PWB de múltiples capas de la placa de circuito de Enig del tablero del PWB para el dispositivo de Internet móvil
Para el tablero de múltiples capas de múltiples capas del PWB de la tinta azul, el grueso del tablero es solamente 0.8m m y el grueso de cobre es el µm 1 onza/35. También, el tratamiento superficial de este tablero de múltiples capas del PWB es oro de la inmersión. Su línea mínima anchura y espacio es 0,076 milímetros.
¿Por qué elija LEFANG?
Establecido en 1999, Lefang posee 3 fábricas impresas modernas de la placa de circuito en Guangdong, China.
Proporcionamos la solución todo en uno para el PWB y PCBA que fabrican a nuestros clientes a casa y en el extranjero.
Los productos de alta calidad del PWB, precio competitivo, a tiempo entrega, servicio de la después-venta se ofrecen siempre.
Para hacer el progreso continuo, intentamos nuestro mejor en a cada sección, incluyendo la selección de las materias primas de la calidad
estrictamente, los equipos automatizados avanzados importados, empleando 70 experimentaron a los ingenieros, adquisición global
certificación de ISO9001: 2008, ISO14001: 2004, ISO/TS16949: 2009, UL, QC080000, OHSA18000, etc.
La industria de nuestros clientes viene de la comunicación, control industrial, automotriz, equipamiento médico,
Aparato de seguridad, productos electrónicos de consumo e iluminación del LED.
¡Perseguimos sinceramente negocio provechoso para ambas partes con el cliente todo el tiempo!
¿Cómo conseguir la cita rápida?
| El paso 1 por favor nos envía el fichero de Gerber con éstos formato: .CAD/. Gerber/.PCB/.DXP/. P-CAD, etc |
| El paso 2 también satisface nos proporciona los detalles abajo para la cita rápida: |
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Material del tablero: Franco - 4/CEM - 1/CEM - 3/22F/franco - 1/otros
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| Marca material: SY/KB/Rogers (opcional) |
| Especificación material: Altos Tg/de cobre basada/aluminio basado u otros (opcional) |
| Grueso del tablero: 0,1 - 6,0 milímetros |
| Grueso de cobre: 0,05 onzas - 8 onzas (17 um - 288 um) |
| Tratamiento superficial: OSP/ENIG/HASL/lata sin plomo de HASL/de la inmersión/pecado de la inmersión |
| Color de la máscara de la soldadura y de la impresión de la seda: Verde/rojo/azul/negro/blanco/amarillo, etc |
| Tamaño y cantidad del tablero |
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Si usted no tiene fichero de Gerber, por favor proporciónenos el imfomation como tablero del PWB del paso 2 o fijan su a nosotros para la copia.
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MUESTRA:
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Información básica del tablero - MUESTRA
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Material del tablero
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Franco - 4
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Marca material
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KB
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Especificación material
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Tg 170
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Grueso del tablero
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1,6 milímetros
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Grueso de cobre
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1 onza
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Tratamiento superficial
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ENIG
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Máscara de la soldadura/impresión del sSilk
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Verde/blanco
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Tamaño del tablero
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100 milímetros * 100 milímetros
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Cantidad
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10k
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Plazo de ejecución
| Cuenta de la capa |
Plazo de ejecución de la muestra/día laborable |
Plazo de ejecución del lote/día laborable |
| 1-2L |
2 |
6 |
| 4L |
5 |
8 |
| 6L |
5 |
9 |
| 8L |
6 |
10 |
| 10L |
8 |
10 |
| 12L |
8 |
12 |
| 14L |
10 |
15 |
| 16L |
10 |
18 |
| 18-40L (hasta dificultad) |
por lo menos 18 |
por lo menos 24 |
| P.S. Para HDI, PWB ciego/enterrado del agujero: Plazo de ejecución regular + 3 días laborables |
¿Qué clase de materias primas de la calidad serán utilizadas?
| Marca del tablero |
ITEQ, SY, Isola. Rogers, Arlon, Nelco, Taconic, Hitachi, KB, etc |
| Poción |
Rohm y Haas, Atotech, Umicore |
| Tinta de impresión |
Taiyo, Rongda |
| Película seca |
Asahi, Du Pont, Etertec |
¡Ahora envíenos su investigación, y le contestarán en el plazo de 8 horas!
Poco conocimiento - tablero de múltiples capas del PWB
Las placas de circuito impresas de múltiples capas (PCBs de múltiples capas) representaron la evolución principal siguiente en tecnología de la fabricación.
Una metodología muy sofisticada y compleja vino de la plataforma baja del doble echó a un lado plateado.
Esta metodología permitiría otra vez a diseñadores de la placa de circuito que un rango dinámico de interconecta y los usos.
El tablero de múltiples capas del PWB era esencial en el adelanto de la computación moderna, y su construcción y fabricación básicas son similares a la fabricación del microprocesador en un tamaño micro.
La gama de combinaciones materiales es extensa del vidrio de epoxy básico a los terraplenes de cerámica exóticos, y puede ser empleada de cerámica, de cobre, y el aluminio. También, los vias ciegos y enterrados se producen comúnmente en la fabricación de múltiples capas del PWB, junto con el cojín encendido vía tecnología.
