Tecnología electrónica Co., Ltd de Shenzhen Chaosheng

Chaosheng Group (Hong Kong) Technology Development Co., Ltd. Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd Zhejiang Kunyu Electronic Technology Co., Ltd. Shenzhen Mingze Electronic Technology Co.,

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PWB el de alta frecuencia del acabamiento de la superficie de ENIG 10 capas del nivel 3 HDI para los productos inductivos de la impulsión

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Tecnología electrónica Co., Ltd de Shenzhen Chaosheng
Ciudad:hong kong
Provincia / Estado:hong kong
País/Región:china
Persona de contacto:MrMank.Li
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PWB el de alta frecuencia del acabamiento de la superficie de ENIG 10 capas del nivel 3 HDI para los productos inductivos de la impulsión

Preguntar último precio
Número de modelo :CSPCB1479
Lugar del origen :Shenzhen, Guangdong, China
Cantidad de orden mínima :1pcs
Condiciones de pago :T / T, Western Union
Capacidad de la fuente :500000pcs por mes
Plazo de expedición :15-18day
Detalles de empaquetado :Bolso antiestático + plástico de burbujas antiestático + caja del cartón de la buena calidad
Aplicación :Productos inductivos de la impulsión
base material :FR-4 TG150
Agujero mínimo :3/3MIL
Estructura de producto :12 capas del nivel 3 HDI
Grueso del tablero :1,60 mm
valor del mpedance :el 10%
Grueso de cobre :1/1/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/1OZ
Relación de aspecto :10:1
Proporcione la información del PWB :Gberber, requisitos de producción, cantidad de MOQ
Acabamiento superficial :ENIG
E-prueba :Envío anterior de la prueba eléctrica del 100%
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10 capas del nivel 3 HDI del PWB industrial grande el cobre grueso FR-4, TG150 de HDI de la comunicación + densamente goldinner y el cobre externo, HDI imprimieron las placas de circuito, fabricación del PWB del prototipo

Descripción de producto

  1. Área del producto: Productos inductivos de la impulsión
  2. Número de capas: 10layers del segundo-orden HDI, agujero mínimo 0.10m m, grueso de cobre 1OZ, línea líneas espaciamiento 4/4mil, impedancia el Ω±10%, agujero de enchufe de la resina + agujero de la anchura del terraplén del cobre
  3. Grueso de la placa: 1.60m m
  4. Estructura de producto: Grueso de cobre 1OZ, impedancia el ±10% de FR-4, de TG150, interno y externo
  5. Verde de la máscara de la soldadura, oro 15u de la inmersión”
  6. Gama de las cantidades del prototipo a la producción de volumen.
  7. E-prueba 100%
  8. Placa de circuito impresa (pcb) y productos de PCBA
    Terminal de comunicación, estación de comunicación, comunicación electrónica, fibra óptica, módulo óptico, equipo de comunicación, instrumento de la comunicación, ordenador, aparato electrodoméstico, equipo de prueba, instrumento de la prueba, instrumento, tarjeta del SD, tarjeta del SG, teléfono móvil, ordenador, diversas antenas, coches, equipo de la música, equipo del aparato de lectura, equipo de las actividades bancarias, instrumentos médicos, equipamiento médico, equipamiento médico, espacio aéreo, aviación, militares, fuente de alimentación del control de poder del LED, de OLED, de OLCD, fuente de alimentación industrial, fuente de alimentación de comunicación, fuente de alimentación automotriz, mobiliario de oficinas, productos digitales, ordenadores, etc. Usos;
    Placa de circuito flexible (FPC) y áreas del producto de FPCA
    Disco CD, duro, impresora, máquina de fax, escáner, sensor, teléfono móvil, conector, módulo, tarjeta de la antena del Walkietalkie, cámara de gama alta, cámara digital, cabeza del laser, CD, médico, instrumentación, impulsión, instrumentación automotriz, instrumento médico, equipamiento médico, depositando el equipo, instrumentos industriales, barras ligeras del LED, militares, aviación, espacio aéreo, defensa y otros productos de alta tecnología, cuyo más los de 70% de los productos se exportan a la Europa, la América, la Europa, el Europa Central, la Europa occidental, la Asia sudoriental, el Ásia-Pacífico y los otros países y área.
  9. Empaquetado: Empaquetamiento al vacío + gota + tarjeta + cartón a prueba de humedad de la humedad
  10. LED: PWB militar, médico, del laser, del agujero, óptico y otro pequeño de la echada del LED
    Estructura de producto: 10ayers nivel 2 HDI
    Material: FR-4, TG170, halógeno-libre
    Grueso del tablero: 1,60MILÍMETROS
    Tamaño milímetro:
    Valor de la impedancia: ± el 10%
    Agujero mínimo: 0.15m m
    Línea mínima anchura y espacio:
    relación de aspecto:
    Tratamiento superficial: oro de la inmersión, oro del electro-níquel, lata de la inmersión, OSP, lata sin plomo del espray
    Proporcione la información del PWB: Gberber, requisitos de producción, cantidad de MOQ
    Información de PCBA: El informe de BOM, X, Y dejó el diagrama

Nuestro servicio

  1. Servicio de producción del PWB.
  2. Servicio de diseño del PWB FPC.
  3. Servicio de la asamblea del PWB. (SMT, BGA, INMERSIÓN)
  4. Servicio del montaje de la vivienda de PCBA.
  5. Prueba funcional final de PCBA.
  6. Servicio de la copia del PWB PCBA.
  7. Componentes electrónicos que compran y servicios de compra de la lista de BOM.
  8. Plantilla del PWB SMT. (Corte y aguafuerte del laser)
  9. Garantía de calidad:
    Nuestros procesos de la calidad incluyen:
    1. IQC: Control de calidad entrante (inspección entrante de los materiales)
    2. Primera inspección del artículo para cada proceso
    3. IPQC: En control de calidad de proceso
    4. CONTROL DE CALIDAD: Prueba y inspección del 100%
    5. QA: Garantía de calidad basada en la inspección del control de calidad otra vez
    6. ejecución: IPC-A-610, ESD
    7. gestión de calidad basada en CQC, ISO9001: 2008, 14001:2004 del ISO

    Certificados:
    ISO9001-2008
    ISO/TS16949
    UL
    Conformidad de la clase II de IPC-A-600G y de IPC-A-610E
    Los requisitos de cliente

    Detalle rápido:

    1. Asamblea del PWB en SMT y la INMERSIÓN

    2. Disposición /producing del dibujo esquemático del PWB

    3. Copia de PCBA/tablero del cambio

    4. Compra de componentes de los componentes y compra para PCBA

    5. Diseño del recinto y moldeo a presión del plástico

    6. Gama completa de los servicios de la prueba. El incluir: AOI, prueba de Fuction, en la prueba de circuito, radiografía para la prueba de BGA,

    7. programación de IC

    PWB, campo del uso del producto de FPC
    Diversos productos digitales, nueva energía automotriz, productos automotrices, militares, espacio aéreo, terminales médicos, inalámbricos, terminales atados con alambre, equipo de comunicación, estaciones de comunicación, finanzas, control industrial industrial, productos electrónicos de consumo, equipo educativo, dispositivos elegantes, productos elegantes, seguridad, LED, ordenador, teléfono móvil y otros productos electrónicos

    FAQ:
    Q: ¿Qué ficheros usted utiliza en la fabricación del PWB?
    A: Gerber o Eagle, anuncio de BOM, informe que se sienta de X, de Y, PNP y posición de los componentes
    Q: ¿Es posible usted podría ofrecer la muestra?
    A: Sí, podemos aduana que usted muestrea para probar antes de la producción en masa
    Q: ¿Cuándo conseguiré la cita después de Gerber enviado, de BOM y de método de prueba?
    A: Dentro de 6-48hours para la cita del PWB y alrededor 24-48 horas para la cita de PCBA.
    Q: ¿Según la dificultad de los tableros de la alto-capa, cómo puedo conocer el proceso de mi producción del PWB?
    A: 7-35days para la producción y los componentes del PWB que compran, y 14-20days para el montaje y la prueba del PWB
    Q: ¿Cómo puedo asegurarme de la calidad de mi PWB?
    A: Nos aseguramos de que cada pedazo de PWB, productos de PCBA trabaje mucho antes el envío. Probaremos todos según su método de prueba.

  10. PWB, capacidad de la producción del proceso de FPC

    Ltem técnico MassProduct Tecnología avanzada
    2016 2017 2018
    Cuenta de Max.Layer 26L 36L 80L
    placa del Por-agujero 2~45L 2~60L 2~80L
    Max.PCBSize (adentro) 24*52” 25*62” 25*78.75”
    El número de la capa de FPC 1~36L 1~50L 1~60L
    Max.PCBSize (adentro) 9,8" *196” 9,8" *196” 10" *196 " de carrete
    Layeredplatelayer 2~12L 2~18L 2~26L
    Max.PCBSize (adentro) 9" *48” 9" *52” 9" *62”
    Combinación de capas duras y suaves 3~26L 3~30L 3~50L
    Interconexión HDI 5+X+5Interconnect HDI 7+X+7Interconnect HDI 8+X+8, interconexión HDI
    PWB DE HDI 4~45L 4~60L 4~80L
    Interconexión HDI 3+20+3 4+X+4Interconnect HDI 4+X+4, interconexión HDI
    Max.PCBSize (adentro) 24" *43” 24" *49” 25" *52”
    Material FR-4 Rogers FR-4 Rogers FR-4 Rogers
    Materia prima Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK
    Material de la acumulación FR-4 FR-4 FR-4
    Tablero, grueso (milímetros) Min.12L (milímetros) 0,43 0.42~8.0m m 0.38~10.0m m
    Min.16L (milímetros) 0,53 1.60~8.0m m 0.45~10.0m m
    Min.18L (milímetros) 0,63 2.0~8.0 0.51~10.0m m
    Min.52L (milímetros) 0,8 2.50~8.0m m 0.65~10.0m m
    Max (milímetros) 3,5 10.0m m 10.0m m
    Min.CoreThickness um (milipulgada) 254" (10,0) 254" (10,0) 0.10~254 (10.0m m)
    Min. dieléctrico del aumento 38 (1,5) 32 (1,3) 25 (1,0)
    BaseCopperWeight Capa interna 4/1-8 ONZA 4/1-15 ONZA 4/1-0.30m m
    Hacia fuera capa 4/1-10 ONZA 4/1-15 ONZA 4/1-30 ONZA
    Oro densamente 1~40u” 1~60u” 1~120u”
    Nithick 76~127u” 76~200u” 1~250u”
    Min.HOle/Land um (milipulgada) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
    Vía/landum (milipulgada) de Min.Laser 60/170 (2.4/6.8) 50/150 (2/6) 50/150 (2/6)
    IVH mínimo, tamaño del agujero/landum (milipulgada) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
    DieletricThickness 38 (1,5) 32 (1,3) 32 (1,3)
    125(5) 125(5) 125(5)
    SKipvia
    viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)
    Relleno del agujero del laser
    Technicalltem Producto total Technolgy avanzado
    2017year 2018year 2019year
    Ratio de la profundidad del agujero de taladro ThroughHole 2017year .40:1 .40:1
    Ratio de Aspet Micrófono vía .35:1 1.2:1 1.2:1
    Tamaño de relleno de cobre del hoyuelo um (milipulgada) 10 (0,4) 10 (0,4) 10 (0,4)
    Min.LineWidth&space capa del lnner um (milipulgada) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
    Capa plateada um (milipulgada) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
    BGAPitch milímetro (milipulgada) 0,3 0,3 0,3
    Anillo del agujero de Min.PTH um (milipulgada) 75 (3mil) 62,5 (2.5mil) 62,5 (2.5mil)
    Línea control de la anchura ∠2.5MIL ±0.50 ±0.50 ±0.50
    2.5Mil≤L/W∠4mil ±0.50 ±0.50 ±0.50
    ≦3mil ±0.60 ±0.60 ±0.60
    Estructura laminada Capa por capa 3+N+3 4+N+4 5+N+5
    Acumulación secuencial 20L cualquier capa 36L cualquier capa 52L cualquier capa
    Capa de múltiples capas N+N N+N N+N
    N+X+N N+X+N N+X+N
    laminación secuencial 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
    Vinculación suave y dura 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
    Proceso de relleno de PTH Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
    Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre
    Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
    Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre
    Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
    Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre
    PWB el de alta frecuencia del acabamiento de la superficie de ENIG 10 capas del nivel 3 HDI para los productos inductivos de la impulsiónPWB el de alta frecuencia del acabamiento de la superficie de ENIG 10 capas del nivel 3 HDI para los productos inductivos de la impulsión
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