2 capas FR-4, TG150, fabricantes rígidos del PWB de la flexión de la ronda del PWB del tablero de gran tamaño del prototipo, tablero del PWB de Largeprototyping

2-layer FR-4, TG150, fabricantes rígidos del PWB de la flexión de la ronda del PWB del tablero de gran tamaño del prototipo, tablero del PWB de Largeprototyping
Campo del producto: equipo eléctrico grande
Grueso del tablero: el 3.20±10%
Agujero mínimo: 0.30m m
Material: FR-4, TG150
Línea anchura y distancia 2.5/2.3mil,
Grueso de cobre: grueso interno 105UM del cobre de la capa
Impedancia el ±10%,
Tratamiento del agujero: agujero de enchufe de la resina,
Tratamiento superficial: oro eléctrico del níquel,
Tolerancia de la impedancia: el ±10%
Máscara de la soldadura: máscara verde de la soldadura,

Tamaño 1270mm*800mm/PCS
Grueso: grueso duro el 0.60mm±10%, grueso suave el 0.15mm±10% del tablero del tablero
E-prueba: 100%

1. El PCBs se utiliza para la amplia gama de productos electrónicos:
2. Por ejemplo los aparatos médicos, el equipo militar, el móvil de los automóviles, el CCTV, la fuente de alimentación, GPS, UPS, el set-top box, la telecomunicación, el LED, el etc.
3. grueso de la placa 2L: el 1.852m; Fabricantes rígidos del PWB de la flexión del PWB del tablero grande del prototipo, fabricantes rígidos del PWB de la flexión del PWB del tablero grande del prototipo, tablero grande del prototipo del PWB, lado doble
4. Área del producto: Sistema del sur LED de la puerta
5. Número de capas: grueso de la placa 2L: 1.2m m;
6. Tamaño: 1852*492mm/12PCS
7. Estructura de proceso: FR-4TG135, agujero mínimo 0.60m m, línea anchura mínima 4/4mi, prueba linear, 1:1 del ratio de abertura,
8. El embalar: agujero verdadero que empaqueta + tarjeta de la humedad + gotas a prueba de humedad/cartón
9. Placa de circuito impresa (pcb) y áreas del producto de PCBA
   Terminales de comunicación, estaciones de comunicación, comunicaciones electrónicas, ordenadores, aparatos electrodomésticos, dispositivos, tarjetas SD, tarjetas del SG, teléfonos móviles, antenas, ordenadores, automóviles, equipo de la música, equipo del aparato de lectura, depositando el equipo, los instrumentos médicos, el equipamiento médico, el equipamiento médico, el espacio aéreo, la aviación, militares, fuente de alimentación del control de poder del LED, de OLED, de OLCD, fuente de alimentación industrial, fuente de alimentación de comunicación, fuente de alimentación automotriz, mobiliario de oficinas, productos digitales, ordenadores y otros usos del producto;
   Placa de circuito de la bobina (fpc) y áreas del producto de FPCA
   El disco CD, duro, impresora, máquina de fax, escáner, sensor, teléfono móvil, conector, módulo, tarjeta de la antena del Walkietalkie, cámara, digital de gama alta, cámara, cabeza del laser, CD, médico, instrumentación, impulsión, instrumentación automotriz, instrumento médico, equipamiento médico, depositando el equipo, los instrumentos industriales, las tiras del LED, la industria militar, la aviación, el espacio aéreo, la defensa nacional y otros productos de alta tecnología, más el de 70% de los productos se exporta a las Américas, Europa, Japón, Asia Pacific y otros países y regiones.

10. PWB, capacidad de la producción del proceso de FPC

    Ltem técnico		MassProduct		Tecnología avanzada
    		2016		2017		2018
    Cuenta de Max.Layer		26L		36L		80L
    placa del Por-agujero		2~45L		2~60L		2~80L
    Max.PCBSize (adentro)		24*52”		25*62”		25*78.75”
    El número de la capa de FPC		1~36L		1~50L		1~60L
    Max.PCBSize (adentro)		9,8" *196”		9,8" *196”		10" *196 " de carrete
    Layeredplatelayer		2~12L		2~18L		2~26L
    Max.PCBSize (adentro)		9" *48”		9" *52”		9" *62”
    Combinación de capas duras y suaves		3~26L		3~30L		3~50L
    Interconexión HDI		5+X+5Interconnect HDI		7+X+7Interconnect HDI		8+X+8, interconexión HDI
    PWB DE HDI		4~45L		4~60L		4~80L
    Interconexión HDI		3+20+3		4+X+4Interconnect HDI		4+X+4, interconexión HDI
    Max.PCBSize (adentro)		24" *43”		24" *49”		25" *52”
    Material		FR-4 Rogers		FR-4 Rogers		FR-4 Rogers
    Materia prima		Halogenfree, LowDK		Halogenfree, LowDK		Halogenfree, LowDK
    Material de la acumulación		FR-4		FR-4		FR-4
    Tablero, grueso (milímetros)	Min.12L (milímetros)	0,43		0.42~8.0m m		0.38~10.0m m
    	Min.16L (milímetros)	0,53		1.60~8.0m m		0.45~10.0m m
    	Min.18L (milímetros)	0,63		2.0~8.0		0.51~10.0m m
    	Min.52L (milímetros)	0,8		2.50~8.0m m		0.65~10.0m m
    	Max (milímetros)	3,5		10.0m m		10.0m m
    Min.CoreThickness um (milipulgada)		254" (10,0)		254" (10,0)		0.10~254 (10.0m m)
    Min. dieléctrico del aumento		38 (1,5)		32 (1,3)		25 (1,0)
    BaseCopperWeight	Capa interna	4/1-8 ONZA		4/1-15 ONZA		4/1-0.30m m
    	Hacia fuera capa	4/1-10 ONZA		4/1-15 ONZA		4/1-30 ONZA
    Oro densamente		1~40u”		1~60u”		1~120u”
    Nithick		76~127u”		76~200u”		1~250u”
    Min.HOle/Land um (milipulgada)		150/300 (6/12)		100/200 (4/8)		100/200 (4/8)
    Vía/landum (milipulgada) de Min.Laser		60/170 (2.4/6.8)		50/150 (2/6)		50/150 (2/6)
    IVH mínimo, tamaño del agujero/landum (milipulgada)		150/300 (6/12)		100/200 (4/8)		100/200 (4/8)
    DieletricThickness		38 (1,5)		32 (1,3)		32 (1,3)
    		125(5)		125(5)		125(5)
    SKipvia		Sí		Sí		Sí
    viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)		Sí		Sí		Sí
    Relleno del agujero del laser		Sí		Sí		Sí
    Technicalltem				Producto total		Technolgy avanzado
    				2017year		2018year	2019year
    Ratio de la profundidad del agujero de taladro		ThroughHole		2017year		.40:1	.40:1
    Ratio de Aspet		Micrófono vía		.35:1		1.2:1	1.2:1
    Tamaño de relleno de cobre del hoyuelo um (milipulgada)				10 (0,4)		10 (0,4)	10 (0,4)
    Min.LineWidth&space		capa del lnner um (milipulgada)		45/45 (1.8/1.8)		38/38 (1.5/1.5)	38/38 (1.5/1.5)
    		Capa plateada um (milipulgada)		45/45 (1.8/1.8)		38/38 (1.5/1.5)	38/38 (1.5/1.5)
    BGAPitch milímetro (milipulgada)				0,3		0,3	0,3
    Anillo del agujero de Min.PTH um (milipulgada)				75 (3mil)		62,5 (2.5mil)	62,5 (2.5mil)
    Línea control de la anchura		∠2.5MIL		±0.50		±0.50	±0.50
    		2.5Mil≤L/W∠4mil		±0.50		±0.50	±0.50
    		≦3mil		±0.60		±0.60	±0.60
    Estructura laminada		Capa por capa		3+N+3		4+N+4	5+N+5
    		Acumulación secuencial		20L cualquier capa		36L cualquier capa	52L cualquier capa
    		Capa de múltiples capas		N+N		N+N	N+N
    				N+X+N		N+X+N	N+X+N
    		laminación secuencial		2+ (N+X+N)+2		2+ (N+X+N)+2	2+ (N+X+N)+2
    		Vinculación suave y dura		2+ (N+X+N)+2		2+ (N+X+N)+2	2+ (N+X+N)+2
    Proceso de relleno de PTH				Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre		Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre	Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre

    PWB, proveedor material principal de FPC

    NO	proveedor		Nombre del material de la fuente			Origen material
    1	Japón		Materiales de alta frecuencia, pi, cubriendo la membrana, litera de cobre			Mitsubishi Japón
    2	Du Pont		Materiales de alta frecuencia, pi, cubriendo la película, película seca, litera de cobre			Japón
    3	panasonic		Materiales de alta frecuencia, pi, cubriendo la membrana, litera de cobre			Japón
    4	SanTie		Pi, cubriendo la membrana			Japón
    5	Bueno nacido		FR-4, pi, PP, litera de cobre			Shenzhen, China
    6	Un arco iris		Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre			Taiwán
    7	Teflon		Materiales de alta frecuencia			Los Estados Unidos
    8	Rogers		Materiales de alta frecuencia			Los Estados Unidos
    9	Acero de Nipón		Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre			Taiwán
    10	Sanyo		Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre			Japón
    11	Asia del Sur		FR-4, pi, PP, litera de cobre			Taiwán
    12	doosan		FR-4, PP			Corea del Sur
    13	Placa del Tai Yao		FR-4, PP, litera de cobre			Taiwán
    14	Illuminado		FR-4, PP, litera de cobre			Taiwán
    15	Yaoguang		FR-4, PP, litera de cobre			Taiwán
    16	Yalong		FR-4, PP			Los Estados Unidos
    17	ISOAL		FR-4, PP			Japón
    18	ROBLE		Resistencia enterrada, enterrada, PP			Japón
    19	Estados Unidos 3M		FR-4, PP			Los Estados Unidos
    20	Icebergs		Matriz de cobre y de aluminio			Japón
    21	El sol		tinta			Taiwán
    22	Murata		tinta			Japón
    23	andbenevolent abundante		Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre			Jiangxi de China
    24	Yasen		PPI, cubriendo la membrana			China Jiangsu
    25	Yong Sheng Tai		tinta			China Guangdong panyu
    26	mita		tinta			Japón
    27	Transcripción		material de cerámica			Taiwán
    28	HOGAR		material de cerámica			Japón
    29	FE-Ni-manganeso		Invar de la aleación, acero de la sección			Taiwán

    Nuestros procesos de la calidad incluyen:
    1. IQC: Control de calidad entrante (inspección entrante de los materiales)
    2. Primera inspección del artículo para cada proceso
    3. IPQC: En control de calidad de proceso
    4. CONTROL DE CALIDAD: Prueba y inspección del 100%
    5. QA: Garantía de calidad basada en la inspección del control de calidad otra vez
    6. ejecución: IPC-A-610, ESD
    7. gestión de calidad basada en CQC, ISO9001: 2008, 14001:2004 del ISO

    Certificados:
    ISO9001-2008
    ISO/TS16949
    UL
    Conformidad de la clase II de IPC-A-600G y de IPC-A-610E
    Los requisitos de cliente

    Detalle rápido:

    1. Asamblea del PWB en SMT y la INMERSIÓN

    2. Disposición /producing del dibujo esquemático del PWB

    3. Copia de PCBA/tablero del cambio

    4. Compra de componentes de los componentes y compra para PCBA

    5. Diseño del recinto y moldeo a presión del plástico

    6. Gama completa de los servicios de la prueba. El incluir: AOI, prueba de Fuction, en la prueba de circuito, radiografía para la prueba de BGA,

    7. Programación de IC

    PWB, campo del uso del producto de FPC
    Diversos productos digitales, nueva energía automotriz, productos automotrices, militares, espacio aéreo, terminales médicos, inalámbricos, terminales atados con alambre, equipo de comunicación, estaciones de comunicación, finanzas, control industrial industrial, productos electrónicos de consumo, equipo educativo, dispositivos elegantes, productos elegantes, seguridad, LED, ordenador, teléfono móvil y otros productos electrónicos

    FAQ:
    Q: ¿Qué ficheros usted utiliza en la fabricación del PWB?
    A: Gerber o Eagle, anuncio de BOM, informe que se sienta de X, de Y, PNP y posición de los componentes
    Q: ¿Es posible usted podría ofrecer la muestra?
    A: Sí, podemos aduana que usted muestrea para probar antes de la producción en masa
    Q: ¿Cuándo conseguiré la cita después de Gerber enviado, de BOM y de método de prueba?
    A: Dentro de 6-48hours para la cita del PWB y alrededor 24-48 horas para la cita de PCBA.
    Q: ¿Según la dificultad de los tableros de la alto-capa, cómo puedo conocer el proceso de mi producción del PWB?
    A: 7-35days para la producción y los componentes del PWB que compran, y 14-20days para el montaje y la prueba del PWB
    Q: ¿Cómo puedo asegurarme de la calidad de mi PWB?
    A: Nos aseguramos de que cada pedazo de PWB, productos de PCBA trabaje mucho antes el envío. Probaremos todos según su método de prueba.

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