Tecnología electrónica Co., Ltd de Shenzhen Chaosheng

Chaosheng Group (Hong Kong) Technology Development Co., Ltd. Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd Zhejiang Kunyu Electronic Technology Co., Ltd. Shenzhen Mingze Electronic Technology Co.,

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Miembro activo
6 Años
Casa / Productos / Multilayer Printed Circuit Board /

Acabamiento impreso LED industrial de la superficie de la capa FR-4 PPTG180 ENIG de la asamblea 4 de la placa de circuito

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Tecnología electrónica Co., Ltd de Shenzhen Chaosheng
Ciudad:hong kong
Provincia / Estado:hong kong
País/Región:china
Persona de contacto:MrMank.Li
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Acabamiento impreso LED industrial de la superficie de la capa FR-4 PPTG180 ENIG de la asamblea 4 de la placa de circuito

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Número de modelo :CSPCB1474
Lugar del origen :Shenzhen, Guangdong, China
Cantidad de orden mínima :1pcs
Condiciones de pago :T / T, Western Union
Capacidad de la fuente :mes 2000000PCS/per
Plazo de expedición :10-15day
Detalles de empaquetado :Bolso antiestático + plástico de burbujas antiestático + caja del cartón de la buena calidad
Áreas del producto :LED industrial
Materiales :El aluminio basó alta conductividad termal 8W + el pegamento 8W de la conductividad arriba termal
Línea mínima anchura y espacio :6/8mil
Proporcione la información del PWB :Gberber, requisitos de producción, cantidad de MOQ
Acabamiento superficial :ENIG
Agujero mínimo :0.35m m
E-prueba :Envío anterior de la prueba eléctrica del 100%
Estructura de producto :laye 4
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la alta doble-capa de aluminio de la base 1W-8W de la conductividad termal 4-laye aluminio-basó PWB del LED, base de aluminio + FR-4 + PPTG180, placa de circuito impresa de múltiples capas, PWB rápido de la vuelta

Descripción de producto

  1. Área del producto: Productos del conductor del LED
  2. Número de capas: la doble-capa aluminio-basó el PWB
  3. Grueso de la placa: 1.60m m
  4. Estructura de producto: base de aluminio + FR-4 + PPTG180, alto aluminumbase 1W-8W de la conductividad termal
  5. grueso de cobre 3onzas, agujerosdehundimiento, oroeléctrico5Udelníquel“
  6. Gama de las cantidades del prototipo a la producción de volumen.
  7. E-prueba 100%
  8. Empaquetado: Empaquetamiento al vacío + gota + tarjeta + cartón a prueba de humedad de la humedad
  9. Placa de circuito impresa (pcb) y áreas del producto de PCBA
    Terminales de comunicación, estaciones de comunicación, comunicaciones electrónicas, ordenadores, aparatos electrodomésticos, dispositivos, tarjetas SD, tarjetas del SG, teléfonos móviles, antenas, ordenadores, automóviles, equipo de la música, equipo del aparato de lectura, depositando el equipo, los instrumentos médicos, el equipamiento médico, el equipamiento médico, el espacio aéreo, la aviación, militares, fuente de alimentación del control de poder del LED, de OLED, de OLCD, fuente de alimentación industrial, fuente de alimentación de comunicación, fuente de alimentación automotriz, mobiliario de oficinas, productos digitales, ordenadores y otros usos del producto;
    Placa de circuito de la bobina (fpc) y áreas del producto de FPCA
    El disco CD, duro, impresora, máquina de fax, escáner, sensor, teléfono móvil, conector, módulo, tarjeta de la antena del Walkietalkie, cámara, digital de gama alta, cámara, cabeza del laser, CD, médico, instrumentación, impulsión, instrumentación automotriz, instrumento médico, equipamiento médico, depositando el equipo, los instrumentos industriales, las tiras del LED, la industria militar, la aviación, el espacio aéreo, la defensa nacional y otros productos de alta tecnología, más el de 70% de los productos se exporta a las Américas, Europa, Japón, Asia Pacific y otros países y regiones.

Ventajas competitivas primarias

  1. Conocimiento profundo de los servicios de la fabricación de contrato
  2. Capaz de desarrollar proceso de producción eficaz para asegurar de alta calidad y consistencia
  3. Gestión de logística experimentada
  4. Fábrica rentable situada en China continental
  5. Capaz de manejar la producción pequeña así como de gran capacidad con flexibilidad
  6. También habíamos puesto en marcha seis programas de la sigma DMAIC desde enero de 2002
  7. Nuestros productos del edificio experimentan la gama: industrial, automotriz, computación, almacenamiento, consumidor, instrumentación, medicals, establecimiento de una red, periférico y comunicaciones teles

PWB, capacidad de la producción del proceso de FPC

Ltem técnico MassProduct Tecnología avanzada
2016 2017 2018
Cuenta de Max.Layer 26L 36L 80L
placa del Por-agujero 2~45L 2~60L 2~80L
Max.PCBSize (adentro) 24*52” 25*62” 25*78.75”
El número de la capa de FPC 1~36L 1~50L 1~60L
Max.PCBSize (adentro) 9,8" *196” 9,8" *196” 10" *196 " de carrete
Layeredplatelayer 2~12L 2~18L 2~26L
Max.PCBSize (adentro) 9" *48” 9" *52” 9" *62”
Combinación de capas duras y suaves 3~26L 3~30L 3~50L
Interconexión HDI 5+X+5Interconnect HDI 7+X+7Interconnect HDI 8+X+8, interconexión HDI
PWB DE HDI 4~45L 4~60L 4~80L
Interconexión HDI 3+20+3 4+X+4Interconnect HDI 4+X+4, interconexión HDI
Max.PCBSize (adentro) 24" *43” 24" *49” 25" *52”
Material FR-4 Rogers FR-4 Rogers FR-4 Rogers
Materia prima Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK
Material de la acumulación FR-4 FR-4 FR-4
Tablero, grueso (milímetro) Min.12L (milímetro) 0,43 0.42~8.0m m 0.38~10.0m m
Min.16L (milímetro) 0,53 1.60~8.0m m 0.45~10.0m m
Min.18L (milímetro) 0,63 2.0~8.0 0.51~10.0m m
Min.52L (milímetro) 0,8 2.50~8.0m m 0.65~10.0m m
Max (milímetro) 3,5 10.0m m 10.0m m
Min.CoreThickness um (milipulgada) 254" (10,0) 254" (10,0) 0.10~254 (10.0m m)
Min. dieléctrico del aumento 38 (1,5) 32 (1,3) 25 (1,0)
BaseCopperWeight Capa interna 4/1-8 ONZA 4/1-15 ONZA 4/1-0.30m m
Hacia fuera capa 4/1-10 ONZA 4/1-15 ONZA 4/1-30 ONZA
Oro densamente 1~40u” 1~60u” 1~120u”
Nithick 76~127u” 76~200u” 1~250u”
Min.HOle/Land um (milipulgada) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
Vía/landum (milipulgada) de Min.Laser 60/170 (2.4/6.8) 50/150 (2/6) 50/150 (2/6)
IVH mínimo, tamaño del agujero/landum (milipulgada) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
DieletricThickness 38 (1,5) 32 (1,3) 32 (1,3)
125(5) 125(5) 125(5)
SKipvia
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)
Relleno del agujero del laser
Technicalltem Producto total Technolgy avanzado
2017year 2018year 2019year
Ratio de la profundidad del agujero de taladro ThroughHole 2017year .40:1 .40:1
Ratio de Aspet Micrófono vía .35:1 1.2:1 1.2:1
Tamaño de relleno de cobre del hoyuelo um (milipulgada) 10 (0,4) 10 (0,4) 10 (0,4)
Min.LineWidth&space capa del lnner um (milipulgada) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
Capa plateada um (milipulgada) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch milímetro (milipulgada) 0,3 0,3 0,3
Anillo del agujero de Min.PTH um (milipulgada) 75 (3mil) 62,5 (2.5mil) 62,5 (2.5mil)
Línea control de la anchura ∠2.5MIL ±0.50 ±0.50 ±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil ±0.50 ±0.50 ±0.50
≦3mil ±0.60 ±0.60 ±0.60
Estructura laminada Capa por capa 3+N+3 4+N+4 5+N+5
Acumulación secuencial 20L cualquier capa 36L cualquier capa 52L cualquier capa
Capa de múltiples capas N+N N+N N+N
N+X+N N+X+N N+X+N
laminación secuencial 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
Vinculación suave y dura 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
Proceso de relleno de PTH Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre

PWB, proveedor material principal de FPC

NO proveedor Nombre del material de la fuente Origen material
1 Japón Materiales de alta frecuencia, pi, cubriendo la membrana, litera de cobre Mitsubishi Japón
2 Du Pont Materiales de alta frecuencia, pi, cubriendo la película, película seca, litera de cobre Japón
3 panasonic Materiales de alta frecuencia, pi, cubriendo la membrana, litera de cobre Japón
4 SanTie Pi, cubriendo la membrana Japón
5 Bueno nacido FR-4, pi, PP, litera de cobre Shenzhen, China
6 Un arco iris Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre Taiwán
7 Teflon Materiales de alta frecuencia Los Estados Unidos
8 Rogers Materiales de alta frecuencia Los Estados Unidos
9 Acero de Nipón Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre Taiwán
10 Sanyo Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre Japón
11 Asia del Sur FR-4, pi, PP, litera de cobre Taiwán
12 doosan FR-4, PP Corea del Sur
13 Placa del Tai Yao FR-4, PP, litera de cobre Taiwán
14 Illuminado FR-4, PP, litera de cobre Taiwán
15 Yaoguang FR-4, PP, litera de cobre Taiwán
16 Yalong FR-4, PP Los Estados Unidos
17 ISOAL FR-4, PP Japón
18 ROBLE Resistencia enterrada, enterrada, PP Japón
19 Estados Unidos 3M FR-4, PP Los Estados Unidos
20 Icebergs Matriz de cobre y de aluminio Japón
21 El sol tinta Taiwán
22 Murata tinta Japón
23 andbenevolent abundante Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre Jiangxi de China
24 Yasen PPI, cubriendo la membrana China Jiangsu
25 Yong Sheng Tai tinta China Guangdong panyu
26 mita tinta Japón
27 Transcripción material de cerámica Taiwán
28 HOGAR material de cerámica Japón
29 FE-Ni-manganeso Invar de la aleación, acero de la sección Taiwán

Tratamiento superficial: tablero completo OSP, oro de la inmersión del tablero completo, oro eléctrico del níquel del tablero entero, oro eléctrico + oro de la inmersión, oro eléctrico + OSP, OSP + oro de la inmersión, OSP + puente del carbono, finger del oro, OSP + finger del oro, oro de la inmersión + finger del oro, lata de Shen, plata de la inmersión, espray sin plomo de la lata

PWB, campo del uso del producto de FPC
Diversos productos digitales, nueva energía automotriz, productos automotrices, militares, espacio aéreo, terminales médicos, inalámbricos, terminales atados con alambre, equipo de comunicación, estaciones de comunicación, finanzas, control industrial industrial, productos electrónicos de consumo, equipo educativo, dispositivos elegantes, productos elegantes, seguridad, LED, ordenador, teléfono móvil y otros productos electrónicos

FAQ:
Q: ¿Qué ficheros usted utiliza en la fabricación del PWB?
A: Gerber o Eagle, anuncio de BOM, informe que se sienta de X, de Y, PNP y posición de los componentes
Q: ¿Es posible usted podría ofrecer la muestra?
A: Sí, podemos aduana que usted muestrea para probar antes de la producción en masa
Q: ¿Cuándo conseguiré la cita después de Gerber enviado, de BOM y de método de prueba?
A: Dentro de 6-48hours para la cita del PWB y alrededor 24-48 horas para la cita de PCBA.
Q: ¿Según la dificultad de los tableros de la alto-capa, cómo puedo conocer el proceso de mi producción del PWB?
A: 7-35days para la producción y los componentes del PWB que compran, y 14-20days para el montaje y la prueba del PWB
Q: ¿Cómo puedo asegurarme de la calidad de mi PWB?
A: Nos aseguramos de que cada pedazo de PWB, productos de PCBA trabaje mucho antes el envío. Probaremos todos según su método de prueba.

Acabamiento impreso LED industrial de la superficie de la capa FR-4 PPTG180 ENIG de la asamblea 4 de la placa de circuito
Carro de la investigación 0