosotros para la copia.

MUESTRA:

Información básica del tablero - MUESTRA

Material del tablero

Franco - 4

Marca material

KB

Especificación material

Tg 170

Grueso del tablero

1,6 milímetros

Grueso de cobre

1 onza

Tratamiento superficial

ENIG

Máscara de la soldadura/impresión del sSilk

Verde/blanco

Tamaño del tablero

100 milímetros * 100 milímetros

Cantidad

10k

Plazo de ejecución
Placa de circuito de múltiples capas del PWB de la comunicación de RoHS con la máscara verde de la soldadura
Cuenta de la capa Plazo de ejecución de la muestra/día laborable Plazo de ejecución del lote/día laborable
1-2L 2 6
4L 5 8
6L 5 9
8L 6 10
10L 8 10
12L 8 12
14L 10 15
16L 10 18
18-40L (hasta dificultad) por lo menos 18 por lo menos 24
P.S. Para HDI, PWB ciego/enterrado del agujero: Plazo de ejecución regular + 3 días laborables

¿Qué clase de materias primas de la calidad serán utilizadas?

Placa de circuito de múltiples capas del PWB de la comunicación de RoHS con la máscara verde de la soldadura

Marca del tablero ITEQ, SY, Isola. Rogers, Arlon, Nelco, Taconic, Hitachi, KB, etc
Poción Rohm y Haas, Atotech, Umicore
Tinta de impresión Taiyo, Rongda
Película seca Asahi, Du Pont, Etertec

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Poco conocimiento - tablero de múltiples capas del PWB

Las placas de circuito impresas de múltiples capas (PCBs de múltiples capas) representaron la evolución principal siguiente en tecnología de la fabricación.

Una metodología muy sofisticada y compleja vino de la plataforma baja del doble echó a un lado plateado.

Esta metodología permitiría otra vez a diseñadores de la placa de circuito que un rango dinámico de interconecta y los usos.

El tablero de múltiples capas del PWB era esencial en el adelanto de la computación moderna, y su construcción y fabricación básicas son similares a la fabricación del microprocesador en un tamaño micro.

La gama de combinaciones materiales es extensa del vidrio de epoxy básico a los terraplenes de cerámica exóticos, y puede ser empleada de cerámica, de cobre, y el aluminio. También, los vias ciegos y enterrados se producen comúnmente en la fabricación de múltiples capas del PWB, junto con el cojín encendido vía tecnología.

Carro de la investigación 0
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